随着Rubin进入量产阶段，，，英伟达的开发重点逐渐转向下一代Rubin Ultra。。。
。与Rubin接纳2-Die架构差别，，，为了提供无与伦比的性能，，，英伟达妄想在2027年推出的Rubin Ultra上接纳4-Die架构，，，同时单个封装内搭配的HBM？？？橐步8个增至16个。。。
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据TomsHardware报道，，，英伟达已经决议作废Rubin Ultra的4-Die架构设计，，，转向制造效率和量产可行性更高的2-Die架构。。。
。若是情形属实，，，意味着Rubin Ultra的性能将受到较大的影响，，，理论上原始性能减半，，，英伟达只能选择尽可能优化，，，在新方案中榨取更多性能。。。
。另外Rubin Ultra将接纳HBM4E，，，相比于Rubin搭配的HBM4性能会更强，，，不过单个封装内的HBM？？？槭恳仓荒芪衷8个。。。
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之前就有新闻称，，，为了知足Rubin Ultra的要求，，，英伟达和台积电妄想使用CoWoS-L封装，，，然而却遇到了变形问题，，，基板容易向多个偏向弯曲，，，导致盘算？？？槲薹ㄓ氲撞慊逋耆哟，，，这种不稳固性将影响良品率，，，推高制造本钱，，，可能需要替换方案。。。
。其中一种替换方案是CoPoS封装，，，问题是台积电的量产时间最快也要比及2028年尾，，，显然赶不上明年的Rubin Ultra，，，除非项目提前。。。
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改为2-Die架构也有一些利益，，，好比AI加速器的制造本钱会降低。。。
。不过英伟达现在主要销售的是机架级解决方案，，，并非单个AI加速器销售，，，以是更改方案后最终制品的价钱和性能影响尚有待确认。。。
。已往几年里，，，这些机架产品价钱一直在攀升，，，特殊是在存储本钱暴涨的大配景下。。。
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上世纪90年月，，，在一系列大规模联合军事演习中，，，他们多次接令实验导弹发射使命，，，向天下展示大国长剑强盛威力；；；；；