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2026-06-15 19:05:15 设为首页 | 加入珍藏

刚刚 ,,,,,东北杀出半导体巨头 ,,,,,斩获110亿订单!

2026-06-15 19:05:15 宣布 泉源:九游 作者:黄国星 浏览:7481次

扩产 ,,,,,照旧扩产!

2026年5月 ,,,,,长鑫科技IPO申请通过审核 ,,,,,拟募资295亿元用于扩产;;;;;;中芯国际也高调发力 ,,,,,2026年资源开支预计维持在80亿美元高位。。。。

可见晶圆厂不是在扩产 ,,,,,就是在去扩产的路上。。。。但有一个问题 ,,,,,这些晶圆厂砸下去的几百亿资金 ,,,,,最先流进了谁的口袋??????

毫无疑问——半导体装备厂商。。。。由于不管做什么芯片 ,,,,,建厂第一步 ,,,,,就得先买装备。。。。

那么 ,,,,,在这轮扩产潮中 ,,,,,哪些装备厂商有望闷声蓬勃呢??????

各人第一时间想到的 ,,,,,可能就是北方华创。。。。其作为海内半导体装备平台型巨头 ,,,,,笼罩刻蚀、薄膜沉积、洗濯等多个要害环节 ,,,,,可以说是万能选手。。。。

也是靠着齐全的产品 ,,,,,北方华创2025年整年营收迫近400亿大关 ,,,,,净利润也有55亿元 ,,,,,实力毋庸置疑。。。。

不过 ,,,,,“非万能选手”同样不可小觑 ,,,,,说的正是拓荆?????萍。。。。

跟北方华创的大而全差别 ,,,,,拓荆?????萍甲叩氖切《杈 ,,,,,它专注于研制薄膜沉积装备 ,,,,,该类装备能占到晶圆制造装备22%的价值量。。。。

拓荆?????剖忠兆ㄗ⒌绞裁此侥兀?????

PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD、Flowable CVD五大类全系列薄膜沉积装备所有自研量产 ,,,,,而反观盛美上海、中微公司等偕行大多只吃透其中1-3个品类。。。。

许多人不懂薄膜沉积装备的分量 ,,,,,要知道 ,,,,,一块芯片成型 ,,,,,动辄要经由几十次甚至上百次的镀膜工序。。。。并且这一市场 ,,,,,现在仍被外洋巨头把控 ,,,,,国产率较低。。。。

早在十几年前 ,,,,,拓荆?????萍季团趟阒饕 ,,,,,死磕薄膜沉积一条线。。。。

2010年公司正式建设 ,,,,,借着“02重大专项”的扶持 ,,,,,转年就打造出海内首台12英寸量产级PECVD样机 ,,,,,并第一时间送到中芯国际开展长线工艺验证。。。。

这里要提一嘴 ,,,,,PECVD是薄膜沉积装备中价值量最高的一类 ,,,,,12英寸机型价钱一般在800万至1200万美元之间 ,,,,,并且这种装备应用普遍。。。。

拓荆?????萍家埠苤厥 ,,,,,现在其PECVD已笼罩全系列介质薄膜质料 ,,,,,并切入7nm等先进制程要地。。。。仅这一个品类 ,,,,,2025年就为公司带来51.42亿元营收 ,,,,,占总营收近八成。。。。

但拓荆?????萍伎擅煌胫怀訮ECVD这一个品类。。。。

PECVD只是薄膜沉积装备各人族里的一个分支 ,,,,,既然这条路已经买通 ,,,,,那剩下的事就酿成了 ,,,,,把统一套底层手艺 ,,,,,复制到其他细分赛道上。。。。

就拿ALD装备来说 ,,,,,拓荆?????萍荚缭2016年就把它啃了下来。。。。

只不过ALD早期属于小众配套装备 ,,,,,这两年陪同先进制程冲刺3nm、2nm ,,,,,ALD这个幕后才走到了前台 ,,,,,2025年该营业营收同比猛增了191.8%。。。。

阻止2025年尾 ,,,,,公司所有薄膜沉积装备生产产品的累计流片量已突破4.57亿片 ,,,,,2025年单年累计更是突破2.1亿片 ,,,,,终端量产落地速率肉眼可见。。。。

这么说各人可能没什么感受 ,,,,,直接看业绩。。。。

2022年 ,,,,,拓荆?????萍嫉挠詹沤17亿元 ,,,,,而随着全品类产品陆续通过客户验证、大批量导入产线 ,,,,,2025年其营收直接冲到65亿元 ,,,,,三年营收翻了近4倍。。。。

进入2026年一季度 ,,,,,公司业绩增添再度提速 ,,,,,一季度营收达11.12亿元 ,,,,,同比增添56.97% ,,,,,净利润5.71亿元 ,,,,,同比更是大幅增添488.29%。。。。

而亮眼数据的背后 ,,,,,是订单在托底。。。。2025年尾公司在手订单总量抵达110亿元 ,,,,,条约欠债同比提升62.66% ,,,,,可见下游晶圆厂扩产带泉源源一直的装备采购需求。。。。

拓荆?????萍家导ㄅ艿霉豢炝税桑?????可跟北方华创一比 ,,,,,差别一目了然。。。。

北方华创靠着多线结构 ,,,,,营收体量终年数百亿级别 ,,,,,拓荆?????萍枷衷谡暧崭照疚60亿区间 ,,,,,简单赛道的天花板 ,,,,,正在限制公司的生长上限。。。。

拓荆?????萍甲约阂睬逦 ,,,,,不可只守着这一个山头 ,,,,,要有所行动。。。。

第一 ,,,,,往外拓。。。。

在后摩尔定律时代 ,,,,,单靠制程微缩已经触遇到物理极限 ,,,,,3D堆叠和先进封装成了延续芯片性能的“最后稻草” ,,,,,也是公司跳出简单天花板的抓手。。。。

于是 ,,,,,拓荆?????萍甲阶∈被 ,,,,,切入了混淆键合装备 ,,,,,这种装备就可以实现差别功效芯片的高密度集成 ,,,,,像HBM就引入混淆键合来支持更高堆叠层数与互连密度。。。。

经由一连研发落地 ,,,,,公司的三维集成键合装备现已导入先进存储、高端逻辑芯片等多条产线 ,,,,,2025年该营业入账1.36亿元 ,,,,,已形成有用营收。。。。

并且为了进一步增强混淆键合营业 ,,,,,2025年底拓荆?????萍寄獬鲎什怀2.7亿元战略参股芯丰细密 ,,,,,补齐晶圆减薄、环切、划片等配套装备手艺 ,,,,,逐步镌汰要害辅机的对外采购。。。。

第二 ,,,,,往深挖。。。。

目今拓荆?????萍加倒婺R涣┐ ,,,,,产能及产能使用率坚持较高水平。。。。

2024年其产能使用率137.22%、2025年1-9月产能使用率94.03% ,,,,,现有产能跟不上下游晶圆厂扩产提货节奏 ,,,,,以是深挖产能成为刚需。。。。

2025年 ,,,,,拓荆?????萍寄饽甲46亿元 ,,,,,其中15亿元投入沈阳高端半导体装备工业化基地建设 ,,,,,通过扩大生产规模 ,,,,,来应对订单交付压力。。。。

现在 ,,,,,该项目希望顺遂 ,,,,,预计2026年7月封顶 ,,,,,后续完工投产后公司沈阳地区产能将提升至目今的四倍 ,,,,,有助于承接更多的装备订单。。。。

至于以上这套打法能不可让它从“小而精”进化成“大而强”??????就看接下来几年的执行力了。。。。但至少从现在的节奏来看 ,,,,,拓荆?????萍际撬招训 ,,,,,也是有野心的。。。。

从抽签对阵来看 ,,,,,本站角逐 ,,,,,“火箭少女”的晋级蹊径可谓“潜在杀机”。。。。

责任编辑:郑添中    校对:杨菁学

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