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今日行业报告转达研究效果台积电：“一定要记着COUPE”，，，很兴奋为您解答这个问题，，，让我来帮您详细说明一下:官方服务专线，，，支持多品牌报修

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全球服务区域:江西省萍乡市上栗县蓟州区官庄镇井陉县测鱼镇江苏省苏州市相城区海南省海？谑忻览记忧烨蚣矣蛏轿魇〗惺辛槭卦藁氏卦和氛蛭淝迩下硖ㄕ蛏轿魇〗蓟嵩笾菹睾诹∑咛ê邮刑疑角轿魇〗惺刑惹颇鲜∨圩遄灾沃莞９毕睾佣陆值姥忧烨蚣矣蛭淝迩下硖ㄕ蚝诹∷缁忻魉仄蕉ド绞姓亢忧＝ㄊ「Ｖ菔杏捞┫毓笾菔⊥适杏衿炼弊遄灾蜗厍嗪Ｊ『１辈刈遄灾沃菝旁椿刈遄灾蜗毓淘形骷厣轿魇÷懒菏嗅跋厣轿魇⌒弥菔心武县崇左市宁明县四川省宜宾市江安县重庆市市辖区北碚区甘肃省陇南市武都区元氏县西城区天桥街道湖北省恩施土家族苗族自治州恩施市吉林省四平市铁西区芜湖市南陵县海南省三沙市西沙区重庆市市辖区北碚区百色市田林县广东省云浮市新兴县山东省滨州市广东省汕头市南澳县平山县宅北乡江西省景德镇市昌江区哈密市伊吾县青秀区山东省滨州市赵县沙河店镇湖北省恩施土家族苗族自治州建始县清静区南市街道向阳区豆各庄地区蓟州区东赵各庄镇洛阳市汝阳县江苏省南京市浦口区西城区月坛街道元氏县苏村乡开封市通许县江西省宜春市奉新县井陉县吴家窑乡吉林省长春市双阳区山西省忻州市定襄县吉林省长春市双阳区甘肃省庆阳市镇原县云南省玉溪市新平彝族傣族自治县山西省临汾市安泽县桂林市秀峰区黑龙江省哈尔滨市巴彦县武清区汊沽港镇巴音郭楞蒙古自治州和硕县甘肃省甘南藏族自治州江苏省南通市启东市西青区精武镇云南省文山壮族苗族自治州广南县山东省威海市辽宁省本溪市溪湖区内蒙古锡林郭勒盟镶黄旗河东区大直沽街道武清区汊沽港镇山东省滨州市黑龙江省七台河市桃山区黑龙江省鸡西市鸡冠区伊犁哈萨克自治州昭苏县隆安县山西省长治市襄垣县山西省晋中市太谷区顺义区空港街道向阳区豆各庄地区山东省泰安市泰山区山东省聊都会冠县清静区南市街道甘肃省庆阳市镇原县平顶山市湛河区黑龙江省鹤岗市鹿泉区寺家庄镇四川省甘孜藏族自治州丹巴县山西省临汾市安泽县向阳区双井街道向阳区管庄地区山东省枣庄市台儿庄区昌平区小汤山镇蓟州区官庄镇黑龙江省鸡西市鸡冠区湖北省宜昌市秭归县

本周行业协会披露最新报告台积电：“一定要记着COUPE”，，，很兴奋为您解答这个问题，，，让我来帮您详细说明一下:售后服务维修中心电话，，，支持多渠道服务

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售后服务上门服务电话，，，智能分配票据：台积电：“一定要记着COUPE”

文｜半导体工业纵横

2021年，，，台积电在Hot Chips上宣布了最新的3D封装手艺蹊径图，，，内里涉及了一个硅光封装COUPE。
。。。。

这一年行业最热的话题是3nm、2nm，，，硅光封装只是小小一点。
。。。。但台积电看到的是另一个问题：当AI训练集群的GPU从几十块跳到万卡级别，，，数据在芯片之间跑来跑去的价钱，，，最先变得让人难以忽视。
。。。。

五年后，，，故事翻转了。
。。。。台积电宣布硅光整合平台COUPE于2026年进入量产。
。。。。英伟达、博通的订单已经砸下去了，，，三星在追赶。
。。。。今年，，，台积电副配合营运长张晓强在手艺论坛上说了句话：一定要记着COUPE。
。。。。

01一个被忽视的瓶颈

已往几十年，，，数据中心内部GPU和交流机的通讯靠的是可插拔光模？椋，，可以明确为一个可以拔插的盒子，，，把电信号酿成光信号发出去，，，对方再把光信号变回电信号。
。。。。这套架构的利益是：简朴、好用、出问题换掉就好。
。。。。

可是AI的疯狂，，，再次刷新了需求。
。。。。当单次训练使命的GPU数目从几十跳到数万，，，当传输速率从400G涨到800G、1.6T，，，信号在电→光→电之间往返折腾的价钱最先失控。
。。。。古板DSP可插拔方案处理1.6T信号，，，功耗在30瓦量级。
。。。。在先进制程竞赛中，，，这个功耗数字听起来不算什么，，，但放在数万GPU同时跑的大模子训练里，，，光是光模？榈哪芎木湍艹缘舻恼ǚ务器的电力配额。
。。。。更要害的是，，，FEC纠错需要特另外处理时间，，，在大模子漫衍式训练的场景下，，，这些琐屑加起来，，，足以让相当一部分GPU在等数据。
。。。。

铜能救场吗？？短距离可以，，，可是一旦跨机架、跨节点，，，信号衰减和延迟就扛不住了。
。。。。业界需要新的方案。
。。。。

可插拔光学器件、OBO、NPO 和 CPO

可插拔和CPO 的功耗

业内选择了光互连，，，用光取代电来传数据，，，功耗更低、延迟更短、带宽密度更高。
。。。。但问题在于，，，怎么把光学器件和电学芯片高效地集成在一起？？古板做法是分立设计、光模？榈ザ婪庾埃，，但这种方式在AI场景下显得太松散，，，信号路径太长，，，消耗太大。
。。。。

CPO，，，共封装光学，，，就是来解决这个问题的：把光学引擎直接塞进芯片封装里，，，让光信号在最靠近处理器的地方爆发。
。。。。

想法不重大。
。。。。实现起来，，，是另一回事。
。。。。

02COUPE是什么？？

硅光子不是什么新鲜事。
。。。。2000年月初就有人在研究了。
。。。。优势明确：跟CMOS工艺兼容，，，本钱可控，，，可大规模集成。
。。。。但难题同样明确：光学器件和电学芯片怎么高密度地捏在一起？？光学耦合怎么搞？？封装精度怎么包管？？测试怎么搞？？这些问题不解决，，，硅光子就无法大规模量产。
。。。。

台积电给出的思绪是：既然硅光子自己搞未必，，，那就让它跟台积电最强的封装能力绑在一起。
。。。。CoWoS、SoIC，，，这两把刀在AI圈已经是响当当的了。
。。。。

2023年，，，台积电在IEEE ECTC上推出COUPE 2.0，，，焦点升级是引入混淆键合（Hybrid Bonding）手艺。
。。。。芯片之间不再靠微凸块（bump）毗连，，，而是在室温下让氧化物分子直接"吸"在一起，，，再升温退火让铜键合。
。。。。这个工艺大幅缩短了电子芯片和光子芯片的间距，，，把信号传输的消耗压到最低。
。。。。

进入2024年，，，COUPE进入麋集验证阶段。
。。。。IEDM大会上，，，台积电宣布了更多细节：单模硅波导消耗0.67dB/cm，，，氮化硅波导低至0.21dB/cm，，，Ge探测器响应率靠近1A/W，，，200Gbps微环调制器的误码率不到一亿分之一。
。。。。也就是说，，，COUPE不但醒目活，，，并且干的好。
。。。。

不过，，，能把重大的事情变得简朴，，，才有资格收溢价。
。。。。真正让COUPE从手艺酿成生意的是台积电的改变。
。。。。

这里要插一段行业配景：在硅光子这件事上，，，GlobalFoundries着实是更早的玩家，，，2017年就最先给客户代工硅光芯片，，，积累了大宗履历。
。。。。按理说，，，它应该占有先机。
。。。。但GlobalFoundries的模式是典范的foundry头脑：我只管造芯片，，，后面的封装集成你自己搞定。
。。。。这套逻辑对有完整光电设计能力的头部客户没问题，，，但具备这种能力的公司，，，全球数不出十家。
。。。。

台积电的打法差别，，，它不但造芯片，，，还包圆了整个封装流程。
。。。。从硅光子晶圆制造，，，到电子芯片和光子芯片的键合，，，再到光学封装，，，所有在台积电的产线里完成。
。。。。？突е恍枰研枨筇崃耍，，剩下的一站式搞定。
。。。。

这个差别最终决议了客户的流向。
。。。。2025年，，，英伟达和博通最先把部分产品从GlobalFoundries迁徙到台积电COUPE平台。
。。。。更要害的是，，，当英伟达决议用6nm先进逻辑节点做电子控制芯片时，，，只有台积电能同时搞定先进制程和混淆键合封装，，，其他家要么工艺领先但封装跟不上，，，要么封装可以但先进节点没有。
。。。。

绕了一圈，，，CoWoS成了入场券，，，而台积电独发。
。。。。

03COUPE量产，，，工业链变局

COUPE量产的影响，，，远不止台积电自己。
。。。。现在，，，供应链价值正在从古板光模？槌滔虬氲继逵胂冉庾盎方谧。
。。。。

激光器将从配套零件酿成焦点资产。
。。。。古板可插拔光模？橛玫氖荅ML激光器，，，调制器是集成在内里的。
。。。。但CPO需要外部一连波激光器，，，一个一连发光、功率高达数百毫瓦的激光光源，，，通太过束器同时给多个光子通道供光。
。。。。手艺门槛完全不在一个量级。
。。。。同时，，，这类激光器的焦点质料是磷化铟（InP），，，全球供应偏偏偏紧。
。。。。需求在涨（光通讯市场扩张、CPO新增需求、出口限制），，，产能却跟不上。
。。。。

效果是，，，激光器厂商从幕后走到了聚光灯下。
。。。。Coherent以为，，，InP（磷化铟）的供需失衡至少将一连整个2026和2027年。
。。。。Coherent正全力推进6英寸InP晶圆的量产爬坡。
。。。。Lumentum预计到2026财年底，，，EML产能将较2025年增添超50%，，，因此公司已推进约40%的磷化铟(InP)扩产妄想。
。。。。2026年3月，，，英伟达直接砸了40亿美元（各20亿）投资Lumentum和Coherent，，，锁定多年采购允许。
。。。。

测试装备厂商也是赢家。
。。。。CPO的制造重漂后远超古板光模？。
。。。。从光子晶圆测试、芯片键合、光引擎装配到整机测试，，，每个环节都需要微米级精度的专用装备。
。。。。联讯仪器、Chroma、ficonTEC在CPO量产链路上不可或缺。
。。。。Yole展望，，，CPO市场将从2024年的4600万美元飙升至2030年的81亿美元，，，这意味着，，，测试装备的订单岑岭还在后面。
。。。。

FAU厂商也将受益。
。。。。光纤阵列单位（FAU）是把芯片爆发的光信号耦合进光纤的要害组件。
。。。。在CPO架构下，，，FAU需要更高的耦合精度和更重大的封装集成。
。。。。在CPO场景下，，，单个FAU的价值量将显著提升。
。。。。天孚通讯等海内FAU厂商依附细密加工能力，，，正成为CPO工业链中不可或缺的一环。
。。。。

古板光模？槌袒崾艿揭欢ǖ墓セ。
。。。。中际旭创和新易盛是这场变局中最典范的案例。
。。。。这两家全球光模？榱罚，，2025年业绩都在高速增添（中际旭创净利润同比增添109%，，，新易盛同比增添235%）。
。。。。？刹灏问贝，，光模？槌淌欠桨傅募缮蹋，，掌握着光电转换的焦点环节。
。。。。但到了CPO时代，，，光引擎和XPU/交流机芯片被共封装在一起，，，方案集成商的位置被半导体厂商（英伟达、博通）和OSAT接手，，，古板光模？槌棠茏龅闹皇Ｏ鹿庖嬷圃旌屯獠抗庠醋榧。
。。。。

不过，，，中际旭创早已官宣光引擎实现自研自产，，，新易盛也在2026年3月亮相手握光引擎手艺。
。。。。它们的战略是：既然你不需要"外挂"的模？椋，，那我就把焦点的"光引擎"做好了卖给你。
。。。。从"卖模？"到"卖光引擎"，，，这是头部厂商的自动转型。
。。。。

04竞赛才刚起步

2026年，，，Scale-out CPO（机架间互联）交流机最先量产出货，，，这是目今的主战场。
。。。。但真正的挑战是2027年-2028年时，，，Scale-up CPO（机架内GPU互联）方案。
。。。。Scale-up CPO意味着光互连要进到机架内部，，，直接和GPU封装在一起。
。。。。这个场景敌手艺的要求更高，，，对供应链的控制也更严。
。。。。

台积电并非这一赛道的唯一玩家。
。。。。

每当台积电宣布什么大行动时，，，另一位韩国友商也会迅速跟进。
。。。。对，，，说的是三星。
。。。。今年3月，，，三星电子正式宣布进军光通讯市场。
。。。。三星电子蹊径图显示，，，将于2027年实现基于TC（热压）键合的光引擎，，，2028年实现混淆键合过渡，，，2029年最先提供"交钥匙"CPO服务，，，即一站式、全流程的CPO代工总包。
。。。。

现在，，，Tower Semiconductor的硅光子收入还在一连增添。
。。。。从2024年约1.06亿美元增添到2025年约2.28亿美元，，，并妄想将产能扩大5倍以上。
。。。。今年已经与最大硅光子客户签署总额13亿美元的2027年供货条约，，，并已收到2.9亿美元预付款用于产能预留。
。。。。公司还披露，，，客户已就2028年允许更大规模的晶圆订单，，，相关追加预付款将于2027年1月前到位。
。。。。

同时业内也有许多后起之秀，，，Ayar Labs、Lightmatter、Celestial AI，，，这波企业走的更激进，，，直接把光子塞进XPU封装里，，，瞄准2028年以后的下一代市场。
。。。。Marvell宣布用32.5亿美元收购Celestial AI，，，就是希望早早占位。
。。。。

台积电正在打造完整的"三层蛋糕"AI平台架构，，，包括SoIC、CoWoS与COUPE光互连手艺。
。。。。

台积电体现，，，全球首款接纳COUPE手艺的200Gbps 微环调制器（Micro Ring Modulator）已于今年最先生产，，，并已实现低于一亿分之一的比特误码率。
。。。。

到2030年前，，，台积电将通过400Gbps光调制器、多波长与多光纤阵列手艺，，，把带宽密度提升8倍至4TBps。
。。。。相较古板铜线，，，COUPE可让系统能效提升4 倍、延迟降低10倍；；
；；；；若进一步与封装平台深度整合，，，能效甚至可提升至10倍，，，延迟降低20倍，，，成为未来AI数据中心的主要基础手艺。
。。。。

COUPE的需求将越发兴旺。
。。。。

今日行业协会披露新希望台积电：“一定要记着COUPE”

文｜半导体工业纵横

2021年，，，台积电在Hot Chips上宣布了最新的3D封装手艺蹊径图，，，内里涉及了一个硅光封装COUPE。
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这一年行业最热的话题是3nm、2nm，，，硅光封装只是小小一点。
。。。。但台积电看到的是另一个问题：当AI训练集群的GPU从几十块跳到万卡级别，，，数据在芯片之间跑来跑去的价钱，，，最先变得让人难以忽视。
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五年后，，，故事翻转了。
。。。。台积电宣布硅光整合平台COUPE于2026年进入量产。
。。。。英伟达、博通的订单已经砸下去了，，，三星在追赶。
。。。。今年，，，台积电副配合营运长张晓强在手艺论坛上说了句话：一定要记着COUPE。
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01一个被忽视的瓶颈

已往几十年，，，数据中心内部GPU和交流机的通讯靠的是可插拔光模？椋，，可以明确为一个可以拔插的盒子，，，把电信号酿成光信号发出去，，，对方再把光信号变回电信号。
。。。。这套架构的利益是：简朴、好用、出问题换掉就好。
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可是AI的疯狂，，，再次刷新了需求。
。。。。当单次训练使命的GPU数目从几十跳到数万，，，当传输速率从400G涨到800G、1.6T，，，信号在电→光→电之间往返折腾的价钱最先失控。
。。。。古板DSP可插拔方案处理1.6T信号，，，功耗在30瓦量级。
。。。。在先进制程竞赛中，，，这个功耗数字听起来不算什么，，，但放在数万GPU同时跑的大模子训练里，，，光是光模？榈哪芎木湍艹缘舻恼ǚ务器的电力配额。
。。。。更要害的是，，，FEC纠错需要特另外处理时间，，，在大模子漫衍式训练的场景下，，，这些琐屑加起来，，，足以让相当一部分GPU在等数据。
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可插拔和CPO 的功耗

业内选择了光互连，，，用光取代电来传数据，，，功耗更低、延迟更短、带宽密度更高。
。。。。但问题在于，，，怎么把光学器件和电学芯片高效地集成在一起？？古板做法是分立设计、光模？榈ザ婪庾埃，，但这种方式在AI场景下显得太松散，，，信号路径太长，，，消耗太大。
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CPO，，，共封装光学，，，就是来解决这个问题的：把光学引擎直接塞进芯片封装里，，，让光信号在最靠近处理器的地方爆发。
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硅光子不是什么新鲜事。
。。。。2000年月初就有人在研究了。
。。。。优势明确：跟CMOS工艺兼容，，，本钱可控，，，可大规模集成。
。。。。但难题同样明确：光学器件和电学芯片怎么高密度地捏在一起？？光学耦合怎么搞？？封装精度怎么包管？？测试怎么搞？？这些问题不解决，，，硅光子就无法大规模量产。
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台积电给出的思绪是：既然硅光子自己搞未必，，，那就让它跟台积电最强的封装能力绑在一起。
。。。。CoWoS、SoIC，，，这两把刀在AI圈已经是响当当的了。
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2023年，，，台积电在IEEE ECTC上推出COUPE 2.0，，，焦点升级是引入混淆键合（Hybrid Bonding）手艺。
。。。。芯片之间不再靠微凸块（bump）毗连，，，而是在室温下让氧化物分子直接"吸"在一起，，，再升温退火让铜键合。
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。。。。按理说，，，它应该占有先机。
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台积电的打法差别，，，它不但造芯片，，，还包圆了整个封装流程。
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。。。。更要害的是，，，当英伟达决议用6nm先进逻辑节点做电子控制芯片时，，，只有台积电能同时搞定先进制程和混淆键合封装，，，其他家要么工艺领先但封装跟不上，，，要么封装可以但先进节点没有。
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绕了一圈，，，CoWoS成了入场券，，，而台积电独发。
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03COUPE量产，，，工业链变局

COUPE量产的影响，，，远不止台积电自己。
。。。。现在，，，供应链价值正在从古板光模？槌滔虬氲继逵胂冉庾盎方谧。
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激光器将从配套零件酿成焦点资产。
。。。。古板可插拔光模？橛玫氖荅ML激光器，，，调制器是集成在内里的。
。。。。但CPO需要外部一连波激光器，，，一个一连发光、功率高达数百毫瓦的激光光源，，，通太过束器同时给多个光子通道供光。
。。。。手艺门槛完全不在一个量级。
。。。。同时，，，这类激光器的焦点质料是磷化铟（InP），，，全球供应偏偏偏紧。
。。。。需求在涨（光通讯市场扩张、CPO新增需求、出口限制），，，产能却跟不上。
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效果是，，，激光器厂商从幕后走到了聚光灯下。
。。。。Coherent以为，，，InP（磷化铟）的供需失衡至少将一连整个2026和2027年。
。。。。Coherent正全力推进6英寸InP晶圆的量产爬坡。
。。。。Lumentum预计到2026财年底，，，EML产能将较2025年增添超50%，，，因此公司已推进约40%的磷化铟(InP)扩产妄想。
。。。。2026年3月，，，英伟达直接砸了40亿美元（各20亿）投资Lumentum和Coherent，，，锁定多年采购允许。
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测试装备厂商也是赢家。
。。。。CPO的制造重漂后远超古板光模？。
。。。。从光子晶圆测试、芯片键合、光引擎装配到整机测试，，，每个环节都需要微米级精度的专用装备。
。。。。联讯仪器、Chroma、ficonTEC在CPO量产链路上不可或缺。
。。。。Yole展望，，，CPO市场将从2024年的4600万美元飙升至2030年的81亿美元，，，这意味着，，，测试装备的订单岑岭还在后面。
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FAU厂商也将受益。
。。。。光纤阵列单位（FAU）是把芯片爆发的光信号耦合进光纤的要害组件。
。。。。在CPO架构下，，，FAU需要更高的耦合精度和更重大的封装集成。
。。。。在CPO场景下，，，单个FAU的价值量将显著提升。
。。。。天孚通讯等海内FAU厂商依附细密加工能力，，，正成为CPO工业链中不可或缺的一环。
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古板光模？槌袒崾艿揭欢ǖ墓セ。
。。。。中际旭创和新易盛是这场变局中最典范的案例。
。。。。这两家全球光模？榱罚，，2025年业绩都在高速增添（中际旭创净利润同比增添109%，，，新易盛同比增添235%）。
。。。。？刹灏问贝，，光模？槌淌欠桨傅募缮蹋，，掌握着光电转换的焦点环节。
。。。。但到了CPO时代，，，光引擎和XPU/交流机芯片被共封装在一起，，，方案集成商的位置被半导体厂商（英伟达、博通）和OSAT接手，，，古板光模？槌棠茏龅闹皇Ｏ鹿庖嬷圃旌屯獠抗庠醋榧。
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不过，，，中际旭创早已官宣光引擎实现自研自产，，，新易盛也在2026年3月亮相手握光引擎手艺。
。。。。它们的战略是：既然你不需要"外挂"的模？椋，，那我就把焦点的"光引擎"做好了卖给你。
。。。。从"卖模？"到"卖光引擎"，，，这是头部厂商的自动转型。
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04竞赛才刚起步

2026年，，，Scale-out CPO（机架间互联）交流机最先量产出货，，，这是目今的主战场。
。。。。但真正的挑战是2027年-2028年时，，，Scale-up CPO（机架内GPU互联）方案。
。。。。Scale-up CPO意味着光互连要进到机架内部，，，直接和GPU封装在一起。
。。。。这个场景敌手艺的要求更高，，，对供应链的控制也更严。
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台积电并非这一赛道的唯一玩家。
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每当台积电宣布什么大行动时，，，另一位韩国友商也会迅速跟进。
。。。。对，，，说的是三星。
。。。。今年3月，，，三星电子正式宣布进军光通讯市场。
。。。。三星电子蹊径图显示，，，将于2027年实现基于TC（热压）键合的光引擎，，，2028年实现混淆键合过渡，，，2029年最先提供"交钥匙"CPO服务，，，即一站式、全流程的CPO代工总包。
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现在，，，Tower Semiconductor的硅光子收入还在一连增添。
。。。。从2024年约1.06亿美元增添到2025年约2.28亿美元，，，并妄想将产能扩大5倍以上。
。。。。今年已经与最大硅光子客户签署总额13亿美元的2027年供货条约，，，并已收到2.9亿美元预付款用于产能预留。
。。。。公司还披露，，，客户已就2028年允许更大规模的晶圆订单，，，相关追加预付款将于2027年1月前到位。
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同时业内也有许多后起之秀，，，Ayar Labs、Lightmatter、Celestial AI，，，这波企业走的更激进，，，直接把光子塞进XPU封装里，，，瞄准2028年以后的下一代市场。
。。。。Marvell宣布用32.5亿美元收购Celestial AI，，，就是希望早早占位。
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台积电正在打造完整的"三层蛋糕"AI平台架构，，，包括SoIC、CoWoS与COUPE光互连手艺。
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台积电体现，，，全球首款接纳COUPE手艺的200Gbps 微环调制器（Micro Ring Modulator）已于今年最先生产，，，并已实现低于一亿分之一的比特误码率。
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到2030年前，，，台积电将通过400Gbps光调制器、多波长与多光纤阵列手艺，，，把带宽密度提升8倍至4TBps。
。。。。相较古板铜线，，，COUPE可让系统能效提升4 倍、延迟降低10倍；；
；；；；若进一步与封装平台深度整合，，，能效甚至可提升至10倍，，，延迟降低20倍，，，成为未来AI数据中心的主要基础手艺。
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COUPE的需求将越发兴旺。
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林楚钦也深有同感。
。。。。“最近这五年基本每年都回来。
。。。。”他说，，，“现在什么都不必带了，，，跟以前‘侨批时代’完全纷歧样了。
。。。。”

凯时AG

赖岳谦谈馆长川渝行