财联社6月17日讯（编辑 赵昊）着名苹果爆料人马克·古尔曼发文体现，，，苹果公司妄想于2027年下半年推出配备摄像头的AirPods，，，这款产品被视为苹果进军AI硬件市场的主要一步。。。。。。

古尔曼援引知情人士的话称，，，苹果的目的是将这款新AirPods与下一代折叠屏iPhone，，，以及纪念iPhone降生20周年的全新机型同期宣布。。。。。。这些产品将组成苹果迄今规模最大的一轮新品攻势。。。。。。

近几个月来，，，这三款产品均已进入高级开发阶段。。。。。。今年5月时有报道称，，，新款AirPods的研发进度已经加速，，，现在原型机的硬件和软件设计已靠近最终版本。。。。。。

与此同时，，，苹果还在为未来产品研发一系列新芯片，，，这些芯片将接纳下一代半导体制造工艺。。。。。。现在，，，苹果正在对妄想于明年秋季宣布的装备举行测试，，，并搭配代号为“Bell”的iOS 28系统。。。。。。

凭证妄想，，，iOS 28将于2027年推出。。。。。。上周，，，苹果刚刚宣布了iOS 27，，，并宣布新版Siri将在今年晚些时间向用户开放。。。。。。

AI版AirPods

凭证古尔曼的说法，，，新款AirPods将成为苹果首款以人工智能为焦点卖点的可衣着装备。。。。。。其搭载的盘算机视觉摄像头并非用于照相或录像，，，而是作为情形感知传感器，，，为Siri提供实时视觉信息。。。。。。

苹果希望用户能够直接向Siri询问眼前所见的物体和周围情形。。。。。。例如，，，当用户看到一桌食材时，，，可以询问“Siri今晚能做什么菜”。。。。。。

知情人士称，，，这款AirPods内部代号为B798，，，原本妄想于2026年推出，，，但由于苹果在AI软件开发方面希望缺乏预期，，，加上需要训练能够识别用户周边情形的视觉AI模子，，，宣布时间被推迟。。。。。。

配备摄像头的AirPods，，，图片仅供参考，，，非最终设计

不过，，，相关妄想仍可能调解，，，最终上市时间尚未完全确定。。。。。。

在上周的开发者大会上，，，苹果已经为Vision Pro展示了类似功效。。。。。。但相比之下，，，AirPods拥有更重大的用户基础，，，因此这项手艺的成败对苹果而言越发要害。。。。。。

新款AirPods将进一步强化苹果的“Visual Intelligence”（视觉智能）战略。。。。。。这项手艺能够剖析图像内容并即时提供配景信息。。。。。。现在，，，苹果已将视觉智能功效整合进新版Siri和iOS 27的相机应用中。。。。。。

外观方面，，，新产品与现有的AirPods Pro相差不大，，，主要区别在于耳机柄内嵌了摄像头。。。。。。别的，，，耳机外侧还将增添提醒灯，，，用于提醒周围人装备正在向云端传输数据举行处理。。。。。。

苹果还在研究使用这些摄像头实现情境提醒功效，，，并提升步行导航时的实时蹊径指引能力。。。。。。

智能眼镜与AI硬件结构

除了AI版AirPods，，，苹果最快将在明年年底推出首款智能眼镜，，，内部代号为N50，，，该装备将配备更先进的摄像头，，，支持照相和视频录制，，，对标竞争敌手Meta Platforms的相关产品。。。。。。

不过现在来看，，，AirPods项目的开发进度领先于智能眼镜。。。。。。别的，，，苹果还在评估开发一种配备摄像头的AI吊坠装备，，，用户可以将其夹在衣物上或作为项链佩带。。。。。。

折叠屏iPhone将按年更新

另一方面，，，苹果进军折叠屏手机市场的妄想也正在加速推进。。。。。。先前的新闻显示，，，首款折叠屏iPhone预计将于今年9月亮相。。。。。。

折叠屏iPhone，，，图片仅供参考，，，非最终设计

一年后，，，苹果妄想推出第二代折叠屏机型，，，内部代号为V78。。。。。。这意味着苹果已将折叠屏产品视为主要品类，，，并妄想像古板iPhone一样举行年度更新。。。。。。

20周年岁念版iPhone

苹果还在加速研发一款纪念iPhone降生20周年的特殊机型，，，预计于明年年底宣布。。。。。。该产品将接纳险些无边框显示屏设计，，，并搭载向机身两侧延伸的弧形玻璃。。。。。。

纪念版机型内部代号为V73和V74，，，将接替今年宣布的iPhone 18 Pro和Pro Max，，，尺寸也基内情同。。。。。。这两款纪念版机型以及第二代折叠屏iPhone都将搭载接纳2纳米工艺制造的A21处理器，，，内部代号为“Naxos”。。。。。。

一款纪念iPhone降生20周年的特殊机型正在研发中，，，图片仅供参考，，，非最终设计

凭证妄想，，，苹果仍将继续在今年秋季更新Pro系列机型，，，但标准版iPhone 18将被推迟至明年宣布，，，因此该产品更新周期将长达约18个月。。。。。。

今年推出的iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max以及首代折叠屏iPhone将接纳代号“Borneo”的A20 Pro芯片；；；而明年宣布的标准版iPhone 18则将搭载代号“Banda”的A20芯片。。。。。。

苹果同时还在开发iPhone 18后续机型，，，将接纳代号“Nimos”的标准版A21处理器。。。。。。

展望2028年高端iPhone，，，苹果妄想推出搭载A22 Pro处理器的新机，，，并将芯片制造工艺进一步推进至1.4纳米。。。。。。在芯片代工方面，，，苹果仍将主要依赖台积电，，，同时也在评估由英特尔肩负部分产能的可能性。。。。。。

（财联社 赵昊）

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