随着Rubin进入量产阶段，，英伟达的开发重点逐渐转向下一代Rubin Ultra
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。。。与Rubin接纳2-Die架构差别，，为了提供无与伦比的性能，，英伟达妄想在2027年推出的Rubin Ultra上接纳4-Die架构，，同时单个封装内搭配的HBM？？？？
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据TomsHardware报道，，英伟达已经决议作废Rubin Ultra的4-Die架构设计，，转向制造效率和量产可行性更高的2-Die架构
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。。。若是情形属实，，意味着Rubin Ultra的性能将受到较大的影响，，理论上原始性能减半，，英伟达只能选择尽可能优化，，在新方案中榨取更多性能
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。。。另外Rubin Ultra将接纳HBM4E，，相比于Rubin搭配的HBM4性能会更强，，不过单个封装内的HBM？？？？
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之前就有新闻称，，为了知足Rubin Ultra的要求，，英伟达和台积电妄想使用CoWoS-L封装，，然而却遇到了变形问题，，基板容易向多个偏向弯曲，，导致盘算？？？？
？？槲薹ㄓ氲撞慊逋耆哟，，这种不稳固性将影响良品率，，推高制造本钱，，可能需要替换方案
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。。。其中一种替换方案是CoPoS封装，，问题是台积电的量产时间最快也要比及2028年尾，，显然赶不上明年的Rubin Ultra，，除非项目提前
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改为2-Die架构也有一些利益，，好比AI加速器的制造本钱会降低
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。。。不过英伟达现在主要销售的是机架级解决方案，，并非单个AI加速器销售，，以是更改方案后最终制品的价钱和性能影响尚有待确认
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。。。已往几年里，，这些机架产品价钱一直在攀升，，特殊是在存储本钱暴涨的大配景下
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但2010年，，刘文峰做了一个让许多人意外的决议：脱离科研院所，，回到江西南昌创业
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