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2026-07-06 16:53:18
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英伟达或改变Rubin Ultra妄想:四芯片方案难产,, ,,,,转向双芯片设计

随着Rubin进入量产阶段,, ,,,,英伟达的开发重点逐渐转向下一代Rubin Ultra。。。。与Rubin接纳2-Die架构差别,, ,,,,为了提供无与伦比的性能,, ,,,,英伟达妄想在2027年推出的Rubin Ultra上接纳4-Die架构,, ,,,,同时单个封装内搭配的HBM??????橐步8个增至16个。。。。

据TomsHardware报道,, ,,,,英伟达已经决议作废Rubin Ultra的4-Die架构设计,, ,,,,转向制造效率和量产可行性更高的2-Die架构。。。。若是情形属实,, ,,,,意味着Rubin Ultra的性能将受到较大的影响,, ,,,,理论上原始性能减半,, ,,,,英伟达只能选择尽可能优化,, ,,,,在新方案中榨取更多性能。。。。另外Rubin Ultra将接纳HBM4E,, ,,,,相比于Rubin搭配的HBM4性能会更强,, ,,,,不过单个封装内的HBM??????槭恳仓荒芪衷8个。。。。

之前就有新闻称,, ,,,,为了知足Rubin Ultra的要求,, ,,,,英伟达和台积电妄想使用CoWoS-L封装,, ,,,,然而却遇到了变形问题,, ,,,,基板容易向多个偏向弯曲,, ,,,,导致盘算??????槲薹ㄓ氲撞慊逋耆哟ィ ,,,,这种不稳固性将影响良品率,, ,,,,推高制造本钱,, ,,,,可能需要替换方案。。。。其中一种替换方案是CoPoS封装,, ,,,,问题是台积电的量产时间最快也要比及2028年尾,, ,,,,显然赶不上明年的Rubin Ultra,, ,,,,除非项目提前。。。。

改为2-Die架构也有一些利益,, ,,,,好比AI加速器的制造本钱会降低。。。。不过英伟达现在主要销售的是机架级解决方案,, ,,,,并非单个AI加速器销售,, ,,,,以是更改方案后最终制品的价钱和性能影响尚有待确认。。。。已往几年里,, ,,,,这些机架产品价钱一直在攀升,, ,,,,特殊是在存储本钱暴涨的大配景下。。。。

孙来春透露,, ,,,,林清轩不久前在新加坡已完成小规模试销,, ,,,,外地消耗者对林清轩的“以油养白”系列产品体现出高度喜欢。。。。在东南亚多地的门店结构,, ,,,,现在也已进入落地阶段。。。。(完)

责任编辑:许威任

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