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鸿日达:半导体封装质料已实现部分客户导入,,,公司正处于产能一连爬坡阶段

作者:李柏毓
宣布时间:2026-07-06 02:03:33
阅读量:80

鸿日达:半导体封装质料已实现部分客户导入,,,公司正处于产能一连爬坡阶段

有投资者向鸿日达(301285.SZ)提问,,,公司半导体散热片营业旨在填补国产供应链空缺。。讨教现在公司获得的供应商代码是否已转化为正式订单??在国产AI芯片(如华为昇腾系列或海光信息(688041.SH))的散热解决方案中,,,公司产品的测试验证通过率及性能指标(如热阻、平整度)是否已抵达或逾越现有的台系供应商水平??

7月1日,,,公司在互动平台回覆体现,,,现在半导体封装质料已实现部分客户导入。。公司正处于产能一连爬坡阶段,,,详细请注重公司后续相关通告。。

 

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