5月27日，，，晶圆代工大厂联电（UMC）召开股东；；，，，治理层剖析了一季度财报，，，并宣布与英特尔相助的12纳米FinFET制程将于2027年下半年在美国亚利桑那州英特尔晶圆厂量产。。。同时，，，由于本钱压力上升，，，联电将于下半年启动选择性涨价，，，明年有望周全调涨报价。。。别的，，，联电正起劲切入先进封装与硅光子领域，，，寻找晶圆代工之外的新生长动能。。。

Q1净利翻倍，，，12英寸厂靠近满载

联电2026年第一季度的财务体现相当亮眼。。。凭证4月尾宣布的第一季财报，，，合并营收为新台币610.4亿元，，，归母净利润达161.7亿元新台币，，，同比大幅增添107.8%，，，每股盈余1.29元新台币。。。

从各制程的体现来看，，，22/28纳米营收占比达34%，，，其中22纳米销售占比达14%，，，创历史新高。。。至今年底，，，预计将有凌驾50家客户完成22奈米平台设计定案（tape-outs），，，涵盖显示驱动芯片、网通芯片与微控制器等多元应用。。。

在产能使用率方面，，，联电目今整体产能使用率约85%，，，而新加坡及厦门的12英寸晶圆厂的产能使用率均高于平均水平，，，甚至靠近满载。。。联电首席财务官刘启东体现，，，“下半年比上半年好是蛮确定的”，，，主因是8英寸需求回温、22纳米占比拉升、市况回暖。。。

面临中国大陆成熟制程的强烈竞争，，，联电选择以特殊制程为差别化偏向，，，并透过硅光子、化合物半导体等新手艺提高8英寸产品附加价值。。。

12纳米将于2027年在美国量产

在此次股东会上，，，联电配合总司理王石针对市场最为关注的英特尔相助案给出了明确的时间表。。。他透露，，，双方相助的12纳米FinFET平台已完成手艺移转，，，亚利桑那州厂区正举行制程验证，，，预计2026年完成验证、2027年下半年正式量产。。。初期产品预计2027年设计定案（tape out）。。。

王石体现，，，此次相助不但是纯粹的手艺转移，，，更象征着联电正式切入美国在地供应链系统。。。未来关于更先进制程的相助，，，联电也持开放态度。。。

市场剖析以为，，，这一相助将为联电带来三重效益：其一，，，拓展美国潜在市。。；；其二，，，显著增强联电在美国的战略职位；；其三，，，为12纳米制程平台提供客户在22纳米之后的延续性选择。。。

选择性涨价先行，，，明年周全调涨

在股东会后，，，针对市场体贴的联电的价钱战略，，，刘启东体现，，，联电并非“时机式涨价”，，，而是希望反映公司在手艺升级、供应链清静与全球结构上的现实投入。。。他坦言，，，今年受原物料价钱上涨、新加坡生产本钱较高以及一连投入新手艺研发等因素影响，，，公司面临比已往更大的本钱压力。。。

详细调价安排如下：

已签长约客户：联电仍会完全履约，，，不调解价钱；；

2026年下半年：针对新增订单、新制程与新投片量，，，将举行小幅、选择性调解；；

2027年：有望启动更周全性的价钱商议，，，刘启东体现希望与客户从“价值角度”重新讨论价钱结构。。。

刘启东强调：“客户着实也明确现在整体工业情形的本钱问题。。。”市场预期，，，若明年启动周全涨价，，，其涨幅可能会显著高于今年的水平。。。

新加坡扩产、先进封装与硅光子同步推进

新加坡厂区扩产是联电全球结构的重点。。。刘启东在股东会上披露，，，新加坡Fab 12i现在月产能约1.2万至1.3万片，，，主要生产22/28纳米制程产品，，，未来将扩增至1.8万片。。。P4厂房外壳已经完成，，，未来除了成熟制程外，，，硅光子、先进封装与部分先进制程都可能在新加坡结构。。。

硅光子手艺方面，，，联电已取得imec手艺授权，，，12英寸硅光子平台现在正式进入试产阶段。。。连系共封装光学（CPO）相容性，，，联电正瞄准下世代高速毗连应用市场，，，预计2026至2027年睁开风险试产。。。

先进封装方面，，，刘启东体现，，，联电主要聚焦与晶圆制程相关的晶圆级封装，，，硅中介层（Silicon Interposer）月产能已由3000片提升至6000片，，，接纳55纳米与60纳米制程。。。后续是否进一步扩产，，，将视客户需求与下世代手艺平台而定。。。

展望2027年，，，联电与英特尔相助12纳米制程将量产、新加坡厂新增产能逐步释放、硅光子与先进封装进入风险试产或客户验证阶段、加上涨价效应周全展现，，，联电有望业绩有望进一步增添。。。王石在股东会上明确体现，，，“半导体工业正进入新一轮升级循环”，，，而联电正在为这一周期做足准备。。。

编辑：芯智讯-浪客剑

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