苹果iPhone 18 Pro/Max爆料:自研C2基带、支持eSIM
IT之家 7 月 1 日新闻,,,,,,科技媒体 AppleInsider 昨日(6 月 30 日)宣布博文,,,,,,进一步挖掘从塔塔电子流出的文件,,,,,,发明更多关于 iPhone 18 Pro 和 iPhone 18 Pro Max 两款机型的细节。。。。。
基带方面,,,,,,新闻称基于披露文件内容,,,,,,苹果公司妄想分区域安排 iPhone 基带。。。。。在美国市场由于需要支持 mmWave 毫米波,,,,,,苹果妄想为 iPhone 18 Pro 和 iPhone 18 Pro Max 设置高通基带芯片。。。。。
凭证披露的物料清单,,,,,,美版 iPhone 涉及多个高通组件,,,,,,涵盖 SDX80M、SDR875、QDM8771、QDM8720、PMK75、PMX75 和 QET7100A。。。。。
而除美国地区外的其他市场,,,,,,苹果公司妄想使用自研 C2 自研基带。。。。。该媒体推测,,,,,,苹果现在自研的 C1 和 C1X 暂不支持 5G mmWave 毫米波,,,,,,从现有文件推测,,,,,,C2 基带依然延续这一特征。。。。。
mmWave 是毫米波 5G 频段,,,,,,常用于提供更高的峰值速率和更低时延,,,,,,但笼罩规模和穿透能力通常较弱。。。。。
主板方面,,,,,,披露文件显示 iPhone 18 Pro 主板保存两个部件编号:
逻辑板编号 820-04340-06:代表支持 mmWave 毫米波、接纳高通基带逻辑板编号 820-04305-06:代表不支持 mmWave 毫米波
别的一份关于 iPhone 18 Pro Max 的区域设置列表中显示:“从 V64 P2 版本最先,,,,,,将不再支持双 PSIM 卡”,,,,,,别的标有“CN”(应该是指国行版)的设置支持 eSIM 和实体 SIM 卡。。。。。
芯片方面,,,,,,从塔塔电子泄露的文件中,,,,,,苹果 A20 Pro 芯片代号为 Borneo,,,,,,接纳 WMCM 式封装,,,,,,AP 与存储并排放置,,,,,,更多细节可以会见IT之家此前文章。。。。。
影像方面,,,,,,诊断数据显示苹果 iPhone 18 Pro 主摄的 ID 为 0x905,,,,,,而 iPhone 17 Pro 主摄(索尼 IMX-903 传感器)的 ID 为 0x903,,,,,,体现苹果 iPhone 18 Pro 主摄升级到索尼 IMX-905 传感器。。。。。
@钱宗坤:乐球吧西甲,,,,,,男子天天睡足7小时3年脑梗2次@陈品祥:40岁佛得角门将哭了
@陈嘉琪:美方称推迟对伊朗军事攻击
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