当下全球算力竞争日趋强烈

散热已成为制约算力生长的

要害物理壁垒

金刚石具有超高的热导率

是公认的散热“最终质料”

但自然金刚石价钱高昂

人工培育成为唯一可行路径

十余年前

海内培育金刚石的

化学气相沉积法(CVD)装备

依赖入口

2013年12月31日

海内第一片依托自主研发的

微波等离子体化学气相沉积(MPCVD)装备

及配套工艺合成的

单晶金刚石乐成被“种”出

以后数年

装备与工艺一连迭代

晶体尺寸稳步提升至6英寸、8英寸

实现周全国产化自主可控

今年2月28日

海内首条8英寸金刚石热沉片生产线

正式投产

标记着我国大尺寸金刚石散热质料

实现了规；；；；；；坎

为芯片量身定制“散热贴”

即研发金刚石铜复合散热质料

最大的手艺难题

就是金刚石与铜的黏合

为突破这一手艺关口

多地科研团队开启联合攻坚

南京瑞为新质料科技有限公司科研团队

乐成研发出新型配比配方

将界面热阻降低80%

让金刚石与铜牢靠粘在一起

与此同时

国机集团金刚石团队

攻克板材翘曲的焦点难题

将2英寸金刚石热沉片的翘曲度

控制在10微米以内

误差不超1毫米

彻底扫清了质料与芯片

无缝键合的最后障碍

依托哈尔滨工业大学焦点手艺

河南碳真芯材团队实现手艺落地量产

这款国产芯片“散热贴”

彻底挣脱“实验室产品”的标签

全球算力散热系统

开启新一轮迭代升级

金刚石铜复合质料

虽具备极速吸热能力

若缺乏匹配的高端散热系统加持

质料吸附的热量无法实时倾轧

就会群集在装备内部

不但无法施展超高导热优势

还会导致芯片降频、装备消耗

质料优势难以落地

曙光数创推出的全球首个

MW级相变浸没液冷整机柜C8000 V3.0

则攻克这一难关

完成质料与系统的完善适配

该项目首次规；；；；；；τ媒鸶帐春现柿

在芯片硬件规格稳固的条件下

可实现实测系统盘算性能提升约10%

在高密度集群场景下

抵达甚至逾越国际主流水平

联合攻关，，，，破解超高密算力场景散热逆境

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