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2026-07-03 05:41:57
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申万宏源:光通讯从光电分立走向集成 聚焦手艺壁垒最高+价值量占比潜在提升环节

智通财经APP获悉,,申万宏源宣布研报称,,预计到2027年,,全球AI数通领域新投产AI芯片对400G以上光?????/光引擎需求量将迈向1.55亿支,,对应的市场规模(TAM)将凌驾700亿美元。。 。光芯片手艺主要为EML转硅光、互联速率提升、CPO/NPO三大偏向。。 。该行聚焦手艺壁垒最高+价值量占比潜在提升环节:模拟电芯片、硅光设计制造平台、光芯片等。。 。

申万宏源主要看法如下:

行业高增:AI算力芯片出货量高增、单芯片互联密度提升趋势明确

光进柜间、光进柜内成为恒久确定的生长偏向。。 。预计到2027年,,全球AI数通领域新投产AI芯片对400G以上光?????/光引擎需求量将迈向1.55亿支,,对应的市场规模(TAM)将凌驾700亿美元。。 。

手艺演进:EML转硅光、互联速率提升、CPO/NPO三大偏向

1)EML向硅光迁徙:实质上为光芯片集成,,调制部分流向硅光PIC设计制造,,光源部分坚持为CW光源且功率提升+光源价钱涨价,,高细密光电封装/耦合/测试+硅光设计/光?????槌探竦眉壑盗吭鎏怼。 。2)单通道互联速率提升:对DSP/SerDes性能、模拟电芯片线性度、光源功率、光器件性能等的要求均更为严苛,,价值量将提升;3)CPO/NPO方案:实质上为电芯片+光芯片综合集成,,拉近传输距离降低插损。。 。出于易维护性、生态容纳度、互联距离、热治理功耗等因素,,可插拔与各“xPO”方案将恒久并存。。 ?????刹灏喂饽?????槿越岢纸细哒急,,光?????榛方诩壑盗咳约岢;“xPO”方案中关注能够演进为下一代电芯片链主、硅光芯片链主的公司,,将在光电集成中获得更高价值量。。 。

聚焦手艺壁垒最高+价值量占比潜在提升环节

1)高壁垒、拥有交流芯片/DSP/SerDes、有望成为光电互联链主的博通+Marvell:只管CPO/NPO中自力DSP作废或降配,,但SerDes IP的价值将一连提升,,博通、Marvell均有时机演进为CPO互联领域链主;2)模拟电芯片:用量明确提升,,互联速率提升+CPO/NPO趋势对线性度等性能要求更严苛,,价值量提升,,包括TIA、Driver等。。 。3)硅光设计制造平台:光芯片侧集成度提升,,将部分光器件融合至硅光PIC中,,且异质集成方案中仍将作为集成底座,,新增价值量环节,,包括台积电、格芯、Tower等;4)光芯片:从EML为主走向EML和硅光并进,,硅光方案将古板EML(光源+调制器)的调制部分转移至新增的硅光PIC中,,而光源部分CW激光器等将追随互联速率、通道数提升而增添单颗价值量及用量。。 。

焦点标的

1)基于DSP/交流芯片/SerDes IP的综合AI光电互联巨头:Marvell、博通;2)光芯片综合平台:Lumentum、Coherent;3)硅光代工制造:Tower;4)模拟电芯片:Semtech、MACOM。。 。

风险提醒:宏观情形不确定性;AI生长缺乏预期导致需求缺乏;产能落地不确定性;前沿手艺演进不确定性。。 。

驶出高速公路时,,要提前并入最右侧车道,,翻开转向灯,,减速驶出;;;若错过出口,,要继续前行至下一个出口再掉头返回,,切勿急刹、倒车或逆行。。 。

责任编辑:平信宏

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