AI芯片越做越大，，，，封装质料和加工装备正在一起被推到台前。。。。。

6月8日，，，，华泰证券机械装备团队杨云逍等在研报中写道：“AI算力芯片需求快速增添与原有封装质料供应紧缺，，，，正加速推动先进封装质料转向玻璃、陶瓷、M8/M9级PCB等新质料。。。。。”

这句话要害在后半段：玻璃、陶瓷、M8/M9 级 PCB 都欠好加工。。。。。古板机械钻孔容易崩边、裂纹；；；；；湿法刻蚀效率和形貌控制有限；；；；；通俗激光又容易带来热损伤。。。。。超快激光的价值，，，，就落在这里。。。。。

“古板机械钻孔、湿法刻蚀及通俗激光加工效果不佳，，，，而超快激光依附冷加工特征成为细密加工的解决方案。。。。。”

该机构的测算框架把玻璃中介层、玻璃载板、M9 质料、光模？？？
？？槔嘣匕宥寄扇肭痹谟τ茫，，，给出的远期市场空间凌驾千亿元。。。。。但这个空间不是线性兑现，，，，取决于 CoPoS、CoWoP、玻璃基板、M9 PCB 等蹊径能否进入量产节奏。。。。。

AI芯片越大，，，，封装质料越先遇到瓶颈

先进封装的压力，，，，先来自芯片自己。。。。。

英伟达产品迭代中，，，，封装内芯片数目和HBM设置一连上升。。。。。数据显示，，，，GP100为4颗HBM、16GB容量、集成芯片数5颗；；；；；GB100已到8颗HBM、192GB容量、集成芯片数10颗。。。。。

芯片变大，，，，封装面积变大，，，，散热、翘曲、信号传输都会变难。。。。。

现有主流CoWoS蹊径分为S、R、L三类。。。。。CoWoS-S性能最优但本钱最高，，，，封装尺寸上限约莫为2700平方毫米；；；；；CoWoS-R本钱较低，，，，但大尺寸封装翘曲问题难控制；；；；；CoWoS-L在本钱和性能间折中，，，，但尺寸上限、散热能力和可靠性仍有限。。。。。

下一步蹊径主要看CoPoS和CoWoP。。。。。

CoPoS是“化圆为方”。。。。。它把封装载体从圆形晶圆切到方形面板，，，，以提高面积使用率，，，，并以玻璃替换硅或有机中介层。。。。。

CoWoP则更直接：省去ABF载板，，，，把硅中介层直接绑定到PCB上。。。。。这样能缩短互连路径，，，，但对PCB提出更高要求，，，，包括更小线宽线距、无逍遥填孔、低热膨胀质料等。。。。。

据TrendForce、中视新闻网，，，，台积电妄想在嘉义厂区落地CoPoS量产产线，，，，试产线于2026年2月启动装备交付；；；；；6月4日台积电股东；；；；；幔，，，董事长暨总裁魏哲家提及，，，，现在已建成CoPoS与玻璃载板试产线，，，，预估2至3年进入较大规模量产阶段。。。。。据IT之家，，，，英伟达目的在Rubin Ultra上实现CoWoP量产。。。。。

质料紧缺也在推着行业往前走。。。。。

用于CoWoS的高性能ABF载板，，，，焦点质料包括ABF膜和T-Glass特种低介电玻璃布。。。。。T-Glass“险些由日今日东纺供货，，，，现在产能已完全满载”。。。。。

同时，，，，英伟达下一代Rubin高端GPU需要高阶ABF载板配套封装，，，，并举行超前备货，，，，这进一步放大供应主要。。。。。

这就是玻璃基质料被重新推到前台的原因之一。。。。。

玻璃、陶瓷、M9不是统一层质料，，，，不是简朴相互替换

市场容易把玻璃、陶瓷、M9质料放在一起较量。。。。。但它们并不完全在统一层竞争。。。。。

华泰证券写得很直接：“玻璃基主要用于先进封装的中介层与载板领域，，，，与PCB应用中的陶瓷质料/M9等质料并不冲突。。。。。”

古板CoWoS结构自上而下是芯片、中介层、载板、PCB层。。。。。玻璃主要用于中介层和载板。。。。。陶瓷基与M9质料更多用于PCB相关质料或高功率散热场景。。。。。

玻璃的优势在于尺寸稳固、外貌平整、高频消耗低，，，，并且可以做TGV玻璃通孔。。。。。数据显示，，，，玻璃介电系数为3.5至10，，，，CTE为2.7至12.4ppm可调，，，，外貌平整度可做到小于4nm。。。。。

PCB的升级偏向是M8、M9，，，，甚至M10。。。。。

数字越大，，，，代表信号传输消耗越低、速率越快、稳固性越高。。。。。M8/M9级PCB的焦点，，，，是更低介电常数Dk、更低介电消耗Df，，，，以及高模量低膨胀玻纤系统和超低轮廓铜箔。。。。。

M9的难点在于质料更硬。。。。。它引入石英布Q-glass作为增强质料。。。。。高纯石英玻纤莫氏硬度凌驾7，，，，高于古板E-glass玻纤的5至6级。。。。。

陶瓷则主打散热和热膨胀匹配。。。。。

数据显示，，，，ABF质料导热系数为0.8至1.2W/mK，，，，而陶瓷基板导热系数可达200W/mK。。。。。氮化铝导热系数为170至230W/mK，，，，氮化硅为60至90W/mK，，，，烧结碳化硅约100至250W/mK。。。。。

这诠释了为什么三类质料可能同时被关注：玻璃解决中介层和载板，，，，M8/M9解决高速互连，，，，陶瓷解决高功耗散热。。。。。

为什么是“手术刀”：超快激光把热损伤压到最低

超快激光的重点，，，，不是“功率更大”，，，，而是“时间更短”。。。。。

华泰证券界说为：“超快激光通常指脉冲一连时间在皮秒（10?12s）至飞秒（10?15s）量级的激光”。。。。。

在这么短的时间里，，，，能量来得快、走得也快。。。。。质料还没来得及把热扩散出去，，，，去除已经完成。。。。。这种机制被称为“冷烧蚀”。。。。。

这和古板长脉冲激光差别。。。。。

古板激光更像“烧掉”质料。。。。。热影响区大，，，，容易带来崩边、微裂纹、熔融、碳化。。。。。

超快激光更像“剥离”质料。。。。。它通过多光子吸收等非线性效应，，，，直接作用在质料外貌电子层面，，，，降低热扩散。。。。。

报告对此的表述是：“超快激光并非对古板激光的简朴参数升级，，，，而是加工机理的基础厘革”。。。。。

在现实加工中，，，，这种差别对应到三个效果：热影响区更。。。。。，，，孔壁锥度可调，，，，加工形状更无邪。。。。。

剖析师提到，，，，激光钻孔可以加工恣意形状微孔，，，，这一点是机械钻孔难以做到的。。。。。

三道工序最能体现需求：TGV、M9微孔、陶瓷刻蚀

第一道是玻璃载板TGV。。。。。

玻璃载板要害制程包括六步：TGV激光改质、通孔蚀刻、AOI光学检测、种子层镀膜、电镀填孔、研磨。。。。。

其中，，，，“TGV激光改质是第一道、也是最要害工序”。。。。。

原因很简朴：玻璃缺乏塑性变形能力。。。。。能量过高或不匀称，，，，就容易爆发微裂痕、热应力集中或内部缺陷。。。。。？？？
？？拙兜30微米以下时，，，，对热影响区的控制越发严酷。。。。。

超短脉冲超快激光可以在玻璃内部实现非热改性，，，，降低热应力裂纹和崩边问题。。。。。

第二道是M9级PCB微孔加工。。。。。

M9面向1.6Tbps以上超高速传输情形。。。。。它为了降低信号消耗，，，，引入高纯石英玻纤，，，，但这也让加工难度上升。。。。。

数据显示，，，，古板机械钻针寿命会骤降至古板质料的1/5，，，，孔径精度和位置度也会恶化。。。。。

CO?激光的问题是热影响区过大，，，，可能导致树脂碳化、玻纤撕裂。。。。。纳秒UV激光对高硬石英玻纤蚀除效率低，，，，孔壁质量也不睬想。。。。。

超快激光的价值在于：可以精准去除高硬度玻纤，，，，同时不碳化树脂、不短路铜层。。。。。

第三道是陶瓷基板细腻加工。。。。。

氮化铝、氮化硅、碳化硅等陶瓷质料硬度高、导热强。。。。。数据显示，，，，这类质料莫氏硬度可达7至9，，，，导热系数可达200W/mK以上。。。。。

机械钻孔会带来钻针快速磨损、孔壁粗糙、崩边严重。。。。。通俗激光的能量会被快速扩散，，，，反而形成热影响区和微裂纹。。。。。

超快激光可以改善这一问题，，，，但也不是没有界线。。。。。

剖析师也提醒，，，，高通量加工中，，，，高频脉冲的热积累效应仍可能诱发微裂纹，，，，需要合理控制重复频率与能量密度。。。。。行业还在探索高能量超快激光、机械预钻孔加超快激光修整、磁场辅助激光、低温辅助激光等复合方案。。。。。

千亿空间来自哪些假设？？？？
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超快激光装备的市场空间，，，，主要来自四类潜在应用：CoPoS 玻璃中介层、ABF 玻璃载板、M9 质料、光模？？？
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测算中，，，，装备单价按 600 万元计。。。。。差别渗透率下，，，，对应存量市场空间划分为：

10% 渗透率：约 103 亿元；；；；；

30% 渗透率：约 310 亿元；；；；；

50% 渗透率：约 516 亿元；；；；；

80% 渗透率：约 826 亿元；；；；；

100% 渗透率：约 1033 亿元。。。。。

这内里，，，，M9 质料孝顺最大。。。。。在 100% 渗透率假设下，，，，M9 质料对应装备需求 11574 台；；；；；ABF 玻璃载板对应 3704 台；；；；；CoPoS 玻璃中介层对应 1757 台；；；；；光模？？？
？？槔嘣匕宥杂 174 台。。。。。

这组测算有两个隐含条件。。。。。

第一，，，，先进封装确实从 CoWoS 向 CoPoS、CoWoP 扩展。。。。。台积电已妄想 CoPoS 量产产线，，，，并已建成 CoPoS 与玻璃载板试产线，，，，预估 2-3 年进入较大规模量产阶段。。。。。

第二，，，，玻璃基、M9 PCB、陶瓷等质料不是实验室蹊径，，，，而是能进入规模制造。。。。。装备订单最终来自量产线，，，，不来自手艺叙事。。。。。

LPKF 守高端，，，，国产厂商追的是整套解决方案

全球超快激光装备名堂，，，，现在是外洋龙头在高端市场占有先发位置，，，，海内厂商加速追赶。。。。。

德国 LPKF 的优势在 LIDE 激光诱导深度蚀刻工艺。。。。。该工艺用于玻璃基板加工，，，，可实现无裂纹、高深宽比、低热损伤加工。。。。。其 Vitrion S 5000 面向薄玻璃微加工和 TGV 通孔，，，，最高宽高比可到 1:50。。。。。

海内厂商的路径更疏散，，，，也更贴近下游工艺验证。。。。。

富家数控面向 PCB 专用装备，，，，已推出超快激光钻孔装备。。。。。其玻璃激光钻孔机通孔直径最小 10?m，，，，主流质料深径比可达 50:1。。。。。

富家激光具备皮秒紫外、皮秒红外等光源手艺，，，，产品笼罩玻璃、蓝宝石、陶瓷等脆性子料微加工，，，，也适配 mSAP、TGV 等高端工艺。。。。。

帝尔激光聚焦玻璃 TGV。。。。。其晶圆级 TGV 激光微孔装备可支持差别玻璃材质，，，，最小孔径≤5?m，，，，径深比高达 1:100。。。。。

英诺激光具备从纳秒到飞秒、从红外到深紫外的产品结构，，，，激光器销量突破 2.2 万台，，，，PCB 超快钻孔装备已实现首台订单。。。。。

联赢激光的玻璃激光打孔机重复定位精度±1?m，，，，可加工 20mm 厚玻璃，，，，玻璃 TGV 打孔装备处于客户验证阶段。。。。。

德龙激光主营细密激光微加工装备和焦点激光器，，，，自研皮秒、飞秒固体激光器，，，，笼罩 TGV、晶圆切割、陶瓷和玻璃加工等场景。。。。。

海目星以“激光+自动化”为焦点，，，，结构激光刻蚀、激光诱导等工艺，，，，营业笼罩锂电、光伏、消耗电子、半导体等领域。。。。。

竞争的重点，，，，已经不但是单台装备参数。。。。。先进封装质料重大，，，，制程窗口窄，，，，下游更需要光源、运动控制、工艺参数、检测和自动化的整套方案。。。。。海内厂商的时机，，，，也来自外地化交付和工程响应能力。。。。。

风险在量产节奏，，，，不在看法自己

超快激光的逻辑很清晰：质料越硬、孔越小、热损伤越不可接受，，，，超快激光越有价值。。。。。

但装备放量仍有三类风险。。。。。

第一，，，，先进封装手艺生长缺乏预期。。。。。若 CoPoS、CoWoP、玻璃基板等蹊径推进慢于预期，，，，相关装备需求也会后移。。。。。

第二，，，，AI 算力投资缺乏预期。。。。。封装质料升级的基础驱动来自高端 AI 芯片需求，，，，若下游资源开支放缓，，，，装备订单会受影响。。。。。

第三，，，，国际商业摩擦风险。。。。。先进封装质料和装备依赖全球供应链，，，，商业限制可能影响验证、交付和客户扩产节奏。。。。。

对市场来说，，，，超快激光不是纯粹的“激光装备”故事，，，，而是先进封装质料切换后，，，，制造环节必需补上的一把细密刀。。。。。

项目内部电源应在国家可再生能源发电项目信息治理平台建档立卡，，，，电网企业原则上应凭证计量数据盘算绿电溯源效果，，，，并按相关划定举行核对后，，，，推送至国家绿证核爆发意系统。。。。。项目自觉自用电量对应绿证的核发、划转、核销等凭证有关划定执行。。。。。