美光科技投资93亿美元扩建先进存储芯片项目 预计2028下半年出货HBM
2026-07-23 06:14:28 宣布
泉源:好游快爆
作者:童香皓
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美光科技(MU.US)外地时间周六(7月4日)正式启动其位于日本西部广岛工厂的扩建工程。。。。。。这项总投资达1.5万亿日元(约合93亿美元)的项目,,,,,旨在生产包括高带宽存储器(HBM)在内的先进存储芯片,,,,,以知足人工智能(AI)浪潮带来的兴旺需求。。。。。。HBM是英伟达(NVDA.US)AI处理器的要害组件,,,,,工厂预计将于2028年夏日左右最先出货。。。。。。近期,,,,,美光、三星电子和SK海力士各自都宣布了扩充制造能力的妄想。。。。。。本周早些时间,,,,,SK海力士宣布,,,,,妄想投资80万亿韩元(约合514.6亿美元),,,,,在韩国忠清北道首府清州市新建一座NAND存储芯片工厂。。。。。。
三坚持投资于物与投资于人相连系。。。。。。关注新消耗、新场景,,,,,融入新兴工业、未来工业,,,,,推动产品、品类立异,,,,,更好地服务生爆发涯。。。。。。聚焦“双碳”目的,,,,,将绿色理念贯串设计全周期,,,,,实现经济价值、社会价值、生态价值有机统一。。。。。。
责任编辑:林浩一 校对:翁彦宏