美光科技投资93亿美元扩建先进存储芯片项目 预计2028下半年出货HBM
美光科技（MU.US）外地时间周六（7月4日）正式启动其位于日本西部广岛工厂的扩建工程。。。 。。。这项总投资达1.5万亿日元（约合93亿美元）的项目 ，，，，旨在生产包括高带宽存储器（HBM）在内的先进存储芯片 ，，，，以知足人工智能（AI）浪潮带来的兴旺需求。。。 。。。HBM是英伟达（NVDA.US）AI处理器的要害组件 ，，，，工厂预计将于2028年夏日左右最先出货。。。 。。。近期 ，，，，美光、三星电子和SK海力士各自都宣布了扩充制造能力的妄想。。。 。。。本周早些时间 ，，，，SK海力士宣布 ，，，，妄想投资80万亿韩元（约合514.6亿美元） ，，，，在韩国忠清北道首府清州市新建一座NAND存储芯片工厂。。。 。。。
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