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2026-07-07 07:46:03 设为首页 | 加入珍藏

苹果iPhone 18 Pro/Max爆料:自研C2基带、支持eSIM

2026-07-07 07:46:03 宣布 泉源:飞翔下载 作者:胡玉婷 浏览:5573次

IT之家 7 月 1 日新闻,,科技媒体 AppleInsider 昨日(6 月 30 日)宣布博文,,进一步挖掘从塔塔电子流出的文件,,发明更多关于 iPhone 18 Pro 和 iPhone 18 Pro Max 两款机型的细节。。。。 。

基带方面,,新闻称基于披露文件内容,,苹果公司妄想分区域安排 iPhone 基带。。。。 。在美国市场由于需要支持 mmWave 毫米波,,苹果妄想为 iPhone 18 Pro 和 iPhone 18 Pro Max 设置高通基带芯片。。。。 。

凭证披露的物料清单,,美版 iPhone 涉及多个高通组件,,涵盖 SDX80M、SDR875、QDM8771、QDM8720、PMK75、PMX75 和 QET7100A。。。。 。

而除美国地区外的其他市。。。。 。,苹果公司妄想使用自研 C2 自研基带。。。。 。该媒体推测,,苹果现在自研的 C1 和 C1X 暂不支持 5G mmWave 毫米波,,从现有文件推测,,C2 基带依然延续这一特征。。。。 。

mmWave 是毫米波 5G 频段,,常用于提供更高的峰值速率和更低时延,,但笼罩规模和穿透能力通常较弱。。。。 。

主板方面,,披露文件显示 iPhone 18 Pro 主板保存两个部件编号:

逻辑板编号 820-04340-06:代表支持 mmWave 毫米波、接纳高通基带逻辑板编号 820-04305-06:代表不支持 mmWave 毫米波

别的一份关于 iPhone 18 Pro Max 的区域设置列表中显示:“从 V64 P2 版本最先,,将不再支持双 PSIM 卡”,,别的标有“CN”(应该是指国行版)的设置支持 eSIM 和实体 SIM 卡。。。。 。

芯片方面,,从塔塔电子泄露的文件中,,苹果 A20 Pro 芯片代号为 Borneo,,接纳 WMCM 式封装,,AP 与存储并排放置,,更多细节可以会见IT之家此前文章。。。。 。

影像方面,,诊断数据显示苹果 iPhone 18 Pro 主摄的 ID 为 0x905,,而 iPhone 17 Pro 主摄(索尼 IMX-903 传感器)的 ID 为 0x903,,体现苹果 iPhone 18 Pro 主摄升级到索尼 IMX-905 传感器。。。。 。

青岛胶东机场海关关员在旅检现场对出境游客行李物品羁系历程中,,发明一名出境游客的行李物品图像上泛起两个疑似贝壳状影像,,并举行开箱磨练。。。。 。

责任编辑:邓芷靖    校对:张智法

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