随着Rubin进入量产阶段，，
，英伟达的开发重点逐渐转向下一代Rubin Ultra。。。。。。与Rubin接纳2-Die架构差别，，
，为了提供无与伦比的性能，，
，英伟达妄想在2027年推出的Rubin Ultra上接纳4-Die架构，，
，同时单个封装内搭配的HBM？？？？？橐步8个增至16个。。。。。。

据TomsHardware报道，，
，英伟达已经决议作废Rubin Ultra的4-Die架构设计，，
，转向制造效率和量产可行性更高的2-Die架构。。。。。。若是情形属实，，
，意味着Rubin Ultra的性能将受到较大的影响，，
，理论上原始性能减半，，
，英伟达只能选择尽可能优化，，
，在新方案中榨取更多性能。。。。。。另外Rubin Ultra将接纳HBM4E，，
，相比于Rubin搭配的HBM4性能会更强，，
，不过单个封装内的HBM？？？？？槭恳仓荒芪衷8个。。。。。。

之前就有新闻称，，
，为了知足Rubin Ultra的要求，，
，英伟达和台积电妄想使用CoWoS-L封装，，
，然而却遇到了变形问题，，
，基板容易向多个偏向弯曲，，
，导致盘算？？？？？槲薹ㄓ氲撞慊逋耆哟，，
，这种不稳固性将影响良品率，，
，推高制造本钱，，
，可能需要替换方案。。。。。。其中一种替换方案是CoPoS封装，，
，问题是台积电的量产时间最快也要比及2028年尾，，
，显然赶不上明年的Rubin Ultra，，
，除非项目提前。。。。。。

改为2-Die架构也有一些利益，，
，好比AI加速器的制造本钱会降低。。。。。。不过英伟达现在主要销售的是机架级解决方案，，
，并非单个AI加速器销售，，
，以是更改方案后最终制品的价钱和性能影响尚有待确认。。。。。。已往几年里，，
，这些机架产品价钱一直在攀升，，
，特殊是在存储本钱暴涨的大配景下。。。。。。