泉源：打虎！“内鬼”姜雄伟被查作者： 毛竹霖：

产能紧缺延续，
，，，，海内外封测厂竞相扩产

泉源：环球网

【环球网财经综合报道】7月1日，
，，，，全球排名前线的半导体封测供应商日月光宣布再度调涨封装报价，
，，，，最高涨幅凌驾20%。。本次调价主要面向CoWoS和FoCoS等先进封装品类，
，，，，旗下美国焦点客户均被纳入调价规模。。

关于调价逻辑，
，，，，日月光COO吴田玉此前曾回应称，
，，，，一是反映原质料价钱上涨的刚性须要性调解
；；二是笼罩近期大幅提升的资源开支投资本钱。。果真数据显示，
，，，，日月光年度资源开支已从约20亿美元提升至2025年的53亿美元，
，，，，2026年进一步上调至85亿美元，
，，，，未来不扫除继续上调。。

据相识，
，，，，海内长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技、甬矽电子等先进封测厂商也均在上半年举行了差别幅度涨价。。多位半导体封测业内人士体现，
，，，，在市场需求一连增添及原质料价钱上涨的双重驱动下，
，，，，“日月光打头阵，
，，，，其他封测厂有望进一步跟进”，
，，，，下半年继续涨价是或许率事务。。

从全球市场来看，
，，，，AI算力爆发与摩尔定律迫近物理极限，
，，，，使得先进封装成为支持AI算力的焦点赛道，
，，，，工业战略职位空条件升。。市场调研机构Yole预计，
，，，，2025年全球先进封装市场规模为540亿美元，
，，，，到2031年将倍增至1090亿美元，
，，，，其中2.5D/3D封装将成为增添主力。。

目今，
，，，，由于AI对大算力芯片、HBM需求强劲，
，，，，2.5D/3D先进封装产能一连紧缺，
，，，，业内普遍预判供需主要名堂将延续至2027年下半年。。

面临机缘，
，，，，海内外封测厂均在加速扩产。。日月光COO吴田玉体现，
，，，，日月光正以前所未有的速率同步推进建设15个新厂区，
，，，，首个面板级封装大规模生产线即将在今年底量产。。据不完全统计，
，，，，长电科技、通富微电、华天科技、甬矽电子等A股封测厂已麋集宣布扩产妄想，
，，，，合计投资靠近350亿元。。最新的扩产案例来自甬矽电子，
，，，，公司6月27日披露拟投资103亿元建设“微电子高端集成电路IC封装测试三期项目”。。

中国半导体行业协会副秘书长兼封测分会秘书长徐冬梅体现，
，，，，历经20余年深耕，
，，，，中国半导体封测工业已从“跟跑”实现到“并跑”的历史性跨越。。海内龙头封测企业在全球份额稳步提升，
，，，，长电科技、通富微电、华天科技等稳居全球前十
；；先进封装产能加速释放，
，，，，2.5D/3D、Chiplet、Fan-out等手艺正从实验室走向大规模量产。。(文馨)