AI芯片越做越大，，，封装质料和加工装备正在一起被推到台前。。。。。。

6月8日，，，华泰证券机械装备团队杨云逍等在研报中写道：“AI算力芯片需求快速增添与原有封装质料供应紧缺，，，正加速推动先进封装质料转向玻璃、陶瓷、M8/M9级PCB等新质料。。。。。。”

这句话要害在后半段：玻璃、陶瓷、M8/M9 级 PCB 都欠好加工。。。。。。古板机械钻孔容易崩边、裂纹；；
；；；湿法刻蚀效率和形貌控制有限；；
；；；通俗激光又容易带来热损伤。。。。。。超快激光的价值，，，就落在这里。。。。。。

“古板机械钻孔、湿法刻蚀及通俗激光加工效果不佳，，，而超快激光依附冷加工特征成为细密加工的解决方案。。。。。。”

该机构的测算框架把玻璃中介层、玻璃载板、M9 质料、光？？槔嘣匕宥寄扇肭痹谟τ，，，给出的远期市场空间凌驾千亿元。。。。。。但这个空间不是线性兑现，，，取决于 CoPoS、CoWoP、玻璃基板、M9 PCB 等蹊径能否进入量产节奏。。。。。。

AI芯片越大，，，封装质料越先遇到瓶颈

先进封装的压力，，，先来自芯片自己。。。。。。

英伟达产品迭代中，，，封装内芯片数目和HBM设置一连上升。。。。。。数据显示，，，GP100为4颗HBM、16GB容量、集成芯片数5颗；；
；；；GB100已到8颗HBM、192GB容量、集成芯片数10颗。。。。。。

芯片变大，，，封装面积变大，，，散热、翘曲、信号传输都会变难。。。。。。

现有主流CoWoS蹊径分为S、R、L三类。。。。。。CoWoS-S性能最优但本钱最高，，，封装尺寸上限约莫为2700平方毫米；；
；；；CoWoS-R本钱较低，，，但大尺寸封装翘曲问题难控制；；
；；；CoWoS-L在本钱和性能间折中，，，但尺寸上限、散热能力和可靠性仍有限。。。。。。

下一步蹊径主要看CoPoS和CoWoP。。。。。。

CoPoS是“化圆为方”。。。。。。它把封装载体从圆形晶圆切到方形面板，，，以提高面积使用率，，，并以玻璃替换硅或有机中介层。。。。。。

CoWoP则更直接：省去ABF载板，，，把硅中介层直接绑定到PCB上。。。。。。这样能缩短互连路径，，，但对PCB提出更高要求，，，包括更小线宽线距、无逍遥填孔、低热膨胀质料等。。。。。。

据TrendForce、中视新闻网，，，台积电妄想在嘉义厂区落地CoPoS量产产线，，，试产线于2026年2月启动装备交付；；
；；；6月4日台积电股东；；
；；；，，，董事长暨总裁魏哲家提及，，，现在已建成CoPoS与玻璃载板试产线，，，预估2至3年进入较大规模量产阶段。。。。。。据IT之家，，，英伟达目的在Rubin Ultra上实现CoWoP量产。。。。。。

质料紧缺也在推着行业往前走。。。。。。

用于CoWoS的高性能ABF载板，，，焦点质料包括ABF膜和T-Glass特种低介电玻璃布。。。。。。T-Glass“险些由日今日东纺供货，，，现在产能已完全满载”。。。。。。

同时，，，英伟达下一代Rubin高端GPU需要高阶ABF载板配套封装，，，并举行超前备货，，，这进一步放大供应主要。。。。。。

这就是玻璃基质料被重新推到前台的原因之一。。。。。。

玻璃、陶瓷、M9不是统一层质料，，，不是简朴相互替换

市场容易把玻璃、陶瓷、M9质料放在一起较量。。。。。。但它们并不完全在统一层竞争。。。。。。

华泰证券写得很直接：“玻璃基主要用于先进封装的中介层与载板领域，，，与PCB应用中的陶瓷质料/M9等质料并不冲突。。。。。。”

古板CoWoS结构自上而下是芯片、中介层、载板、PCB层。。。。。。玻璃主要用于中介层和载板。。。。。。陶瓷基与M9质料更多用于PCB相关质料或高功率散热场景。。。。。。

玻璃的优势在于尺寸稳固、外貌平整、高频消耗低，，，并且可以做TGV玻璃通孔。。。。。。数据显示，，，玻璃介电系数为3.5至10，，，CTE为2.7至12.4ppm可调，，，外貌平整度可做到小于4nm。。。。。。

PCB的升级偏向是M8、M9，，，甚至M10。。。。。。

数字越大，，，代表信号传输消耗越低、速率越快、稳固性越高。。。。。。M8/M9级PCB的焦点，，，是更低介电常数Dk、更低介电消耗Df，，，以及高模量低膨胀玻纤系统和超低轮廓铜箔。。。。。。

M9的难点在于质料更硬。。。。。。它引入石英布Q-glass作为增强质料。。。。。。高纯石英玻纤莫氏硬度凌驾7，，，高于古板E-glass玻纤的5至6级。。。。。。

陶瓷则主打散热和热膨胀匹配。。。。。。

数据显示，，，ABF质料导热系数为0.8至1.2W/mK，，，而陶瓷基板导热系数可达200W/mK。。。。。。氮化铝导热系数为170至230W/mK，，，氮化硅为60至90W/mK，，，烧结碳化硅约100至250W/mK。。。。。。

这诠释了为什么三类质料可能同时被关注：玻璃解决中介层和载板，，，M8/M9解决高速互连，，，陶瓷解决高功耗散热。。。。。。

为什么是“手术刀”：超快激光把热损伤压到最低

超快激光的重点，，，不是“功率更大”，，，而是“时间更短”。。。。。。

华泰证券界说为：“超快激光通常指脉冲一连时间在皮秒（10?12s）至飞秒（10?15s）量级的激光”。。。。。。

在这么短的时间里，，，能量来得快、走得也快。。。。。。质料还没来得及把热扩散出去，，，去除已经完成。。。。。。这种机制被称为“冷烧蚀”。。。。。。

这和古板长脉冲激光差别。。。。。。

古板激光更像“烧掉”质料。。。。。。热影响区大，，，容易带来崩边、微裂纹、熔融、碳化。。。。。。

超快激光更像“剥离”质料。。。。。。它通过多光子吸收等非线性效应，，，直接作用在质料外貌电子层面，，，降低热扩散。。。。。。

报告对此的表述是：“超快激光并非对古板激光的简朴参数升级，，，而是加工机理的基础厘革”。。。。。。

在现实加工中，，，这种差别对应到三个效果：热影响区更小，，，孔壁锥度可调，，，加工形状更无邪。。。。。。

剖析师提到，，，激光钻孔可以加工恣意形状微孔，，，这一点是机械钻孔难以做到的。。。。。。

三道工序最能体现需求：TGV、M9微孔、陶瓷刻蚀

第一道是玻璃载板TGV。。。。。。

玻璃载板要害制程包括六步：TGV激光改质、通孔蚀刻、AOI光学检测、种子层镀膜、电镀填孔、研磨。。。。。。

其中，，，“TGV激光改质是第一道、也是最要害工序”。。。。。。

原因很简朴：玻璃缺乏塑性变形能力。。。。。。能量过高或不匀称，，，就容易爆发微裂痕、热应力集中或内部缺陷。。。。。？？拙兜30微米以下时，，，对热影响区的控制越发严酷。。。。。。

超短脉冲超快激光可以在玻璃内部实现非热改性，，，降低热应力裂纹和崩边问题。。。。。。

第二道是M9级PCB微孔加工。。。。。。

M9面向1.6Tbps以上超高速传输情形。。。。。。它为了降低信号消耗，，，引入高纯石英玻纤，，，但这也让加工难度上升。。。。。。

数据显示，，，古板机械钻针寿命会骤降至古板质料的1/5，，，孔径精度和位置度也会恶化。。。。。。

CO?激光的问题是热影响区过大，，，可能导致树脂碳化、玻纤撕裂。。。。。。纳秒UV激光对高硬石英玻纤蚀除效率低，，，孔壁质量也不睬想。。。。。。

超快激光的价值在于：可以精准去除高硬度玻纤，，，同时不碳化树脂、不短路铜层。。。。。。

第三道是陶瓷基板细腻加工。。。。。。

氮化铝、氮化硅、碳化硅等陶瓷质料硬度高、导热强。。。。。。数据显示，，，这类质料莫氏硬度可达7至9，，，导热系数可达200W/mK以上。。。。。。

机械钻孔会带来钻针快速磨损、孔壁粗糙、崩边严重。。。。。。通俗激光的能量会被快速扩散，，，反而形成热影响区和微裂纹。。。。。。

超快激光可以改善这一问题，，，但也不是没有界线。。。。。。

剖析师也提醒，，，高通量加工中，，，高频脉冲的热积累效应仍可能诱发微裂纹，，，需要合理控制重复频率与能量密度。。。。。。行业还在探索高能量超快激光、机械预钻孔加超快激光修整、磁场辅助激光、低温辅助激光等复合方案。。。。。。

千亿空间来自哪些假设？？

超快激光装备的市场空间，，，主要来自四类潜在应用：CoPoS 玻璃中介层、ABF 玻璃载板、M9 质料、光？？槔嘣匕。。。。。。

测算中，，，装备单价按 600 万元计。。。。。。差别渗透率下，，，对应存量市场空间划分为：

10% 渗透率：约 103 亿元；；
；；；

30% 渗透率：约 310 亿元；；
；；；

50% 渗透率：约 516 亿元；；
；；；

80% 渗透率：约 826 亿元；；
；；；

100% 渗透率：约 1033 亿元。。。。。。

这内里，，，M9 质料孝顺最大。。。。。。在 100% 渗透率假设下，，，M9 质料对应装备需求 11574 台；；
；；；ABF 玻璃载板对应 3704 台；；
；；；CoPoS 玻璃中介层对应 1757 台；；
；；；光？？槔嘣匕宥杂 174 台。。。。。。

这组测算有两个隐含条件。。。。。。

第一，，，先进封装确实从 CoWoS 向 CoPoS、CoWoP 扩展。。。。。。台积电已妄想 CoPoS 量产产线，，，并已建成 CoPoS 与玻璃载板试产线，，，预估 2-3 年进入较大规模量产阶段。。。。。。

第二，，，玻璃基、M9 PCB、陶瓷等质料不是实验室蹊径，，，而是能进入规模制造。。。。。。装备订单最终来自量产线，，，不来自手艺叙事。。。。。。

LPKF 守高端，，，国产厂商追的是整套解决方案

全球超快激光装备名堂，，，现在是外洋龙头在高端市场占有先发位置，，，海内厂商加速追赶。。。。。。

德国 LPKF 的优势在 LIDE 激光诱导深度蚀刻工艺。。。。。。该工艺用于玻璃基板加工，，，可实现无裂纹、高深宽比、低热损伤加工。。。。。。其 Vitrion S 5000 面向薄玻璃微加工和 TGV 通孔，，，最高宽高比可到 1:50。。。。。。

海内厂商的路径更疏散，，，也更贴近下游工艺验证。。。。。。

富家数控面向 PCB 专用装备，，，已推出超快激光钻孔装备。。。。。。其玻璃激光钻孔机通孔直径最小 10?m，，，主流质料深径比可达 50:1。。。。。。

富家激光具备皮秒紫外、皮秒红外等光源手艺，，，产品笼罩玻璃、蓝宝石、陶瓷等脆性子料微加工，，，也适配 mSAP、TGV 等高端工艺。。。。。。

帝尔激光聚焦玻璃 TGV。。。。。。其晶圆级 TGV 激光微孔装备可支持差别玻璃材质，，，最小孔径≤5?m，，，径深比高达 1:100。。。。。。

英诺激光具备从纳秒到飞秒、从红外到深紫外的产品结构，，，激光器销量突破 2.2 万台，，，PCB 超快钻孔装备已实现首台订单。。。。。。

联赢激光的玻璃激光打孔机重复定位精度±1?m，，，可加工 20mm 厚玻璃，，，玻璃 TGV 打孔装备处于客户验证阶段。。。。。。

德龙激光主营细密激光微加工装备和焦点激光器，，，自研皮秒、飞秒固体激光器，，，笼罩 TGV、晶圆切割、陶瓷和玻璃加工等场景。。。。。。

海目星以“激光+自动化”为焦点，，，结构激光刻蚀、激光诱导等工艺，，，营业笼罩锂电、光伏、消耗电子、半导体等领域。。。。。。

竞争的重点，，，已经不但是单台装备参数。。。。。。先进封装质料重大，，，制程窗口窄，，，下游更需要光源、运动控制、工艺参数、检测和自动化的整套方案。。。。。。海内厂商的时机，，，也来自外地化交付和工程响应能力。。。。。。

风险在量产节奏，，，不在看法自己

超快激光的逻辑很清晰：质料越硬、孔越小、热损伤越不可接受，，，超快激光越有价值。。。。。。

但装备放量仍有三类风险。。。。。。

第一，，，先进封装手艺生长缺乏预期。。。。。。若 CoPoS、CoWoP、玻璃基板等蹊径推进慢于预期，，，相关装备需求也会后移。。。。。。

第二，，，AI 算力投资缺乏预期。。。。。。封装质料升级的基础驱动来自高端 AI 芯片需求，，，若下游资源开支放缓，，，装备订单会受影响。。。。。。

第三，，，国际商业摩擦风险。。。。。。先进封装质料和装备依赖全球供应链，，，商业限制可能影响验证、交付和客户扩产节奏。。。。。。

对市场来说，，，超快激光不是纯粹的“激光装备”故事，，，而是先进封装质料切换后，，，制造环节必需补上的一把细密刀。。。。。。

国家民委有关部分认真同志，，，青海、四川、甘肃、宁夏、内蒙古、山西、陕西、河南、山东等黄河流域九省区民族事情部分及社科院有关认真同志，，，内蒙古自治区各盟市民委有关认真同志以及相关领域专家学者加入活动。。。。。。