围绕台积电CoPoS先进封装手艺的市场讨论近期显着升温，，，，，，中国台湾科技股亦因此进入异常投契的活跃阶段
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据台湾科技采访的多名供应链焦点人士，，，，，，市场关于CoPoS手艺蹊径的解读保存重大误差，，，，，，尤其集中在玻璃基板是否为首代产品须要组件这一问题上
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受访人士均对目今泛滥的不实传言体现强烈不满
。。。市场普遍将玻璃基板视为CoPoS不可或缺的焦点质料，，，，，，但首代CoPoS在手艺蹊径上很可能并未接纳玻璃基板
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同时台积电从未思量过玻璃中介层
。。。CoPoS预计将于2029年上半年投入量产
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三星集团旗下的三星电机（SEMCO）、日本的凸版（Toppan）以及日韩的其他基板厂商，，，，，，均已加入玻璃焦点基板（Glass-core substrates）的研发竞争，，，，，，并于近期最先向台积电提交工程样品
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玻璃中介层位于芯片与封装基板之间，，，，，，认真GPU、HBM等芯片间的高速互联
。。。玻璃焦点基板位于中介层下方，，，，，，作为整个封装的承载基板，，，，，，认真机械支持以及与PCB毗连
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