泉源：吴宜泽怙恃现场观赛 母亲动情落泪作者： 陈俊燕：

刚刚
，，东北杀出半导体巨头
，，斩获110亿订单！

扩产
，，照旧扩产！

2026年5月
，，长鑫科技IPO申请通过审核
，，拟募资295亿元用于扩产；
；；；；中芯国际也高调发力
，，2026年资源开支预计维持在80亿美元高位。。。。。

可见晶圆厂不是在扩产
，，就是在去扩产的路上。。。。。但有一个问题
，，这些晶圆厂砸下去的几百亿资金
，，最先流进了谁的口袋？？？？

毫无疑问——半导体装备厂商。。。。。由于不管做什么芯片
，，建厂第一步
，，就得先买装备。。。。。

那么
，，在这轮扩产潮中
，，哪些装备厂商有望闷声蓬勃呢？？？？

各人第一时间想到的
，，可能就是北方华创。。。。。其作为海内半导体装备平台型巨头
，，笼罩刻蚀、薄膜沉积、洗濯等多个要害环节
，，可以说是万能选手。。。。。

也是靠着齐全的产品
，，北方华创2025年整年营收迫近400亿大关
，，净利润也有55亿元
，，实力毋庸置疑。。。。。

不过
，，“非万能选手”同样不可小觑
，，说的正是拓？？？？萍肌。。。。

跟北方华创的大而全差别
，，拓？？？？萍甲叩氖切《杈
，，它专注于研制薄膜沉积装备
，，该类装备能占到晶圆制造装备22%的价值量。。。。。

拓？？？？剖忠兆ㄗ⒌绞裁此侥？？？？

PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD、Flowable CVD五大类全系列薄膜沉积装备所有自研量产
，，而反观盛美上海、中微公司等偕行大多只吃透其中1-3个品类。。。。。

许多人不懂薄膜沉积装备的分量
，，要知道
，，一块芯片成型
，，动辄要经由几十次甚至上百次的镀膜工序。。。。。并且这一市场
，，现在仍被外洋巨头把控
，，国产率较低。。。。。

早在十几年前
，，拓？？？？萍季团趟阒饕
，，死磕薄膜沉积一条线。。。。。

2010年公司正式建设
，，借着“02重大专项”的扶持
，，转年就打造出海内首台12英寸量产级PECVD样机
，，并第一时间送到中芯国际开展长线工艺验证。。。。。

这里要提一嘴
，，PECVD是薄膜沉积装备中价值量最高的一类
，，12英寸机型价钱一般在800万至1200万美元之间
，，并且这种装备应用普遍。。。。。

拓？？？？萍家埠苤厥
，，现在其PECVD已笼罩全系列介质薄膜质料
，，并切入7nm等先进制程要地。。。。。仅这一个品类
，，2025年就为公司带来51.42亿元营收
，，占总营收近八成。。。。。

但拓？？？？萍伎擅煌胫怀訮ECVD这一个品类。。。。。

PECVD只是薄膜沉积装备各人族里的一个分支
，，既然这条路已经买通
，，那剩下的事就酿成了
，，把统一套底层手艺
，，复制到其他细分赛道上。。。。。

就拿ALD装备来说
，，拓？？？？萍荚缭2016年就把它啃了下来。。。。。

只不过ALD早期属于小众配套装备
，，这两年陪同先进制程冲刺3nm、2nm
，，ALD这个幕后才走到了前台
，，2025年该营业营收同比猛增了191.8%。。。。。

阻止2025年尾
，，公司所有薄膜沉积装备生产产品的累计流片量已突破4.57亿片
，，2025年单年累计更是突破2.1亿片
，，终端量产落地速率肉眼可见。。。。。

这么说各人可能没什么感受
，，直接看业绩。。。。。

2022年
，，拓？？？？萍嫉挠詹沤17亿元
，，而随着全品类产品陆续通过客户验证、大批量导入产线
，，2025年其营收直接冲到65亿元
，，三年营收翻了近4倍。。。。。

进入2026年一季度
，，公司业绩增添再度提速
，，一季度营收达11.12亿元
，，同比增添56.97%
，，净利润5.71亿元
，，同比更是大幅增添488.29%。。。。。

而亮眼数据的背后
，，是订单在托底。。。。。2025年尾公司在手订单总量抵达110亿元
，，条约欠债同比提升62.66%
，，可见下游晶圆厂扩产带泉源源一直的装备采购需求。。。。。

拓？？？？萍家导ㄅ艿霉豢炝税？？？？可跟北方华创一比
，，差别一目了然。。。。。

北方华创靠着多线结构
，，营收体量终年数百亿级别
，，拓？？？？萍枷衷谡暧崭照疚60亿区间
，，简单赛道的天花板
，，正在限制公司的生长上限。。。。。

拓？？？？萍甲约阂睬逦
，，不可只守着这一个山头
，，要有所行动。。。。。

第一
，，往外拓。。。。。

在后摩尔定律时代
，，单靠制程微缩已经触遇到物理极限
，，3D堆叠和先进封装成了延续芯片性能的“最后稻草”
，，也是公司跳出简单天花板的抓手。。。。。

于是
，，拓？？？？萍甲阶∈被
，，切入了混淆键合装备
，，这种装备就可以实现差别功效芯片的高密度集成
，，像HBM就引入混淆键合来支持更高堆叠层数与互连密度。。。。。

经由一连研发落地
，，公司的三维集成键合装备现已导入先进存储、高端逻辑芯片等多条产线
，，2025年该营业入账1.36亿元
，，已形成有用营收。。。。。

并且为了进一步增强混淆键合营业
，，2025年底拓？？？？萍寄獬鲎什怀2.7亿元战略参股芯丰细密
，，补齐晶圆减薄、环切、划片等配套装备手艺
，，逐步镌汰要害辅机的对外采购。。。。。

第二
，，往深挖。。。。。

目今拓？？？？萍加倒婺Ｒ涣┐
，，产能及产能使用率坚持较高水平。。。。。

2024年其产能使用率137.22%、2025年1-9月产能使用率94.03%
，，现有产能跟不上下游晶圆厂扩产提货节奏
，，以是深挖产能成为刚需。。。。。

2025年
，，拓？？？？萍寄饽甲46亿元
，，其中15亿元投入沈阳高端半导体装备工业化基地建设
，，通过扩大生产规模
，，来应对订单交付压力。。。。。

现在
，，该项目希望顺遂
，，预计2026年7月封顶
，，后续完工投产后公司沈阳地区产能将提升至目今的四倍
，，有助于承接更多的装备订单。。。。。

至于以上这套打法能不可让它从“小而精”进化成“大而强”？？？？就看接下来几年的执行力了。。。。。但至少从现在的节奏来看
，，拓？？？？萍际撬招训
，，也是有野心的。。。。。