IT之家 7 月 6 日新闻，，被誉为“HBM 之父”的韩国科学手艺院（KAIST）电气系教授金正浩克日接受《东亚日报》采访时体现，，AI 的焦点竞争力正在从 GPU 转向内存。。。。。

金正浩以为 AI 的实质是内存，，GPU 在 AI 推理中的使用率远低于理论水平。。。。。AI 每次输出效果，，都必需先从 HBM 读取数据、传到 GPU 举行盘算，，再将效果写回内存。。。。。就算安排 100 万块 GPU，，真正用于盘算的时间也只有 10%-30%。。。。。

并且已往的 AI 主要集中在训练阶段，，因此 GPU 是决议性能的焦点。。。。。而着眼现在和未来，，AI 将进入推理时代，，此时真正能决议性能的，，是一次能处理几大都据、能以多快速率处理数据，，因此内存能力将直接决议 AI 性能。。。。。

虽然，，现在已经有 HBM 这种专门适配 AI 的高带宽内存方案。。。。。但随着 AI 迈入多模态化和 Agentic AI（署理式人工智能）泛起，，人们将越来越需要生涯视频、文档、恒久影象等海量冷数据。。。。。因此，，将 NAND 闪存像 HBM 一样堆叠的 HBF 手艺将在未来成为主流。。。。。金正浩更是展望，，10 年后 HBF 的市场需求将凌驾 HBM。。。。。

到了更远的未来，，HBS（高带宽 SRAM）将成为主流。。。。。这种手艺将接纳读写速率比 DRAM 快 1000 倍的 SRAM，，其构想包括在整片 12 英寸晶圆上铺设 SRAM、将容量提升至约 1600GB，，实现大容量高速数据处理。。。。。

别的金正浩设想，，未来的 AI 盘算机将演酿成一个重大的“三维修建”：HBM 将充当阛阓角色，，HBF 层相当于住宅区，，HBS 则肩负高速缓存功效。。。。。种种形态的 HBM、HBF、HBS 组合在一起，，给 GPU 供应数据，，形成约 100 层规模的 3D 复合架构。。。。。

IT之家注：金正浩恒久致力于高带宽内存（HBM）与 2.5D/3D 集成封装研究。。。。。他从 2010 年最先和 SK 海力士研发 HBM1，，并在去年加入 HBM4-HBM8 恒久生长蹊径图妄想，，

王恩敏说，， 医院将依托乐城先行区“真实天下研究”政策和国际多中心研究便当，，通过积累临床数据，，向羁系部分申报装备和药品在岛外销售，，将装备、药品更快进入其他省份的医院，，让更多的患者更早享受到先进的医疗装备，，充分验展出“先行先试”的作用。。。。。(完)