目今， ，，AI基础设施成为从业者关注的焦点。。。。在这其中， ，，超节点、光互连成为AI基础设施最大的生长趋势。。。；； ；；┲と2026年称为“国产超节点元年”， ，，其测算显示， ，，2028年国产超节点市场空间有望抵达3414亿元， ，，2026年至2028年复合年均增添率高达194%。。。。
在WAIC时代， ，，包括超聚变、中科曙光、中兴通讯等在内的多家服务器厂商都带来了全新的超节点产品， ，，这不是一次通俗的产品宣布潮。。。。它标记着AI算力的竞争逻辑正在从单颗芯片的性能参数， ，，转向整个盘算系统的组织效率。。。。
而这其中最令人感应兴奋的是， ，，作为GPU芯片厂商的壁仞科技推出了下一代NPO光互连、漫衍式解耦架构超节点方案。。。。据悉， ，，该方案最多支持单个超节点1024卡Scale-up扩展。。。。
为什么AIDC需要超节点？？？？？
要明确超节点为什么在2026年集中爆发， ，，得先回到一个最基本的事实， ，，随着模子参数越来越大， ，，Agent应用越来越普遍， ，，单张GPU已经缺乏以支持企业的AI应用了。。。。
对此， ，，壁仞科技AI框架架构副总裁丁云帆体现， ，，目今AI生长面临主要面临的挑战是， ，，模子参数从千亿迈向数万亿， ，，Agent等应用场景要求百万级上下文长度， ，，推理和训练都需要成千上万张GPU协同事情。。。。仅凭单张GPU的算力性能， ，，已难以自力承载这些重大使命。。。。
这就引出了一个工业配合关注的话题：怎样能让大宗GPU高效协同， ，，像一台超等盘算机那样事情。。。。
目今主流的电互连超节点方案正面临规模扩展的物理极限。。。。随着GPU算力一连增添， ，，互连带宽需求将凌驾1TB/s， ，，端口速率将抵达224Gbps， ，，而铜缆电信号在3米内就会严重衰减。。。。现有电互连超节点一般最多支持128张GPU卡， ，，无论是Cable Tray架构的运维难度， ，，照旧正交背板架构的扩展瓶颈， ，，都较难知足下一代数万亿参数大模子对数百卡甚至千卡级超节点的需求。。。。
强如英伟达这样的GPU绝对领军企业也撞上了统一堵墙。。。。其GB200 NVL72机架内， ，，72颗GPU搭配18颗NVSwitch， ，，所有通过铜缆毗连， ，，但铜缆传输距离有限， ，，最终限制了单域Scale-up的规模上限。。。。2026年3月的GTC上， ，，黄仁勋宣布要用光互连把GPU系统从NVL72扩展到NVL576（144张Rubin Utra GPU， ，，共576个GPU芯粒/die）。。。。
这其中的原理并不重大， ，，电信号在铜缆里跑不了多远， ，，光信号在光纤里能跑几百米。。。。当你要把几百上千张GPU连成一个“超等盘算机”时， ，，光的优势是压倒性的。。。。
NPO是目今最佳选择
在光互连超节点的赛道中， ，，壁仞科技并不是突然泛起的玩家。。。。2025年， ，，壁仞科技就与上海仪电、曦智科技、中兴通讯相助宣布了海内首个光互连光交流GPU超节点“光跃LightSphere X”。。。。这个基于dOCS（漫衍式光交流）的4机32卡超节点方案， ，，已经安排在上海仪电的国家级算力平台， ，，集群规模达2048卡。。。。该项目在2025年WAIC上获得了最高奖SAIL大奖。。。。
现在年进一步升级到NPO光互连。。。。目今光互连有四种主要手艺蹊径：古板可插拔光？？？？？椋‵RO）、线性直驱（LPO）、近封装光学（NPO）和共封装光学（CPO）。。。。古板可插拔光？？？？？橛幸桓鼋蠨SP的信号放大器， ，，功耗5到10瓦， ，，还会带来特殊延迟。。。。LPO把DSP去掉了， ，，功耗降低， ，，但信号质量变差， ，，只有能定制交流机和服务器的大厂才玩得转。。。。CPO把光引擎和GPU封装成一个芯片， ，，手艺最先进但工业化还太远。。。。
NPO则是把光引擎直接与GPU模组融合， ，，去掉高功耗的DSP芯片， ，，传输距离可达数百米， ，，兼具低时延和高带宽密度。。。。“NPO是在性能、功耗、本钱和工程可落地性之间取得最佳平衡的方案”， ，，丁云帆诠释道。。。。
但壁仞科技真正让行业侧目的， ，，不是NPO手艺自己， ，，而是他们把NPO和“漫衍式解耦架构”连系在一起的做法。。。。
英伟达GB200 NVL72是古板超节点最好的代表， ，，高度定制化的机柜， ，，将GPU节点和交流机节点塞在一起， ，，所有通过铜缆毗连。。。。海内许多厂商走的也是类似蹊径。。。。这种方案的贫困在于机柜是定制的， ，，没法无邪调解；； ；；规模受限于机柜物理空间， ，，扩展难题；； ；；运维重大， ，，一根线断了整个柜子可能都得换。。。。
壁仞科技提出的“NPO光互连、漫衍式解耦架构”把这件事反过来做。。。。GPU节点和交流机节点物理疏散安排， ，，光纤无邪互连， ，，GPU节点接纳标准机形态。。。。丁云帆打了个例如：这就像“从大型机酿成小型机”。。。。以前超节点是一个定制的“大铁盒子”， ，，现在可以像搭乐高一样无邪扩展到1024卡。。。。
这个思绪的差别很大。。。。对芯片厂商来说， ，，不必为每个客户单独定制一套整机柜方案；； ；；对客户来说， ，，可以凭证自己的需求无邪选择16卡、128卡照旧1024卡， ，，不必一上来就买一个“大铁盒子”。。。。壁仞构建了三级超节点产品矩阵：16卡标准服务器超节点（电互连）、128卡高密整机柜超节点（电互连）、以及1024卡漫衍式解耦架构超节点（NPO光互连）。。。。16卡和128卡方案预计2027年上半年实现商业化。。。。
在底层， ，，支持这套方案的是两个焦点工具：一是BR2xx系列GPU， ，，沿用壁仞业界首创的Chiplet（芯粒）架构， ，，把多个盘算芯粒像拼积木一样组合成一颗高算力芯片， ，，突破单芯片制造的物理限制；； ；；二是自研的BLink2.0超节点互连协议， ，，能让最多1024张GPU共享统一个内存空间， ，，多卡犹如一台“超等GPU”。。。。
值得注重的是， ，，丁云帆强调， ，，BLink2.0具备可编程能力， ，，是开放生态， ，，不依赖关闭生态， ，，超节点交流机支持多种芯片适配。。。。
NPO光互连超节点尚有多远？？？？？
虽然壁仞科技将NPO光互连超节点解决方案“端上桌”了， ，，但距离真正的规模商业化尚有一定距离。。。。壁仞科技自己给出的时间表是：预计2027年NPO光互连超节点最先商用落地， ，，届时进入小规模商业化验证阶段；； ；；到2028年可能实现规；； ；；才。。。。
放在行业配景下看， ，，这个节奏并不算慢。。。。英伟达的Rubin Ultra NVL576（同样需要光互连）妄想在2027下半年推出。。。。海内互联网大厂如腾讯、阿里、字节也都在结构NPO光互连超节点， ，，但总体受骗前还处于手艺攻关和样机开发阶段。。。；； ；；痪浠八担 ，，整个行业的头部玩家都在统一条起跑线上。。。。
但超节点从实验室到数据中心， ，，中距离着大宗工程问题。。。。丁云帆坦言， ，，超节点要做到工业化， ，，最大的问题是稳固性和可靠性。。。。“这么一个高度重大的系统， ，，器件太多了， ，，一个链路坏掉， ，，系统还能不可事情？？？？？这是很是要害的。。。。”
为此壁仞科技构建了五层的稳固性防护系统， ，，从芯片物理层的自动纠错， ，，到链路层的重传， ，，到链路折叠， ，，到端口隔离， ，，再到软件层的故障容错。。。。“坏掉一根线， ，，坏掉一个端口， ，，坏掉一个GPU， ，，这个系统都可以事情。。。。”丁云帆如是说。。。。
除了可靠性之外， ，，本钱也是目今许多企业关注的焦点。。。。丁云帆提到一个公式：用户最终能获得的算力， ，，不是简朴地把所有卡的算力加起来， ，，而要乘以软件优化效率。。。。
这也是为什么壁仞科技推出了“Token工厂”方案。。。。通过五级分层缓存架构实现95%以上的缓存掷中率， ，，大幅降低重复盘算开销。。。。在Agentic AI场景中， ，，每次对话都会爆发大宗KV Cache， ，，若是每次都重新盘算， ，，算力铺张重大。。。。把缓存掷中率做上去， ，，直接省钱。。。。另外壁仞科技首创跨厂商异构混推方案， ，，充分验展异构算力优势， ，，有用吞吐提升20%。。。。
而本钱、效率的优化也是为什么许多厂商都在麋集的结构超节点方案， ，，显然， ，，国产算力的竞争， ，，已经从谁的芯片算力更强转向了谁的集群更有用率。。。。
若是只看单颗芯片， ，，国产芯片受制于制程工艺， ，，与外洋顶尖水平至少保存一代的差别。。。。在单卡制程受限的情形下， ，，海内行业正通过超节点这样的系统级立异来填补差别， ，，“不是单点突破， ，，而是系统化突围”。。。。
超节点既是手艺演进的必定， ，，也是国产算力在制程受限条件下的一条突围路径。。。。至于这条路能不可走通， ，，随着超节点商业化案例的一直涌现， ，，相信在不远的2027年工业会给出一个谜底。。。。现在至少从WAIC 2026的展台来看， ，，光互连超节点已经不再是PPT上的看法， ，，而是正在酿成真实的、可以触摸的硬件。。。。（本文首发于钛媒体APP）
