鸿日达:半导体封装质料已实现部分客户导入,,,,,,公司正处于产能一连爬坡阶段
2026-07-04 08:10:41 宣布
泉源:琵琶网
作者:黄武行
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有投资者向鸿日达(301285.SZ)提问,,,,,,公司半导体散热片营业旨在填补国产供应链空缺。。。。。讨教现在公司获得的供应商代码是否已转化为正式订单?????在国产AI芯片(如华为昇腾系列或海光信息(688041.SH))的散热解决方案中,,,,,,公司产品的测试验证通过率及性能指标(如热阻、平整度)是否已抵达或逾越现有的台系供应商水平?????
7月1日,,,,,,公司在互动平台回覆体现,,,,,,现在半导体封装质料已实现部分客户导入。。。。。公司正处于产能一连爬坡阶段,,,,,,详细请注重公司后续相关通告。。。。。
在提升羁系执法效能方面,,,,,,探索非现场、无接触式、“扫码入企”等羁系模式,,,,,,提高行政执法公正文明水平,,,,,,加大重点领域整治力度,,,,,,优化治理能力。。。。。
责任编辑:黄启尧 校对:关俊豪