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美光科技投资93亿美元扩建先进存储芯片项目 预计2028下半年出货HBM

作者:吴昆人
宣布时间:2026-07-07 07:19:54
阅读量:212

美光科技投资93亿美元扩建先进存储芯片项目 预计2028下半年出货HBM

美光科技(MU.US)外地时间周六(7月4日)正式启动其位于日本西部广岛工厂的扩建工程。。。。。这项总投资达1.5万亿日元(约合93亿美元)的项目,,旨在生产包括高带宽存储器(HBM)在内的先进存储芯片,,以知足人工智能(AI)浪潮带来的兴旺需求。。。。。HBM是英伟达(NVDA.US)AI处理器的要害组件,,工厂预计将于2028年夏日左右最先出货。。。。。近期,,美光、三星电子和SK海力士各自都宣布了扩充制造能力的妄想。。。。。本周早些时间,,SK海力士宣布,,妄想投资80万亿韩元(约合514.6亿美元),,在韩国忠清北道首府清州市新建一座NAND存储芯片工厂。。。。。

 

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