鸿日达:半导体封装质料已实现部分客户导入,,,公司正处于产能一连爬坡阶段
2026-07-03 13:54:34 宣布
泉源:外洋网
作者:邱慈倩
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有投资者向鸿日达(301285.SZ)提问,,,公司半导体散热片营业旨在填补国产供应链空缺。。。。。。讨教现在公司获得的供应商代码是否已转化为正式订单???在国产AI芯片(如华为昇腾系列或海光信息(688041.SH))的散热解决方案中,,,公司产品的测试验证通过率及性能指标(如热阻、平整度)是否已抵达或逾越现有的台系供应商水平???
7月1日,,,公司在互动平台回覆体现,,,现在半导体封装质料已实现部分客户导入。。。。。。公司正处于产能一连爬坡阶段,,,详细请注重公司后续相关通告。。。。。。
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责任编辑:黄孝绍 校对:施韦成