泉源：印度三天内两次召见美外洋交官作者： 毛舒佩：

台积电先进封装，，，，供不应求

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台积电先进封装供不应求，，，，相关订单外溢至日月光投控等同伴。。。。日月光投控、力成也随着扩大先进封装投资，，，，从产能、手艺研发到客户结构同步推进，，，，随着台积电一起抢搭AI与高速运算（HPC）生长列车。。。。

业界指出，，，，全球半导体工业进入后摩尔定律时代，，，，透过先进封装提升芯片效能已成为主要生长偏向，，，，其中，，，，2.5D、3D封装以及系统级封装（SiP）需求快速升温，，，，发动封测工业价值链重新洗牌。。。。

日月光投控为全球半导体封测龙头，，，，近年一连加码先进封装与测试领域，，，，并整合集团资源生长高阶异质整合手艺，，，，起劲争取国际AI芯片大厂订单。。。。

日月光投控指出，，，，AI伺服器、高速网通与车用电子已成为推动先进封装需求生长的三大动能，，，，集团除扩充相关产能外，，，，也强化质料、装备及制程整合能力，，，，提升客户一站式服务效益。。。。

为知足市场需求强劲，，，，日月光投控已二度调升今年资笔僻出至85亿美元（逾新台币2,600亿元），，，，增幅逾两成，，，，凸显集团起劲卡位AI供应链要害职位，，，，为未来两年生长动能提前结构。。。。

影象体封测大厂力成也起劲转型，，，，从古板影象体封测营业逐步跨入高阶封装市场。。。。力成近年投入先进封装手艺研发，，，，并强化与晶圆代工及IC设计客户相助，，，，结构包括高频宽影象体（HBM）、AI运算芯片及先进封装整合方案。。。。法人以为，，，，随着AI伺服器需求攀升，，，，HBM供应链主要性大幅提升，，，，力成有时机依附多年封测履历切入相关商机。。。。

麦格理指出，，，，来自全球IC设计商（包括联发科与博通）的AI半导体需求蓬勃，，，，已凌驾台积电的先进封装产能。。。。虽然台积电正起劲扩充CoWoS，，，，但公司战略资源设置仍高度偏向高毛利的前段制程。。。。因此，，，，未被知足的先进封装需求正外溢至替换平台。。。。

麦格理体现，，，，凭证英特尔第1季法说，，，，EMIB现实已到杀青熟量产。。。。麦格理以为，，，，台积电的CoWoS仍维持更宽阔的手艺护城河与良率优势。。。。 EMIB 的架构则能有用知足一线IC设计公司（包括联发科与博通）的异质整合需求，，，，并作为可靠的次要泉源。。。。

麦格理体现，，，，相较于CoWoS，，，，EMIB接纳差别的装备与化学制程。。。。对亚洲的装备与质料供应商来说，，，，这种差别创立新的高生长潜在市场。。。。

麦格理指出，，，，后段需求外溢，，，，使台积电能将更多资源投入高毛利的前段先进制程，，，，且台积电的CoWoS产能已经全数预订至2027年，，，，大部分分配给辉达等高阶客户。。。。

（泉源：内容来自半导体行业视察综合 ）

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