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台积电先进封装供不应求，，，相关订单外溢至日月光投控等同伴。。。日月光投控、力成也随着扩大先进封装投资，，，从产能、手艺研发到客户结构同步推进，，，随着台积电一起抢搭AI与高速运算（HPC）生长列车。。。

业界指出，，，全球半导体工业进入后摩尔定律时代，，，透过先进封装提升芯片效能已成为主要生长偏向，，，其中，，，2.5D、3D封装以及系统级封装（SiP）需求快速升温，，，发动封测工业价值链重新洗牌。。。

日月光投控为全球半导体封测龙头，，，近年一连加码先进封装与测试领域，，，并整合集团资源生长高阶异质整合手艺，，，起劲争取国际AI芯片大厂订单。。。

日月光投控指出，，，AI伺服器、高速网通与车用电子已成为推动先进封装需求生长的三大动能，，，集团除扩充相关产能外，，，也强化质料、装备及制程整合能力，，，提升客户一站式服务效益。。。

为知足市场需求强劲，，，日月光投控已二度调升今年资笔僻出至85亿美元（逾新台币2,600亿元），，，增幅逾两成，，，凸显集团起劲卡位AI供应链要害职位，，，为未来两年生长动能提前结构。。。

影象体封测大厂力成也起劲转型，，，从古板影象体封测营业逐步跨入高阶封装市场。。。力成近年投入先进封装手艺研发，，，并强化与晶圆代工及IC设计客户相助，，，结构包括高频宽影象体（HBM）、AI运算芯片及先进封装整合方案。。。法人以为，，，随着AI伺服器需求攀升，，，HBM供应链主要性大幅提升，，，力成有时机依附多年封测履历切入相关商机。。。

麦格理指出，，，来自全球IC设计商（包括联发科与博通）的AI半导体需求蓬勃，，，已凌驾台积电的先进封装产能。。。虽然台积电正起劲扩充CoWoS，，，但公司战略资源设置仍高度偏向高毛利的前段制程。。。因此，，，未被知足的先进封装需求正外溢至替换平台。。。

麦格理体现，，，凭证英特尔第1季法说，，，EMIB现实已到杀青熟量产。。。麦格理以为，，，台积电的CoWoS仍维持更宽阔的手艺护城河与良率优势。。。 EMIB 的架构则能有用知足一线IC设计公司（包括联发科与博通）的异质整合需求，，，并作为可靠的次要泉源。。。

麦格理体现，，，相较于CoWoS，，，EMIB接纳差别的装备与化学制程。。。对亚洲的装备与质料供应商来说，，，这种差别创立新的高生长潜在市场。。。

麦格理指出，，，后段需求外溢，，，使台积电能将更多资源投入高毛利的前段先进制程，，，且台积电的CoWoS产能已经全数预订至2027年，，，大部分分配给辉达等高阶客户。。。

（泉源：内容来自半导体行业视察综合 ）

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