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由于DRAM和HBM内存制造商产能已达极限且难以大幅提升，，人工智能支出以致全球IT支出的一连上调趋势将会放缓。。。价钱上涨最终会转嫁给消耗者，，从而略微上调预期，，但由于HBM产能是人工智能加速器市场的要害因素，，因此收入展望不会像已往几年那样每隔几个月就泛起一次大幅波动。。。

这一点也获得了市场研究公司 Gartner 最新展望的证实。。。该公司对人工智能支出的最新展望显示，，2026 年和 2027 年，，人工智能数据中心基础设施、软件和服务方面的支出将泛起小幅增添，，其中最大的转变将体现在支持人工智能系统的服务器和网络方面。。。

例如，，我们将2026年人工智能基础设施的销售额展望上调了4.8个百分点，，2027年上调了8.1个百分点，，我以为这主要是由于预期中的时机性定价，，而非产能扩张。。。相比之下，，自今年1月上次展望以来，，我们仅将人工智能软件的展望上调了零点几个百分点。。。而最近一次展望中，，我们现实上将今年和明年的人工智能服务收入展望下调了零点几个百分点。。。

也就是说，，我们仍然在谈论流入 IT 行业的巨额增量资金，，这具有讥笑意味，，由于在 2022 年底 GenAI 昌盛最先之前的几年里，，人们曾诉苦 IT 支出增添率在 5% 到 8% 之间。。。

以下是 Gartner 提供的 AI 支出展望完整更新数据集，，我们已对其举行了整理和更新：

早在 2024 年，，Gartner 对市场的形貌略有差别，，但我们尽可能地添加了适当的 AI 细分市。。。，以便为您提供以美元体现的全球 AI 预算的四年展望。。。

正如您所见，，2024 年至 2025 年间，，人工智能 (AI) 各个领域的支出都实现了大幅增添。。。凭证我们连系 Gartner 的整体 IT 支出数据和这些 AI 支出展望盘算得出，，AI 在 IT 总支出中所占的比例从 2024 年的 13.7% 增添到 2025 年的 31.7%。。。AI 支出占比增添的部分原因是其他 IT 支出缩减了 12.6%。。。因此，，任何声称 AI 没有蚕食其他 IT 预算的人都是过失的。。。并且，，据我所知，，这种趋势将会一连下去——即便现在正大力投资于古板服务器的现代化刷新和整合，，以便为 AI 项目腾出空间和预算。。。

这无疑是一股强劲的势头，，我们从戴尔和惠普企业最近的财务业绩中也看到了这一点。。。但这不会永远一连下去。。。在某个时间，，企业将回归古板服务器的逐步安排模式，，一切将回到能耗最低的状态，，而古板后台办公和剖析系统的支出也将继续下滑。。。

至于2027年，，Gartner尚未宣布明年的支出展望，，以是正如您在粗体红色斜体字部分看到的，，我实验展望了一下。。。若是我的推测准确，，那么历史上将首次泛起人工智能在IT硬件、软件和服务方面的总支出略微凌驾非人工智能领域支出的情形。。。并且我强烈预感，，在可预见的未来，，这一差别还会继续扩大。。。

虽然，，这假设人工智能的支持者能够证实，，所有这些投资都能带往返报，，例如提高效率和生产力，，降低本钱，，并因人工智能项目而增添收入。。。但这并非板上钉钉，，厘革之风随时可能吹倒人工智能这栋摇摇欲坠的“稻茅舍”（取决于您对天下经济和人工智能现状的评估）。。。一次严重的经济衰退可能会阻止人工智能领域的投资怒潮，，也可能维持这种势头，，或者以牺牲古板IT系统为价钱，，加速人工智能的生长。。。

唯一能准确展望未来走向的要领就是亲自履历。。。以是，，列位，，抓紧你们的清静帽吧。。。

台积电CEO：要知足客户需求还需要很长时间

台积电CEO魏哲家告诉公司股东，，未来几年，，公司仍无法完全知足人工智能芯片的产能需求。。。只管台积电已在全球各地开设了多家晶圆厂，，包括位于亚利桑那州的晶圆厂，，但对最先进处理器的兴旺需求意味着产能仍然缺乏以知足所有客户。。。彭博社报道称，，预计在美国投产的新增产能仍然缺乏以知足超大规模数据中心日益增添的需求。。。

“要知足客户需求，，还需要很长时间，，”魏哲家体现。。。只管云云，，台积电仍展望今年销售额将增添30%。。。魏哲家增补说，，公司并未使用供应瓶颈牟利，，而是阻止像内存和存储芯片市场那样突然提价，，以确保营业稳固。。。

预计今年超大规模数据中心建设规模将抵达7250亿美元。。。除非人工智能泡沫破碎，，否则需求预计每年都会增添。。。台积电一直在台湾、美国和天下其他地区建设许多新的晶圆厂。。。但建设这些工厂需要数年时间，，并且若是现在的人工智能基础设施建设一连下去，，半导体制造的需求似乎将凌驾供应。。。

台积电位于亚利桑那州的工厂产能自2025年头以来就已售罄至2027年，，这充分体现了市场对其产品的重大需求。。。该公司也在一连扩建该厂，，其台湾总部上个月批准了200亿美元的注资，，用于继续推进Fab 21二期工程的建设。。。预计这将使该公司能够在2027年最先在亚利桑那州量产3nm芯片，，比原妄想的2028年提前约一年。。。尚有报道称，，台积电还将增建其他晶圆厂和其他设施，，使亚利桑那州工厂的晶圆厂总数抵达12座，，封装厂4座，，以及一个研发中心。。。

产能欠缺意味着台积电的扩建计齐整旦完成，，就能确保？突枨。。。然而，，这也为英特尔带来了机缘，，该公司正起劲为其18A和14A工艺赢得客户。。。据报道，，苹果和英伟达都在思量将部分2028年芯片的生产外包给英特尔，，新闻人士称，，苹果已经与英特尔告竣起源协议。。。

由于半导体质料供应欠缺，，埃隆·马斯克也最先涉足半导体制造领域。。。只管制造芯片与制造电动汽车甚至火箭截然差别，，但这位亿万富翁首创人似乎已经准备好通过 Terafab 迎接挑战。。。并且他似乎很是认真，，他的团队已经与多家供应商睁开洽谈，，并且愿意支付溢价以确保优先供货。。。

（泉源：编译自nextplatform ）

*免责声明：本文由作者原创。。。文章内容系作者个人看法，，半导体行业视察转载仅为了转达一种差别的看法，，不代表半导体行业视察对该看法赞许或支持，，若是有任何异议，，接待联系半导体行业视察。。。

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