随着Rubin进入量产阶段，，，，，，英伟达的开发重点逐渐转向下一代Rubin Ultra。。。与Rubin接纳2-Die架构差别，，，，，，为了提供无与伦比的性能，，，，，，英伟达妄想在2027年推出的Rubin Ultra上接纳4-Die架构，，，，，，同时单个封装内搭配的HBM？？？？？？橐步8个增至16个。。。

据TomsHardware报道，，，，，，英伟达已经决议作废Rubin Ultra的4-Die架构设计，，，，，，转向制造效率和量产可行性更高的2-Die架构。。。若是情形属实，，，，，，意味着Rubin Ultra的性能将受到较大的影响，，，，，，理论上原始性能减半，，，，，，英伟达只能选择尽可能优化，，，，，，在新方案中榨取更多性能。。。另外Rubin Ultra将接纳HBM4E，，，，，，相比于Rubin搭配的HBM4性能会更强，，，，，，不过单个封装内的HBM？？？？？？槭恳仓荒芪衷8个。。。

之前就有新闻称，，，，，，为了知足Rubin Ultra的要求，，，，，，英伟达和台积电妄想使用CoWoS-L封装，，，，，，然而却遇到了变形问题，，，，，，基板容易向多个偏向弯曲，，，，，，导致盘算？？？？？？槲薹ㄓ氲撞慊逋耆哟ィ，，，，这种不稳固性将影响良品率，，，，，，推高制造本钱，，，，，，可能需要替换方案。。。其中一种替换方案是CoPoS封装，，，，，，问题是台积电的量产时间最快也要比及2028年尾，，，，，，显然赶不上明年的Rubin Ultra，，，，，，除非项目提前。。。

改为2-Die架构也有一些利益，，，，，，好比AI加速器的制造本钱会降低。。。不过英伟达现在主要销售的是机架级解决方案，，，，，，并非单个AI加速器销售，，，，，，以是更改方案后最终制品的价钱和性能影响尚有待确认。。。已往几年里，，，，，，这些机架产品价钱一直在攀升，，，，，，特殊是在存储本钱暴涨的大配景下。。。

目的地随机选、找陪拍做旅伴……年轻人出游有多会玩？？？？？？