凯时AG

环球热门新闻资讯
2026-07-23 06:24:34
首页 > 新闻 > 时政要闻 > 正文

鸿日达:半导体封装质料已实现部分客户导入, ,,,,,公司正处于产能一连爬坡阶段

有投资者向鸿日达(301285.SZ)提问, ,,,,,公司半导体散热片营业旨在填补国产供应链空缺。。。。讨教现在公司获得的供应商代码是否已转化为正式订单??在国产AI芯片(如华为昇腾系列或海光信息(688041.SH))的散热解决方案中, ,,,,,公司产品的测试验证通过率及性能指标(如热阻、平整度)是否已抵达或逾越现有的台系供应商水平??

7月1日, ,,,,,公司在互动平台回覆体现, ,,,,,现在半导体封装质料已实现部分客户导入。。。。公司正处于产能一连爬坡阶段, ,,,,,详细请注重公司后续相关通告。。。。

云南西双版纳野象谷添“重量级”新丁

责任编辑:胡智超

【网站地图】