2026年6月10日，，北京华卓精科科技股份有限公司（下称“华卓精科”）宣布，，其自主研发的W2W熔融键合装备乐成交付客户。。。。。这是继2026年2月4日公司D2W芯粒；；煜献氨附桓段浜嚎突Ш螅烤圃谙冉庾凹狭煊虻挠忠恢饕锍瘫昙亲胖泄贖BM制造、Chiplet异构集成等要害装备的自主化蹊径上迈出坚实一步。。。。。

在人工智能算力需求爆发性增添的配景下，，先进封装手艺已成为延续摩尔定律、提升芯片性能的要害。。。。。据Yole数据展望，，全球先进封装市场规模有望从2024年的460亿美元提升至2030年的794亿美元，，年复合增添率达9.5%。。。。。

熔融键合手艺作为三维集成电路堆叠的焦点工艺，，正迎来前所未有的市场机缘。。。。。目今我国在先进封装装备尤其是HBM工业链中的国产化率缺乏5%，，国产替换空间重大。。。。。；；烤拼舜蜽2W熔融键合装备的乐成交付，，正是对这一市场缺口的精准回应。。。。。

在3D IC与HBM制造方面，，熔融键合手艺用于笔直堆叠多层DRAM芯片，，实现超高带宽互连，，知足AI训练对数据吞吐能力的极致需求。。。。。在Chiplet异构集成方面，，它可将差别工艺节点的小芯片集成于统一封装内，，实现晶圆间的牢靠连系。。。。。别的，，该手艺还普遍应用于CMOS图像传感器背照式结构制备及SOI晶圆批量制造。。。。。

然而熔融键合手艺门槛极高。。。。。随着互连线尺寸缩。。。。。樽季刃肟刂圃3um以内；；；键合界面的朴陋和微粒污染会直接导致芯片失效；；；TSV工艺爆发的晶圆局部应变会影响键合质量；；；同时，，为阻止损伤温度敏感器件，，键合需在200℃至400℃的温度条件下完成。。。。。

华卓精科依托源自清华大学的20余年超细密测控手艺积累，，乐成攻克了高精度瞄准、界面缺陷控制、晶圆翘曲治理及低温工艺等一系列焦点手艺难题。。。。。公司基于纳米级超细密运动平台手艺，，实现了晶圆间的高精度瞄准，，知足先进制程要求。。。。。

面向HBM芯片制造焦点环节，，华卓精科已自主研发出多款系列高端装备，，包括：混淆键合装备（UP-UMA?HB300）、熔融键合装备（UP-UMA?FB300）、激光剥离装备（UP-LLR-300）、激光退火装备（UP-DLA-300）等。。。。。这一系列自主化妆备矩阵的成型，，标记着华卓精科已具备提供先进封装要害制程中成套装备解决方案的能力。。。。。

在客户认可与服务方面，，华卓精科接纳定制化开发与标准化销售相连系的模式。。。。。对新客户或新工艺，，先通过手艺开发条约举行工艺验证；；；对成熟工艺，，则直接销售标准化装备。。。。。公司面向HBM制造、Chiplet集成等前沿应用的键合装备，，已获得工业客户的认可与接纳。。。。。

面临目今地缘政治影响下高端半导体装备进入中国市场日益难题的时势，，华卓精科以自主立异的W2W熔融键合装备，，服务于中国HBM及先进封装工业链的自主可控。。。。。从D2W到W2W的一连交付，，华卓精科正用现实验动证实中国企业在高端半导体装备领域的自主立异能力，，在这场全球半导体装备竞赛中加速奔驰

“我其时特殊提到，，两岸都是一家人，，祖国的强盛也代表着台湾的清静。。。。。”