MCU,,,,,,再涨价??
据台媒报道,,,,,,全球MCU市场再度吹起涨价风。。。。。。继意法半导体(ST)宣布将于6月尾调解产品价钱后,,,,,,市场亦传出英飞凌(Infineon)与德州仪器(TI)第三季可望跟进调解部分产品报价,,,,,,涵盖MCU、工控及嵌入式应用产品线。。。。。。业界人士以为,,,,,,国际MCU大厂再度启动涨价,,,,,,反映成熟制程供需结构正一连改善。。。。。。
中国大陆半导体供应链近期也传出客户加价抢晶圆征象。。。。。。供应链人士指出,,,,,,部分成熟制程晶圆代工厂已最先调涨报价或限制投片数目,,,,,,为确保第三季及第四序产能,,,,,,部分客户愿意接受较高价钱提前卡位,,,,,,市场传出加价幅度约5%至10%,,,,,,急单甚至更高。。。。。。
业者体现,,,,,,此次MCU涨价并非简单厂商个体行动,,,,,,而是整体成熟制程供应链同步反映市场供需转变。。。。。。除国际大厂陆续调解价钱外,,,,,,中国大陆MCU业者中微半导于今年头率先调涨MCU及NOR Flash产品价钱,,,,,,部分产品调幅达双位数以上,,,,,,厥后多家中国大陆MCU业者陆续跟进。。。。。。
供应链剖析,,,,,,这波涨价潮主要来自需求回升与供应受限两大因素。。。。。。一方面,,,,,,AI数据中心一连扩建,,,,,,发动电源治理IC(PMIC)、控制芯片、功率元件及网通芯片需求增添。。。。。。另一方面,,,,,,工控、车用电子、能源治理及网通装备历经两年库存调解后最先恢复拉货,,,,,,使成熟制程需求同步升温。。。。。。
供应面方面,,,,,,近年全球半导体投资重心集中AI芯片、先进制程及先进封装,,,,,,6吋及8吋成熟制程新增产能相对有限。。。。。。其中,,,,,,6吋晶圆仍普遍应用于MOSFET、IGBT、类比IC及功率治理元件等产品,,,,,,随AI伺服器、车用电子及储能装备需求增添,,,,,,部分功率半导体相关6吋产能已泛起供应趋紧情形。。。。。。近期更传出部分晶圆代工业者第三季将调涨成熟制程报价,,,,,,8吋及特殊制程涨幅约8%至10%。。。。。。
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