英伟达或改变Rubin Ultra妄想:四芯片方案难产,,,,转向双芯片设计
2026-07-04 13:55:59 宣布
泉源:凤凰资讯
作者:林纯政
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随着Rubin进入量产阶段,,,,英伟达的开发重点逐渐转向下一代Rubin Ultra。。与Rubin接纳2-Die架构差别,,,,为了提供无与伦比的性能,,,,英伟达妄想在2027年推出的Rubin Ultra上接纳4-Die架构,,,,同时单个封装内搭配的HBM模?橐步8个增至16个。。
据TomsHardware报道,,,,英伟达已经决议作废Rubin Ultra的4-Die架构设计,,,,转向制造效率和量产可行性更高的2-Die架构。。若是情形属实,,,,意味着Rubin Ultra的性能将受到较大的影响,,,,理论上原始性能减半,,,,英伟达只能选择尽可能优化,,,,在新方案中榨取更多性能。。另外Rubin Ultra将接纳HBM4E,,,,相比于Rubin搭配的HBM4性能会更强,,,,不过单个封装内的HBM模?槭恳仓荒芪衷8个。。
之前就有新闻称,,,,为了知足Rubin Ultra的要求,,,,英伟达和台积电妄想使用CoWoS-L封装,,,,然而却遇到了变形问题,,,,基板容易向多个偏向弯曲,,,,导致盘算模?槲薹ㄓ氲撞慊逋耆哟,,,,这种不稳固性将影响良品率,,,,推高制造本钱,,,,可能需要替换方案。。其中一种替换方案是CoPoS封装,,,,问题是台积电的量产时间最快也要比及2028年尾,,,,显然赶不上明年的Rubin Ultra,,,,除非项目提前。。
改为2-Die架构也有一些利益,,,,好比AI加速器的制造本钱会降低。。不过英伟达现在主要销售的是机架级解决方案,,,,并非单个AI加速器销售,,,,以是更改方案后最终制品的价钱和性能影响尚有待确认。。已往几年里,,,,这些机架产品价钱一直在攀升,,,,特殊是在存储本钱暴涨的大配景下。。
关于媒体反映“先赔偿后出具交通事故认定书”的问题。。经视察,,,,5月21日23时,,,,渭滨交警大队实时出警处理事故,,,,并见告当事人张某可与护栏管护单位相同协商赔偿事宜。。22日下昼,,,,渭滨交警大队出具了交通事故认定书,,,,切合制作认定书的相关划定。。
责任编辑:黄家芸 校对:赖英琦