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泉源:缅甸爆发地动 仰光震感显着作者: 黄建嘉:

刚刚,, ,,,东北杀出半导体巨头,, ,,,斩获110亿订单!

扩产,, ,,,照旧扩产!

2026年5月,, ,,,长鑫科技IPO申请通过审核,, ,,,拟募资295亿元用于扩产;;;;;中芯国际也高调发力,, ,,,2026年资源开支预计维持在80亿美元高位。 。。。。

可见晶圆厂不是在扩产,, ,,,就是在去扩产的路上。 。。。。但有一个问题,, ,,,这些晶圆厂砸下去的几百亿资金,, ,,,最先流进了谁的口袋?????

毫无疑问——半导体装备厂商。 。。。。由于不管做什么芯片,, ,,,建厂第一步,, ,,,就得先买装备。 。。。。

那么,, ,,,在这轮扩产潮中,, ,,,哪些装备厂商有望闷声蓬勃呢?????

各人第一时间想到的,, ,,,可能就是北方华创。 。。。。其作为海内半导体装备平台型巨头,, ,,,笼罩刻蚀、薄膜沉积、洗濯等多个要害环节,, ,,,可以说是万能选手。 。。。。

也是靠着齐全的产品,, ,,,北方华创2025年整年营收迫近400亿大关,, ,,,净利润也有55亿元,, ,,,实力毋庸置疑。 。。。。

不过,, ,,,“非万能选手”同样不可小觑,, ,,,说的正是拓?????萍肌 。。。。

跟北方华创的大而全差别,, ,,,拓?????萍甲叩氖切《杈,, ,,,它专注于研制薄膜沉积装备,, ,,,该类装备能占到晶圆制造装备22%的价值量。 。。。。

拓?????剖忠兆ㄗ⒌绞裁此侥?????

PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD、Flowable CVD五大类全系列薄膜沉积装备所有自研量产,, ,,,而反观盛美上海、中微公司等偕行大多只吃透其中1-3个品类。 。。。。

许多人不懂薄膜沉积装备的分量,, ,,,要知道,, ,,,一块芯片成型,, ,,,动辄要经由几十次甚至上百次的镀膜工序。 。。。。并且这一市场,, ,,,现在仍被外洋巨头把控,, ,,,国产率较低。 。。。。

早在十几年前,, ,,,拓?????萍季团趟阒饕,, ,,,死磕薄膜沉积一条线。 。。。。

2010年公司正式建设,, ,,,借着“02重大专项”的扶持,, ,,,转年就打造出海内首台12英寸量产级PECVD样机,, ,,,并第一时间送到中芯国际开展长线工艺验证。 。。。。

这里要提一嘴,, ,,,PECVD是薄膜沉积装备中价值量最高的一类,, ,,,12英寸机型价钱一般在800万至1200万美元之间,, ,,,并且这种装备应用普遍。 。。。。

拓?????萍家埠苤厥,, ,,,现在其PECVD已笼罩全系列介质薄膜质料,, ,,,并切入7nm等先进制程要地。 。。。。仅这一个品类,, ,,,2025年就为公司带来51.42亿元营收,, ,,,占总营收近八成。 。。。。

但拓?????萍伎擅煌胫怀訮ECVD这一个品类。 。。。。

PECVD只是薄膜沉积装备各人族里的一个分支,, ,,,既然这条路已经买通,, ,,,那剩下的事就酿成了,, ,,,把统一套底层手艺,, ,,,复制到其他细分赛道上。 。。。。

就拿ALD装备来说,, ,,,拓?????萍荚缭2016年就把它啃了下来。 。。。。

只不过ALD早期属于小众配套装备,, ,,,这两年陪同先进制程冲刺3nm、2nm,, ,,,ALD这个幕后才走到了前台,, ,,,2025年该营业营收同比猛增了191.8%。 。。。。

阻止2025年尾,, ,,,公司所有薄膜沉积装备生产产品的累计流片量已突破4.57亿片,, ,,,2025年单年累计更是突破2.1亿片,, ,,,终端量产落地速率肉眼可见。 。。。。

这么说各人可能没什么感受,, ,,,直接看业绩。 。。。。

2022年,, ,,,拓?????萍嫉挠詹沤17亿元,, ,,,而随着全品类产品陆续通过客户验证、大批量导入产线,, ,,,2025年其营收直接冲到65亿元,, ,,,三年营收翻了近4倍。 。。。。

进入2026年一季度,, ,,,公司业绩增添再度提速,, ,,,一季度营收达11.12亿元,, ,,,同比增添56.97%,, ,,,净利润5.71亿元,, ,,,同比更是大幅增添488.29%。 。。。。

而亮眼数据的背后,, ,,,是订单在托底。 。。。。2025年尾公司在手订单总量抵达110亿元,, ,,,条约欠债同比提升62.66%,, ,,,可见下游晶圆厂扩产带泉源源一直的装备采购需求。 。。。。

拓?????萍家导ㄅ艿霉豢炝税?????可跟北方华创一比,, ,,,差别一目了然。 。。。。

北方华创靠着多线结构,, ,,,营收体量终年数百亿级别,, ,,,拓?????萍枷衷谡暧崭照疚60亿区间,, ,,,简单赛道的天花板,, ,,,正在限制公司的生长上限。 。。。。

拓?????萍甲约阂睬逦,, ,,,不可只守着这一个山头,, ,,,要有所行动。 。。。。

第一,, ,,,往外拓。 。。。。

在后摩尔定律时代,, ,,,单靠制程微缩已经触遇到物理极限,, ,,,3D堆叠和先进封装成了延续芯片性能的“最后稻草”,, ,,,也是公司跳出简单天花板的抓手。 。。。。

于是,, ,,,拓?????萍甲阶∈被,, ,,,切入了混淆键合装备,, ,,,这种装备就可以实现差别功效芯片的高密度集成,, ,,,像HBM就引入混淆键合来支持更高堆叠层数与互连密度。 。。。。

经由一连研发落地,, ,,,公司的三维集成键合装备现已导入先进存储、高端逻辑芯片等多条产线,, ,,,2025年该营业入账1.36亿元,, ,,,已形成有用营收。 。。。。

并且为了进一步增强混淆键合营业,, ,,,2025年底拓?????萍寄獬鲎什怀2.7亿元战略参股芯丰细密,, ,,,补齐晶圆减薄、环切、划片等配套装备手艺,, ,,,逐步镌汰要害辅机的对外采购。 。。。。

第二,, ,,,往深挖。 。。。。

目今拓?????萍加倒婺R涣┐,, ,,,产能及产能使用率坚持较高水平。 。。。。

2024年其产能使用率137.22%、2025年1-9月产能使用率94.03%,, ,,,现有产能跟不上下游晶圆厂扩产提货节奏,, ,,,以是深挖产能成为刚需。 。。。。

2025年,, ,,,拓?????萍寄饽甲46亿元,, ,,,其中15亿元投入沈阳高端半导体装备工业化基地建设,, ,,,通过扩大生产规模,, ,,,来应对订单交付压力。 。。。。

现在,, ,,,该项目希望顺遂,, ,,,预计2026年7月封顶,, ,,,后续完工投产后公司沈阳地区产能将提升至目今的四倍,, ,,,有助于承接更多的装备订单。 。。。。

至于以上这套打法能不可让它从“小而精”进化成“大而强”?????就看接下来几年的执行力了。 。。。。但至少从现在的节奏来看,, ,,,拓?????萍际撬招训,, ,,,也是有野心的。 。。。。

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