市场误判？？报道：台积电CoPoS首代或不接纳玻璃基板，，，，且从未思量使用玻璃中介层
围绕台积电CoPoS先进封装手艺的市场讨论近期显着升温，，，，中国台湾科技股亦因此进入异常投契的活跃阶段 。。。。
据台湾科技采访的多名供应链焦点人士，，，，市场关于CoPoS手艺蹊径的解读保存重大误差，，，，尤其集中在玻璃基板是否为首代产品须要组件这一问题上 。。。。
受访人士均对目今泛滥的不实传言体现强烈不满 。。。。市场普遍将玻璃基板视为CoPoS不可或缺的焦点质料，，，，但首代CoPoS在手艺蹊径上很可能并未接纳玻璃基板 。。。。
同时台积电从未思量过玻璃中介层 。。。。CoPoS预计将于2029年上半年投入量产 。。。。
三星集团旗下的三星电机（SEMCO）、日本的凸版（Toppan）以及日韩的其他基板厂商，，，，均已加入玻璃焦点基板（Glass-core substrates）的研发竞争，，，，并于近期最先向台积电提交工程样品 。。。。
玻璃中介层位于芯片与封装基板之间，，，，认真GPU、HBM等芯片间的高速互联 。。。。玻璃焦点基板位于中介层下方，，，，作为整个封装的承载基板，，，，认真机械支持以及与PCB毗连 。。。。
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