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今日行业报告更新行业动态一季度全球晶圆代工2.0市场营收同比增添23%，，很兴奋为您解答这个问题，，让我来帮您详细说明一下:售后服务维修中心电话，，支持多渠道服务

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售后服务上门服务电话，，智能分配票据：一季度全球晶圆代工2.0市场营收同比增添23%

6月30日，，凭证Counterpoint Research 最新宣布的晶圆代工供应追踪报告，，2026年第一季度全球晶圆代工2.0市场营收同比增添23%，，抵达860亿美元。。。。这一增添主要由 AI GPU 和 AI ASIC 的强劲需求推动，，进而发动了先进制程晶圆需求，，并提升了先进封装产能使用率。。。。台积电（TSM.US）仍是这一趋势的主要受益者，，同时，，随着先进封装产能成为 AI 供应链中的要害瓶颈，，领先的 OSAT（外包半导体封装与测试）厂商也获得了更多增添时机。。。。

AI 投资周期正在重塑半导体价值链，，加速行业迈向“晶圆代工2.0”时代。。。。晶圆代工2.0的焦点特征是将晶圆制造、先进封装和测试能力举行深度融合。。。。随着 AI 系统日趋重大，，对先进封装的依赖一直提升，，行业竞争优势已不再仅取决于制程手艺，，更取决于大规模交付先进封装和晶圆代工产能的能力。。。。

古板的“晶圆代工1.0”主要聚焦于晶圆制造，，已缺乏以反映目今半导体工业的生长名堂。。。。Counterpoint Research 提出的“晶圆代工2.0”看法，，将研究规模扩展至纯晶圆代工厂、非存储 IDM、OSAT 企业以及光掩模供应商。。。。晶圆代工2.0体现了工业正逐步从古板纯晶圆代工模式迈向越发一体化的工业生态。。。。这意味着设计、制造和封装之间将实现更细密协作，，从而提升系统整体效率，，并优化总体拥有本钱（TCO）。。。。

纯晶圆代工厂：台积电与中芯国际发动营收增添

台积电（TSM.US）继续成为 AI 驱动半导体上行周期的主要受益者，，2026年第一季度营收增速加速，，同比增添41%。。。。AI GPU、AI ASIC 及先进封装需求一连兴旺，，发动其先进制程产能坚持高使用率。。。。Counterpoint Research 预计，，这一增添势头将贯串整年，，台积电2026年整年营收有望同比增添约36%。。。。

Counterpoint Research 高级剖析师 William Li 体现：“本轮周期最值得关注的不但是 AI 需求的强劲体现，，更在于它正在重塑台积电的运营战略。。。。我们看到多座晶圆厂正一连举行产能重新调配，，部分成熟制程产能逐步转向支持先进制程。。。。同时，，台积电近期接纳了有别于古板年度定价框架的定价战略，，反映出本轮需求强度与以往半导体周期保存显着差别。。。。叠加一连的 CoWoS 产能紧缺，，我们以为目今的 AI 热潮绝非简朴的周期性苏醒，，而是预示着半导体行业正在履历一轮深刻的结构性厘革。。。。”

除台积电外，，其余纯晶圆代工厂在2026年第一季度营收同比增添9%。。。。中国晶圆代工厂一连受益于本土半导体国产化需求，，以及8英寸和12英寸晶圆价钱的结构性上涨。。。。受此推动，，中芯国际（688981.SH）营收同比增添12%，，晶合集成（688249.SH）同比增添19%。。。。Counterpoint Research 预计这些利好因素将在2026年一连，，为中国晶圆代工厂带来一连的营收增添动力。。。。

联华电子和天下先进2026年第一季度业绩同样体现稳健，，营收划分同比增添10% 和14%，，主要受益于消耗电子需求回暖及 PMIC 市场一连坚持优异体现。。。。别的，，Counterpoint Research 以为，，随着台积电正在优化其成熟制程产能，，这两家晶圆代工厂有望承接台积电成熟制程外溢订单。。。。

与此同时，，联发科获得谷歌 TPU 更多订单份额，，以及其他潜在 ASIC 项目，，也有望成为未来晶圆需求的主要增添动力。。。。随着订单规模扩大，，先进制程和先进封装的产能主要时势可能进一步加剧，，从而为其他晶圆代工厂带来更多新增时机。。。。

Counterpoint Research 以为，，这一态势将为英特尔（INTC.US）代工和三星代工带来新的生长机缘，，由于越来越多客户正在追求更多产能泉源。。。。关于英特尔而言，，需求的增添有助于加速其先进封装手艺的应用，，并提升晶圆代工营业的市场可见度。。。。若是未来能够获得苹果（AAPL.US） M7芯片接纳英特尔18A-P 制程等潜在设计导入项目，，将进一步增强市场对英特尔代工的信心。。。。

非存储 IDM 业绩一连改善，，受益于 AI 与数据中心需求

非存储 IDM 在2026年第一季度一连苏醒，，受益于工业市场需求改善，，以及对 AI 和数据中心电源治理相关需求增添。。。。该领域内大都企业实现两位数的营收同比增添，，其中意法半导体（STMicroelectronics）体现强劲，，营收同比增添21%。。。。

Counterpoint Research 预计，，随着工业市场逐步恢复正常，，以及 AI 基础设施投资一连推进，，2026年下半年行业苏醒有望进一步加速。。。。

AI 需求推动 OSAT 成为半导体供应链要害瓶颈

OSAT 在2026年第一季度继续坚持稳健增添，，主要受 AI 需求一连推动，，而非古板周期性苏醒。。。。日月光（ASE）营收同比增添18%，，并将其2026年 LEAP 先进封装营收目的从上一季度的32亿美元上调至凌驾35亿美元。。。。

安靠（Amkor）营收同比增添25%，，创历史新高，，主要受益于先进封装产线坚持较高产能使用率。。。。两家公司均体现，，在 CoWoS 先进封装产能一连主要的配景下，，客户已进一步增添产能预订。。。。

事实上，，这一增添趋势已扩展至整个工业链。。。。通富微电（002156.SZ）（Tongfu）受 AMD AI 封装营业放量驱动，，营收同比增添29%；；；；；；京元电子（KYEC）受 AI 测试周期延伸推动，，营收同比增添45%；；；；；；力成科技（Powertech）在承接外溢需求的同时，，正与主要客户推进 FOPLP（扇出型面板级封装）手艺。。。。

Counterpoint Research 副总监 Brady Wang 体现：“先进封装已成为 AI 安排历程中最要害的瓶颈之一。。。。受益于需求可见度一连提升以及客户订单越创造确，，OSAT 厂商整体生长远景进一步改善，，这一点也体现在2026年第一季度稳健的业绩体现以及整个工业链一连扩张先进封装产能的趋势中。。。。”

今日官方披露行业研究效果一季度全球晶圆代工2.0市场营收同比增添23%

6月30日，，凭证Counterpoint Research 最新宣布的晶圆代工供应追踪报告，，2026年第一季度全球晶圆代工2.0市场营收同比增添23%，，抵达860亿美元。。。。这一增添主要由 AI GPU 和 AI ASIC 的强劲需求推动，，进而发动了先进制程晶圆需求，，并提升了先进封装产能使用率。。。。台积电（TSM.US）仍是这一趋势的主要受益者，，同时，，随着先进封装产能成为 AI 供应链中的要害瓶颈，，领先的 OSAT（外包半导体封装与测试）厂商也获得了更多增添时机。。。。

AI 投资周期正在重塑半导体价值链，，加速行业迈向“晶圆代工2.0”时代。。。。晶圆代工2.0的焦点特征是将晶圆制造、先进封装和测试能力举行深度融合。。。。随着 AI 系统日趋重大，，对先进封装的依赖一直提升，，行业竞争优势已不再仅取决于制程手艺，，更取决于大规模交付先进封装和晶圆代工产能的能力。。。。

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纯晶圆代工厂：台积电与中芯国际发动营收增添

台积电（TSM.US）继续成为 AI 驱动半导体上行周期的主要受益者，，2026年第一季度营收增速加速，，同比增添41%。。。。AI GPU、AI ASIC 及先进封装需求一连兴旺，，发动其先进制程产能坚持高使用率。。。。Counterpoint Research 预计，，这一增添势头将贯串整年，，台积电2026年整年营收有望同比增添约36%。。。。

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除台积电外，，其余纯晶圆代工厂在2026年第一季度营收同比增添9%。。。。中国晶圆代工厂一连受益于本土半导体国产化需求，，以及8英寸和12英寸晶圆价钱的结构性上涨。。。。受此推动，，中芯国际（688981.SH）营收同比增添12%，，晶合集成（688249.SH）同比增添19%。。。。Counterpoint Research 预计这些利好因素将在2026年一连，，为中国晶圆代工厂带来一连的营收增添动力。。。。

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与此同时，，联发科获得谷歌 TPU 更多订单份额，，以及其他潜在 ASIC 项目，，也有望成为未来晶圆需求的主要增添动力。。。。随着订单规模扩大，，先进制程和先进封装的产能主要时势可能进一步加剧，，从而为其他晶圆代工厂带来更多新增时机。。。。

Counterpoint Research 以为，，这一态势将为英特尔（INTC.US）代工和三星代工带来新的生长机缘，，由于越来越多客户正在追求更多产能泉源。。。。关于英特尔而言，，需求的增添有助于加速其先进封装手艺的应用，，并提升晶圆代工营业的市场可见度。。。。若是未来能够获得苹果（AAPL.US） M7芯片接纳英特尔18A-P 制程等潜在设计导入项目，，将进一步增强市场对英特尔代工的信心。。。。

非存储 IDM 业绩一连改善，，受益于 AI 与数据中心需求

非存储 IDM 在2026年第一季度一连苏醒，，受益于工业市场需求改善，，以及对 AI 和数据中心电源治理相关需求增添。。。。该领域内大都企业实现两位数的营收同比增添，，其中意法半导体（STMicroelectronics）体现强劲，，营收同比增添21%。。。。

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AI 需求推动 OSAT 成为半导体供应链要害瓶颈

OSAT 在2026年第一季度继续坚持稳健增添，，主要受 AI 需求一连推动，，而非古板周期性苏醒。。。。日月光（ASE）营收同比增添18%，，并将其2026年 LEAP 先进封装营收目的从上一季度的32亿美元上调至凌驾35亿美元。。。。

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事实上，，这一增添趋势已扩展至整个工业链。。。。通富微电（002156.SZ）（Tongfu）受 AMD AI 封装营业放量驱动，，营收同比增添29%；；；；；；京元电子（KYEC）受 AI 测试周期延伸推动，，营收同比增添45%；；；；；；力成科技（Powertech）在承接外溢需求的同时，，正与主要客户推进 FOPLP（扇出型面板级封装）手艺。。。。

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板块方面，，贵金属板块爆发，，多只黄金股大涨；；；；；；航天军工、基本金属、化肥农药、工程机械、发电装备、海运、能源装备、包管、航空等大都板块上涨；；；；；；家用电器、通讯装备等少部分板块下跌。。。。

凯时AG

美方称推迟对伊朗军事攻击