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日前，，台湾方面正式宣布，，嘉义科学园区二期基地正式启动，，也代表由台积电领军的先进封装工业聚落步入新的里程
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嘉义科学园区二期基地占地约90公顷，，主要由台积电领衔打造以「先进封装」为焦点的工业聚落
。。。现在嘉科园区展现了极高的行政与开发效率，，在嘉科一期台积电已于2026年6月最先量产，，而二期先进封装厂同步举行建厂中
。。。别的，，园区污水厂、配水池、复合楼群等公共工程也一连同步建置中
。。。

台湾方面体现，，全球半导体生长正迈向先进封装新时代，，嘉义已成为工业结构的主要据点
。。。他说，，可以向各人包管，，嘉义科学园区未来将是全天下最主要的先进半导体先进封装基地，，除现在推动二期建设外，，未来尚有第三、第四座厂及后续扩充生长空间
。。。

嘉义县政府指出，，嘉科二期开发面积89.58公顷，，规画引进AI、异质封装及量子科技等新兴工业，，预计2031年完成开发
。。。台积电位于嘉科二期的第三座先进封装厂已于今年6月动工，，未来将陆续扩建更多先进封装厂；；；；；；嘉科一期第一、二座先进封装厂现在已进入装机阶段，，预计2027年稳固量产
。。。未来嘉科一期、二期整体可望创立3132亿元年营业额及9200个就业时机
。。。

半导体先进封装的主要性已显着升级，，随CoWoS、SoIC等手艺加速进入量产，，封装不再只是后段制程，，而是成为AI芯片效能、功耗与系统整合能力的要害环节
。。。在辉达、AMD、Google、AWS等一线客户一连推进大型AI加速器设计，，台积电先进封装产能恒久处于满载状态，，扩产需求一连外溢
。。。

台积电近年已在全台扩充先进封装产能，，包括竹南AP6、嘉义AP7与南科群创AP8等据点，，其中嘉义园区具备要地完整、扩建弹性高等优势
。。。

业界指出，，嘉义一期现在已妄想两座先进封装厂，，随二期用地到位，，后续可望再扩建三座以上厂房，，有时机成为台积电全球最大的先进封装基地
。。。

嘉义一期AP7已陆续睁开装备进机
。。。装备业者评估，，初期将以苹果专用的WMCM（晶圆级多芯片模组）封装为主，，未来再逐步评估导入SoIC与CoWoS等高阶封装制程
。。。法人指出，，随先进封装产线加速布建，，相关装备与质料供应链同步赶工，，台系先进封装装备业者包括弘塑、G2C同盟产能近乎满载
。。。

嘉义园区被视为串联中南部先进制程的主要节点
。。。业界剖析，，未来2纳米世代AI芯片将大宗接纳Chiplet与3D堆叠架构，，单颗芯片价值由「先进制程＋先进封装」配合决议；；；；；；嘉义先进封装聚落可与高雄Fab 22的2纳米量产基地，，以及中科即将动工的Fab 25 A14先进制程形成呼应，，强化整体供应链效率
。。。

台积电今年资笔僻出金额上看560亿美元，，其中约10％至20％将用于先进封装测试、光罩生产等相关项目
。。。法人预估，，今年先进封装营收占比可望突破一成，，至2027年进一步提升至15％以上，，成为继先进制程之后，，推动台积电生长的第二条主轴
。。。

AI 商机一连升温，，为因应市场强劲需求，，台积电接纳先进制程与先进封装产能同步扩充的双轨战略
。。。现在已在桃园、新竹、苗栗、台中及台南等全台5 地结构先进封装厂，，嘉义厂区也正兴建中，，市场传出台积电有意延伸至中科二林园区，，不扫除再增设新厂
。。。只管台积电未证实，，但从扩产行动一再视察，，也可感受到市场的迫切需求
。。。

晶圆代工龙头厂台积电挟先进制程手艺领先优势，，以及在先进封装领域把持职位，，大啖全球人工智能（AI）芯片市场商机，，3纳米等先进制程和先进封装产能供不应求
。。。

为知足客户强劲需求，，台积电不但在台湾放肆投资建厂，，扩增2纳米和3纳米先进制程产能，，并妄想在美国和日本建置3纳米厂
。。。台积电同时起劲扩增先进封装产能
。。。

据台积电妄想，，2022年至2027年CoWoS先进封装产能年复合生长率将逾80%，，系统整合芯片（SoIC）产能年复合生长率逾90%
。。。有鉴于近乎快翻倍的生长速率，，可以预期台积电将放肆扩充产能
。。。

盘货台积电在台湾的先进封装厂，，现有龙潭、竹科、苗栗竹南、中科、南科均已设厂，，同时，，兴建中的嘉义厂区，，将是最大的先进封测厂
。。。

最新新闻指出，，台积电评估于中科二林园区设先进封装厂
。。。对此台积电体现，，不回应市场听说
。。。

除了在台湾新增产能，，美国也是台积电投入先进封装的热门区域，，现在透过与封测厂艾克尔（Amkor）签署为期10年的相助协议，，台积电将接纳艾克尔先进封装与测试服务，，提升美国亚利桑那州先进封装能力，，强化外地半导体生态系生长
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别的，，台积电妄想在亚利桑那州投资兴建2座先进封装厂，，现在已申请允许在亚利桑那州建置首座先进封装厂
。。。

（泉源：内容来自半导体行业视察综合）

*免责声明：本文由作者原创
。。。文章内容系作者个人看法，，半导体行业视察转载仅为了转达一种差别的看法，，不代表半导体行业视察对该看法赞许或支持，，若是有任何异议，，接待联系半导体行业视察
。。。

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