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刚刚 ,,,,,东北杀出半导体巨头 ,,,,,斩获110亿订单!

2026-06-18 07:30:14 宣布 泉源:移动?电信软件中心 作者:陶志祥 浏览:8497次

扩产 ,,,,,照旧扩产!

2026年5月 ,,,,,长鑫科技IPO申请通过审核 ,,,,,拟募资295亿元用于扩产;;; ;;;中芯国际也高调发力 ,,,,,2026年资源开支预计维持在80亿美元高位。。 。 。。

可见晶圆厂不是在扩产 ,,,,,就是在去扩产的路上。。 。 。。但有一个问题 ,,,,,这些晶圆厂砸下去的几百亿资金 ,,,,,最先流进了谁的口袋?? ????

毫无疑问——半导体装备厂商。。 。 。。由于不管做什么芯片 ,,,,,建厂第一步 ,,,,,就得先买装备。。 。 。。

那么 ,,,,,在这轮扩产潮中 ,,,,,哪些装备厂商有望闷声蓬勃呢?? ????

各人第一时间想到的 ,,,,,可能就是北方华创。。 。 。。其作为海内半导体装备平台型巨头 ,,,,,笼罩刻蚀、薄膜沉积、洗濯等多个要害环节 ,,,,,可以说是万能选手。。 。 。。

也是靠着齐全的产品 ,,,,,北方华创2025年整年营收迫近400亿大关 ,,,,,净利润也有55亿元 ,,,,,实力毋庸置疑。。 。 。。

不过 ,,,,,“非万能选手”同样不可小觑 ,,,,,说的正是拓?? ????萍。。 。 。。

跟北方华创的大而全差别 ,,,,,拓?? ????萍甲叩氖切《杈 ,,,,,它专注于研制薄膜沉积装备 ,,,,,该类装备能占到晶圆制造装备22%的价值量。。 。 。。

拓?? ????剖忠兆ㄗ⒌绞裁此侥?? ????

PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD、Flowable CVD五大类全系列薄膜沉积装备所有自研量产 ,,,,,而反观盛美上海、中微公司等偕行大多只吃透其中1-3个品类。。 。 。。

许多人不懂薄膜沉积装备的分量 ,,,,,要知道 ,,,,,一块芯片成型 ,,,,,动辄要经由几十次甚至上百次的镀膜工序。。 。 。。并且这一市场 ,,,,,现在仍被外洋巨头把控 ,,,,,国产率较低。。 。 。。

早在十几年前 ,,,,,拓?? ????萍季团趟阒饕 ,,,,,死磕薄膜沉积一条线。。 。 。。

2010年公司正式建设 ,,,,,借着“02重大专项”的扶持 ,,,,,转年就打造出海内首台12英寸量产级PECVD样机 ,,,,,并第一时间送到中芯国际开展长线工艺验证。。 。 。。

这里要提一嘴 ,,,,,PECVD是薄膜沉积装备中价值量最高的一类 ,,,,,12英寸机型价钱一般在800万至1200万美元之间 ,,,,,并且这种装备应用普遍。。 。 。。

拓?? ????萍家埠苤厥 ,,,,,现在其PECVD已笼罩全系列介质薄膜质料 ,,,,,并切入7nm等先进制程要地。。 。 。。仅这一个品类 ,,,,,2025年就为公司带来51.42亿元营收 ,,,,,占总营收近八成。。 。 。。

但拓?? ????萍伎擅煌胫怀訮ECVD这一个品类。。 。 。。

PECVD只是薄膜沉积装备各人族里的一个分支 ,,,,,既然这条路已经买通 ,,,,,那剩下的事就酿成了 ,,,,,把统一套底层手艺 ,,,,,复制到其他细分赛道上。。 。 。。

就拿ALD装备来说 ,,,,,拓?? ????萍荚缭2016年就把它啃了下来。。 。 。。

只不过ALD早期属于小众配套装备 ,,,,,这两年陪同先进制程冲刺3nm、2nm ,,,,,ALD这个幕后才走到了前台 ,,,,,2025年该营业营收同比猛增了191.8%。。 。 。。

阻止2025年尾 ,,,,,公司所有薄膜沉积装备生产产品的累计流片量已突破4.57亿片 ,,,,,2025年单年累计更是突破2.1亿片 ,,,,,终端量产落地速率肉眼可见。。 。 。。

这么说各人可能没什么感受 ,,,,,直接看业绩。。 。 。。

2022年 ,,,,,拓?? ????萍嫉挠詹沤17亿元 ,,,,,而随着全品类产品陆续通过客户验证、大批量导入产线 ,,,,,2025年其营收直接冲到65亿元 ,,,,,三年营收翻了近4倍。。 。 。。

进入2026年一季度 ,,,,,公司业绩增添再度提速 ,,,,,一季度营收达11.12亿元 ,,,,,同比增添56.97% ,,,,,净利润5.71亿元 ,,,,,同比更是大幅增添488.29%。。 。 。。

而亮眼数据的背后 ,,,,,是订单在托底。。 。 。。2025年尾公司在手订单总量抵达110亿元 ,,,,,条约欠债同比提升62.66% ,,,,,可见下游晶圆厂扩产带泉源源一直的装备采购需求。。 。 。。

拓?? ????萍家导ㄅ艿霉豢炝税?? ????可跟北方华创一比 ,,,,,差别一目了然。。 。 。。

北方华创靠着多线结构 ,,,,,营收体量终年数百亿级别 ,,,,,拓?? ????萍枷衷谡暧崭照疚60亿区间 ,,,,,简单赛道的天花板 ,,,,,正在限制公司的生长上限。。 。 。。

拓?? ????萍甲约阂睬逦 ,,,,,不可只守着这一个山头 ,,,,,要有所行动。。 。 。。

第一 ,,,,,往外拓。。 。 。。

在后摩尔定律时代 ,,,,,单靠制程微缩已经触遇到物理极限 ,,,,,3D堆叠和先进封装成了延续芯片性能的“最后稻草” ,,,,,也是公司跳出简单天花板的抓手。。 。 。。

于是 ,,,,,拓?? ????萍甲阶∈被 ,,,,,切入了混淆键合装备 ,,,,,这种装备就可以实现差别功效芯片的高密度集成 ,,,,,像HBM就引入混淆键合来支持更高堆叠层数与互连密度。。 。 。。

经由一连研发落地 ,,,,,公司的三维集成键合装备现已导入先进存储、高端逻辑芯片等多条产线 ,,,,,2025年该营业入账1.36亿元 ,,,,,已形成有用营收。。 。 。。

并且为了进一步增强混淆键合营业 ,,,,,2025年底拓?? ????萍寄獬鲎什怀2.7亿元战略参股芯丰细密 ,,,,,补齐晶圆减薄、环切、划片等配套装备手艺 ,,,,,逐步镌汰要害辅机的对外采购。。 。 。。

第二 ,,,,,往深挖。。 。 。。

目今拓?? ????萍加倒婺R涣┐ ,,,,,产能及产能使用率坚持较高水平。。 。 。。

2024年其产能使用率137.22%、2025年1-9月产能使用率94.03% ,,,,,现有产能跟不上下游晶圆厂扩产提货节奏 ,,,,,以是深挖产能成为刚需。。 。 。。

2025年 ,,,,,拓?? ????萍寄饽甲46亿元 ,,,,,其中15亿元投入沈阳高端半导体装备工业化基地建设 ,,,,,通过扩大生产规模 ,,,,,来应对订单交付压力。。 。 。。

现在 ,,,,,该项目希望顺遂 ,,,,,预计2026年7月封顶 ,,,,,后续完工投产后公司沈阳地区产能将提升至目今的四倍 ,,,,,有助于承接更多的装备订单。。 。 。。

至于以上这套打法能不可让它从“小而精”进化成“大而强”?? ????就看接下来几年的执行力了。。 。 。。但至少从现在的节奏来看 ,,,,,拓?? ????萍际撬招训 ,,,,,也是有野心的。。 。 。。

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责任编辑:郭育维    校对:李如睿

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