泉源：以防长体现未来或再动武阻止伊朗拥核作者： 林雅芬：

鸿日达：半导体封装质料已实现部分客户导入，，，，，公司正处于产能一连爬坡阶段

有投资者向鸿日达（301285.SZ）提问，，，，，公司半导体散热片营业旨在填补国产供应链空缺。。。。。讨教现在公司获得的供应商代码是否已转化为正式订单？？？
？？？在国产AI芯片（如华为昇腾系列或海光信息（688041.SH））的散热解决方案中，，，，，公司产品的测试验证通过率及性能指标（如热阻、平整度）是否已抵达或逾越现有的台系供应商水平？？？
？？？

7月1日，，，，，公司在互动平台回覆体现，，，，，现在半导体封装质料已实现部分客户导入。。。。。公司正处于产能一连爬坡阶段，，，，，详细请注重公司后续相关通告。。。。。