据博主数码闲聊站透露，，，，，，小米超高端定位的新品将在下半年宣布，，，，，，全自研手艺的大会师。。。。。

小米首创人早在年头就亲自透露，，，，，，2026年，，，，，，小米预计将在一款终端上实现自研芯片、自研OS、自研AI大模子“大会师”。。。。。

综合现在已知爆料，，，，，，这款新品并非是小米17S Pro，，，，，，而是隶属于MIX系列，，，，，，将由新一代大折叠首发，，，，，，有可能命名为MIX Fold 5。。。。。

焦点硬件搭载玄戒O3旗舰SoC，，，，，，这是玄戒O1的继任者，，，，，，直接跳过O2。。。。。

台积电3nm制程，，，，，，接纳超大核+性能大核+小核设计，，，，，，超大核4.05Ghz、大核3.42Ghz、小核3.02Ghz；；GPU也来到1.49Ghz，，，，，，带宽9600MT/s。。。。。

自研OS自研指的是汹涌OS 4系统，，，，，，小米实现了全系统底层重构，，，，，，大刀阔斧地整理系统里积攒了多年的冗余历史遗留代码，，，，，，流通度和AI能力将大幅提升。。。。。

自研大模子自然就是小米MiMo了，，，，，，现在MiMo-V2.5系列已然是全球第一梯队，，，，，，岂论是自己性能照旧挪用度都位居行业前线。。。。。（快科技）

桥头地瓜，，，，，，竟是“地瓜界的爱马仕”