凯时AG

2026-07-05 16:18:53 设为首页 | 加入珍藏

玻璃基板大王,,利润剧增160%!

2026-07-05 16:18:53 宣布 泉源:酷安 作者:杜家瑜 浏览:2635次

一块玻璃,,全巨头出击!

2023年英特尔率先宣布先进封装玻璃基板妄想,,2024年台积电、三星迅速跟进,,再到2026年海内外纷纷掀起了玻璃基板的热潮。。 。。

不禁要问,,一块玻璃为什么备受全球巨头的青睐????

由于,,玻璃基板是AI芯片的归宿。。 。。

玻璃基板就是一层超薄玻璃基底,,厚度仅有0.1-1.1毫米,,外貌平整度抵达纳米级,,是先进封装立异的载体。。 。。而之以是说它是AI芯片的归宿,,也不是没有依据的。。 。。

当下AI芯片越做越大、先进封装越来越宽,,古板基材早已扛不住了。。 。。像有机基板耐热差易翘边,,高频信号消耗也大;;;;硅中介层性能倒是够,,但价钱贵尺寸也受限。。 。。

玻璃基板,,恰恰能补上双方的短板。。 。。

它的热稳固性好、险些稳固形,,适配超大尺寸先进封装的同时高频信号消耗还低,,更主要的是其量产本钱也没有很高,,这也是全球巨头整体押注的原因。。 。。

行业展望,,2026年全球玻璃基板市场规模将达186亿美元,,2030年更是突破320亿美元,,时代年复合增添率有14.5%,,远远甩开有机基板6%左右的增速。。 。。

但再好的质料,,没有配套装备也造不出来。。 。。

玻璃又硬又脆,,微米级通孔、细密镀膜等全靠专用装备来支持。。 。。随着各大玩家纷纷结构,,装备厂商成了“卖铲人”,,订单落地速率快于基板制品。。 。。

东威科技,,就是其中一个。。 。。

公司在2025年年报中披露,,其PVD溅射、TGV电镀、RDL电镀三大玻璃基板装备均已交付客户,,现在正处于客户调试与小批量试产中。。 。。

这三套装备的含金量又怎样呢????

造玻璃基板的第一步是激光开孔,,但这仅是开了孔,,真正决议良率的是后面的金属化环节,,需要用到的正是PVD溅射与TGV电镀填孔装备。。 。。

其中,,深孔填铜更是重中之重。。 。。玻璃基材薄而脆,,电镀历程易泛起孔内朴陋、镀层不均,,一旦工艺失控,,整片基板直接报废,,恒久以来这块高端装备都被外洋厂商掌控。。 。。

由此也可见,,东威科技这三大装备,,正卡住了玻璃基板的命脉。。 。。并且“三件套”一站式的交付,,尚有助于缩短客户验证周期,,让公司更容易切入客户供应链。。 。。

而东威科技之以是能三管齐下,,靠的是二十多年电镀手艺的积累。。 。。

公司从五金电镀起身,,手握全球首创的五金一连电镀装备,,打牢了手艺地基;;;;2006年其又推出首条VCP笔直一连电镀装备,,突入PCB赛道。。 。。

经由多年生长,,东威科技已然是全球领先的电镀装备厂商,,旗下笔直一连电镀装备海内市占率超50%,,占有着半壁山河。。 。。

在牢靠电镀装备优势的同时,,公司还起劲结构新能源赛道,,推出卷式水平膜材电镀等装备,,逐步形成五金电镀、PCB电镀、新能源装备三大焦点营业的稳命名堂。。 。。

也正是依托在三大领域沉淀的电镀手艺,,东威科技再次完成了跨界。。 。。

它把PCB领域成熟的高精度电镀控制能力、新能源领域的大尺寸柔性基材处理履历,,无缝迁徙到了脆薄玻璃的细密加工环节,,快速实现了三类焦点装备的落地交付。。 。。

并且,,其打造的水平TGV电镀线,,更是业内首台可实现玻璃基TGV填孔产品批量水平运送的装备,,恰恰适配高算力芯片先进封装的需求。。 。。

到这照旧要说一下,,现在玻璃基板装备仍处于小批量验证与产线磨合阶段,,且这类装备从接到订单到最终确认收入需要6-9个月,,营业孝顺尚未完全体现在目今财报中。。 。。

即即是这样,,也没故障东威科技业绩的回暖。。 。。

2025年公司交出了一份反转答卷,,整年实现营业收入10.98亿元,,同比增添46.45%;;;;净利润1.21亿元,,同比增添74.58%,,扭转了一连两年的业绩下滑时势。。 。。

进入2026年,,东威科技这份回暖势头也没有削弱,,一季度斩获净利润0.44亿元,,同比大增160.59%。。 。。

而这一轮业绩反转,,要归功于PCB行业的苏醒。。 。。简朴说,,AI算力爆发直接发动了高阶PCB和先进封装载板的需求井喷,,海内头部PCB厂商纷纷启动新一轮扩产。。 。。

东威科技就顺势推出水平镀三合一装备、脉冲电镀装备等高端产品,,匹配高算力芯片对PCB高精度、高可靠性的需求,,从而拿下更多订单。。 。。

从条约欠债中也能看到,,2025年公司条约欠债达6.94亿元,,同比大增88.5%,,2026年一季度更是攀升至8.72亿元,,富足的订单就为业绩翻盘筑牢了基本。。 。。

不过,,当下的鲜明,,并不代表以后就高枕无忧了。。 。。

东威科技正向着玻璃基板装备发力,,这其中就藏着行业特征带来的隐忧。。 。。

玻璃基板TGV填孔、PVD溅射、RDL电镀均属于半导体高端装备,,单台装备造价高于古板PCB电镀装备。。 。。而这又需要装备厂商先行垫资投入生产,,并且后期回款周期普遍偏长。。 。。

从数据中也能看到,,2026年一季度,,东威科技投资现金流净额为-1.67亿元,,险些追平2025年整年支出,,而同期谋划现金流净额1.49亿元,,暂时还无法完全笼罩资源开支。。 。。

后续随着玻璃基板装备通过客户验证、进入大规模量产阶段,,公司的投入还会一连增添。。 。。届时这种阶段性的现金流压力,,或许会体现得越发显着。。 。。

不过话又说回来,,不履历风雨怎能见彩虹,,东威科技至少已经摸到了彩虹的边沿。。 。。

以上剖析仅代表个人看法,,不组成任何详细的投资建议,,投资者需连系市场转变及自身风险遭受能力单独决议。。 。。股市有风险,,入市需审慎。。 。。

人总是贪心的,,就像最最先,,我也执偾想知道你的名字。。 。。

责任编辑:徐伟纶    校对:杨德法

今日热门

  1. 光大期货:5月13日软商品日报
  2. 中国足球小将抵达巴西参赛 教练董路向接机球迷鞠躬
  3. 停车场二维码弹窗页面、跳转广告一直 相关乱象怎样治理????
  4. 书声越过山峦:西藏牧区孩子的“语言同党”
  5. 王毅会见乌拉圭外长卢贝特金
  6. 山西将加速建设黄河中游和华北地区生态屏障
  7. 中国设立“妈祖”奖 助力全球气象防灾减灾
  8. 低空清静司亮相 万亿级工业“治理双翼”就位
  9. 宁台社区牵手交流活动启幕 台胞参访银川感受塞上文脉新风
  10. 探访海南陵水分界洲岛:畅享一片蔚蓝

相关推荐

【网站地图】