泉源：美股三大指数齐跌 纳指跌逾千点作者： 陈佩如：

苹果iPhone 18 Pro/Max爆料：自研C2基带、支持eSIM

IT之家 7 月 1 日新闻
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，，科技媒体 AppleInsider 昨日（6 月 30 日）宣布博文
，
，，进一步挖掘从塔塔电子流出的文件
，
，，发明更多关于 iPhone 18 Pro 和 iPhone 18 Pro Max 两款机型的细节。。。

基带方面
，
，，新闻称基于披露文件内容
，
，，苹果公司妄想分区域安排 iPhone 基带。。。在美国市场由于需要支持 mmWave 毫米波
，
，，苹果妄想为 iPhone 18 Pro 和 iPhone 18 Pro Max 设置高通基带芯片。。。

凭证披露的物料清单
，
，，美版 iPhone 涉及多个高通组件
，
，，涵盖 SDX80M、SDR875、QDM8771、QDM8720、PMK75、PMX75 和 QET7100A。。。

而除美国地区外的其他市场
，
，，苹果公司妄想使用自研 C2 自研基带。。。该媒体推测
，
，，苹果现在自研的 C1 和 C1X 暂不支持 5G mmWave 毫米波
，
，，从现有文件推测
，
，，C2 基带依然延续这一特征。。。

mmWave 是毫米波 5G 频段
，
，，常用于提供更高的峰值速率和更低时延
，
，，但笼罩规模和穿透能力通常较弱。。。

主板方面
，
，，披露文件显示 iPhone 18 Pro 主板保存两个部件编号：

逻辑板编号 820-04340-06：代表支持 mmWave 毫米波、接纳高通基带逻辑板编号 820-04305-06：代表不支持 mmWave 毫米波

别的一份关于 iPhone 18 Pro Max 的区域设置列表中显示：“从 V64 P2 版本最先
，
，，将不再支持双 PSIM 卡”
，
，，别的标有“CN”（应该是指国行版）的设置支持 eSIM 和实体 SIM 卡。。。

芯片方面
，
，，从塔塔电子泄露的文件中
，
，，苹果 A20 Pro 芯片代号为 Borneo
，
，，接纳 WMCM 式封装
，
，，AP 与存储并排放置
，
，，更多细节可以会见IT之家此前文章。。。

影像方面
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，，诊断数据显示苹果 iPhone 18 Pro 主摄的 ID 为 0x905
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，，而 iPhone 17 Pro 主摄（索尼 IMX-903 传感器）的 ID 为 0x903
，
，，体现苹果 iPhone 18 Pro 主摄升级到索尼 IMX-905 传感器。。。