鸿日达：半导体封装质料已实现部分客户导入，，，，公司正处于产能一连爬坡阶段
有投资者向鸿日达（301285.SZ）提问，，，，公司半导体散热片营业旨在填补国产供应链空缺 。。。讨教现在公司获得的供应商代码是否已转化为正式订单？？？在国产AI芯片（如华为昇腾系列或海光信息（688041.SH））的散热解决方案中，，，，公司产品的测试验证通过率及性能指标（如热阻、平整度）是否已抵达或逾越现有的台系供应商水平？？？
7月1日，，，，公司在互动平台回覆体现，，，，现在半导体封装质料已实现部分客户导入 。。。公司正处于产能一连爬坡阶段，，，，详细请注重公司后续相关通告 。。。
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