随着Rubin进入量产阶段，，，，，英伟达的开发重点逐渐转向下一代Rubin Ultra。。与Rubin接纳2-Die架构差别，，，，，为了提供无与伦比的性能，，，，，英伟达妄想在2027年推出的Rubin Ultra上接纳4-Die架构，，，，，同时单个封装内搭配的HBM
？？橐步8个增至16个。。

据TomsHardware报道，，，，，英伟达已经决议作废Rubin Ultra的4-Die架构设计，，，，，转向制造效率和量产可行性更高的2-Die架构。。若是情形属实，，，，，意味着Rubin Ultra的性能将受到较大的影响，，，，，理论上原始性能减半，，，，，英伟达只能选择尽可能优化，，，，，在新方案中榨取更多性能。。另外Rubin Ultra将接纳HBM4E，，，，，相比于Rubin搭配的HBM4性能会更强，，，，，不过单个封装内的HBM
？？槭恳仓荒芪衷8个。。

之前就有新闻称，，，，，为了知足Rubin Ultra的要求，，，，，英伟达和台积电妄想使用CoWoS-L封装，，，，，然而却遇到了变形问题，，，，，基板容易向多个偏向弯曲，，，，，导致盘算
？？槲薹ㄓ氲撞慊逋耆哟，，，，，这种不稳固性将影响良品率，，，，，推高制造本钱，，，，，可能需要替换方案。。其中一种替换方案是CoPoS封装，，，，，问题是台积电的量产时间最快也要比及2028年尾，，，，，显然赶不上明年的Rubin Ultra，，，，，除非项目提前。。

改为2-Die架构也有一些利益，，，，，好比AI加速器的制造本钱会降低。。不过英伟达现在主要销售的是机架级解决方案，，，，，并非单个AI加速器销售，，，，，以是更改方案后最终制品的价钱和性能影响尚有待确认。。已往几年里，，，，，这些机架产品价钱一直在攀升，，，，，特殊是在存储本钱暴涨的大配景下。。

稍晚些时间，，，，，一名白宫官员透露，，，，，特朗普已听取了关于白宫外枪击事务的简报。。