泉源：环球网

【环球网财经综合报道】7月1日，，，，，，全球排名前线的半导体封测供应商日月光宣布再度调涨封装报价，，，，，，最高涨幅凌驾20%。。。本次调价主要面向CoWoS和FoCoS等先进封装品类，，，，，，旗下美国焦点客户均被纳入调价规模。。。

关于调价逻辑，，，，，，日月光COO吴田玉此前曾回应称，，，，，，一是反映原质料价钱上涨的刚性须要性调解；；；
；二是笼罩近期大幅提升的资源开支投资本钱。。。果真数据显示，，，，，，日月光年度资源开支已从约20亿美元提升至2025年的53亿美元，，，，，，2026年进一步上调至85亿美元，，，，，，未来不扫除继续上调。。。

据相识，，，，，，海内长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技、甬矽电子等先进封测厂商也均在上半年举行了差别幅度涨价。。。多位半导体封测业内人士体现，，，，，，在市场需求一连增添及原质料价钱上涨的双重驱动下，，，，，，“日月光打头阵，，，，，，其他封测厂有望进一步跟进”，，，，，，下半年继续涨价是或许率事务。。。

从全球市场来看，，，，，，AI算力爆发与摩尔定律迫近物理极限，，，，，，使得先进封装成为支持AI算力的焦点赛道，，，，，，工业战略职位空条件升。。。市场调研机构Yole预计，，，，，，2025年全球先进封装市场规模为540亿美元，，，，，，到2031年将倍增至1090亿美元，，，，，，其中2.5D/3D封装将成为增添主力。。。

目今，，，，，，由于AI对大算力芯片、HBM需求强劲，，，，，，2.5D/3D先进封装产能一连紧缺，，，，，，业内普遍预判供需主要名堂将延续至2027年下半年。。。

面临机缘，，，，，，海内外封测厂均在加速扩产。。。日月光COO吴田玉体现，，，，，，日月光正以前所未有的速率同步推进建设15个新厂区，，，，，，首个面板级封装大规模生产线即将在今年底量产。。。据不完全统计，，，，，，长电科技、通富微电、华天科技、甬矽电子等A股封测厂已麋集宣布扩产妄想，，，，，，合计投资靠近350亿元。。。最新的扩产案例来自甬矽电子，，，，，，公司6月27日披露拟投资103亿元建设“微电子高端集成电路IC封装测试三期项目”。。。

中国半导体行业协会副秘书长兼封测分会秘书长徐冬梅体现，，，，，，历经20余年深耕，，，，，，中国半导体封测工业已从“跟跑”实现到“并跑”的历史性跨越。。。海内龙头封测企业在全球份额稳步提升，，，，，，长电科技、通富微电、华天科技等稳居全球前十；；；
；先进封装产能加速释放，，，，，，2.5D/3D、Chiplet、Fan-out等手艺正从实验室走向大规模量产。。。(文馨)