泉源：东北超现场向看台狂扔纯奶冰激凌作者： 冯成一：

产能紧缺延续，，，，，，海内外封测厂竞相扩产

泉源：环球网

【环球网财经综合报道】7月1日，，，，，，全球排名前线的半导体封测供应商日月光宣布再度调涨封装报价，，，，，，最高涨幅凌驾20%。。。本次调价主要面向CoWoS和FoCoS等先进封装品类，，，，，，旗下美国焦点客户均被纳入调价规模。。。

关于调价逻辑，，，，，，日月光COO吴田玉此前曾回应称，，，，，，一是反映原质料价钱上涨的刚性须要性调解；；二是笼罩近期大幅提升的资源开支投资本钱。。。果真数据显示，，，，，，日月光年度资源开支已从约20亿美元提升至2025年的53亿美元，，，，，，2026年进一步上调至85亿美元，，，，，，未来不扫除继续上调。。。

据相识，，，，，，海内长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技、甬矽电子等先进封测厂商也均在上半年举行了差别幅度涨价。。。多位半导体封测业内人士体现，，，，，，在市场需求一连增添及原质料价钱上涨的双重驱动下，，，，，，“日月光打头阵，，，，，，其他封测厂有望进一步跟进”，，，，，，下半年继续涨价是或许率事务。。。

从全球市场来看，，，，，，AI算力爆发与摩尔定律迫近物理极限，，，，，，使得先进封装成为支持AI算力的焦点赛道，，，，，，工业战略职位空条件升。。。市场调研机构Yole预计，，，，，，2025年全球先进封装市场规模为540亿美元，，，，，，到2031年将倍增至1090亿美元，，，，，，其中2.5D/3D封装将成为增添主力。。。

目今，，，，，，由于AI对大算力芯片、HBM需求强劲，，，，，，2.5D/3D先进封装产能一连紧缺，，，，，，业内普遍预判供需主要名堂将延续至2027年下半年。。。

面临机缘，，，，，，海内外封测厂均在加速扩产。。。日月光COO吴田玉体现，，，，，，日月光正以前所未有的速率同步推进建设15个新厂区，，，，，，首个面板级封装大规模生产线即将在今年底量产。。。据不完全统计，，，，，，长电科技、通富微电、华天科技、甬矽电子等A股封测厂已麋集宣布扩产妄想，，，，，，合计投资靠近350亿元。。。最新的扩产案例来自甬矽电子，，，，，，公司6月27日披露拟投资103亿元建设“微电子高端集成电路IC封装测试三期项目”。。。

中国半导体行业协会副秘书长兼封测分会秘书长徐冬梅体现，，，，，，历经20余年深耕，，，，，，中国半导体封测工业已从“跟跑”实现到“并跑”的历史性跨越。。。海内龙头封测企业在全球份额稳步提升，，，，，，长电科技、通富微电、华天科技等稳居全球前十；；先进封装产能加速释放，，，，，，2.5D/3D、Chiplet、Fan-out等手艺正从实验室走向大规模量产。。。(文馨)