泉源：环球网

【环球网财经综合报道】7月1日，，，全球排名前线的半导体封测供应商日月光宣布再度调涨封装报价，，，最高涨幅凌驾20%
。。。。。。本次调价主要面向CoWoS和FoCoS等先进封装品类，，，旗下美国焦点客户均被纳入调价规模
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关于调价逻辑，，，日月光COO吴田玉此前曾回应称，，，一是反映原质料价钱上涨的刚性须要性调解；；；；二是笼罩近期大幅提升的资源开支投资本钱
。。。。。。果真数据显示，，，日月光年度资源开支已从约20亿美元提升至2025年的53亿美元，，，2026年进一步上调至85亿美元，，，未来不扫除继续上调
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据相识，，，海内长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技、甬矽电子等先进封测厂商也均在上半年举行了差别幅度涨价
。。。。。。多位半导体封测业内人士体现，，，在市场需求一连增添及原质料价钱上涨的双重驱动下，，，“日月光打头阵，，，其他封测厂有望进一步跟进”，，，下半年继续涨价是或许率事务
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从全球市场来看，，，AI算力爆发与摩尔定律迫近物理极限，，，使得先进封装成为支持AI算力的焦点赛道，，，工业战略职位空条件升
。。。。。。市场调研机构Yole预计，，，2025年全球先进封装市场规模为540亿美元，，，到2031年将倍增至1090亿美元，，，其中2.5D/3D封装将成为增添主力
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目今，，，由于AI对大算力芯片、HBM需求强劲，，，2.5D/3D先进封装产能一连紧缺，，，业内普遍预判供需主要名堂将延续至2027年下半年
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面临机缘，，，海内外封测厂均在加速扩产
。。。。。。日月光COO吴田玉体现，，，日月光正以前所未有的速率同步推进建设15个新厂区，，，首个面板级封装大规模生产线即将在今年底量产
。。。。。。据不完全统计，，，长电科技、通富微电、华天科技、甬矽电子等A股封测厂已麋集宣布扩产妄想，，，合计投资靠近350亿元
。。。。。。最新的扩产案例来自甬矽电子，，，公司6月27日披露拟投资103亿元建设“微电子高端集成电路IC封装测试三期项目”
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中国半导体行业协会副秘书长兼封测分会秘书长徐冬梅体现，，，历经20余年深耕，，，中国半导体封测工业已从“跟跑”实现到“并跑”的历史性跨越
。。。。。。海内龙头封测企业在全球份额稳步提升，，，长电科技、通富微电、华天科技等稳居全球前十；；；；先进封装产能加速释放，，，2.5D/3D、Chiplet、Fan-out等手艺正从实验室走向大规模量产
。。。。。。(文馨)