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2026-06-15 19:36:24 设为首页 | 加入珍藏

刚刚,,,,东北杀出半导体巨头,,,,斩获110亿订单!

2026-06-15 19:36:24 宣布 泉源:126邮箱 作者:韩常祥 浏览:2146次

扩产,,,,照旧扩产!

2026年5月,,,,长鑫科技IPO申请通过审核,,,,拟募资295亿元用于扩产;;;;中芯国际也高调发力,,,,2026年资源开支预计维持在80亿美元高位 。。。。。

可见晶圆厂不是在扩产,,,,就是在去扩产的路上 。。。。。但有一个问题,,,,这些晶圆厂砸下去的几百亿资金,,,,最先流进了谁的口袋 ??? ?

毫无疑问——半导体装备厂商 。。。。。由于不管做什么芯片,,,,建厂第一步,,,,就得先买装备 。。。。。

那么,,,,在这轮扩产潮中,,,,哪些装备厂商有望闷声蓬勃呢 ??? ?

各人第一时间想到的,,,,可能就是北方华创 。。。。。其作为海内半导体装备平台型巨头,,,,笼罩刻蚀、薄膜沉积、洗濯等多个要害环节,,,,可以说是万能选手 。。。。。

也是靠着齐全的产品,,,,北方华创2025年整年营收迫近400亿大关,,,,净利润也有55亿元,,,,实力毋庸置疑 。。。。。

不过,,,,“非万能选手”同样不可小觑,,,,说的正是拓 ??? ?萍 。。。。。

跟北方华创的大而全差别,,,,拓 ??? ?萍甲叩氖切《杈,,,,它专注于研制薄膜沉积装备,,,,该类装备能占到晶圆制造装备22%的价值量 。。。。。

拓 ??? ?剖忠兆ㄗ⒌绞裁此侥 ??? ?

PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD、Flowable CVD五大类全系列薄膜沉积装备所有自研量产,,,,而反观盛美上海、中微公司等偕行大多只吃透其中1-3个品类 。。。。。

许多人不懂薄膜沉积装备的分量,,,,要知道,,,,一块芯片成型,,,,动辄要经由几十次甚至上百次的镀膜工序 。。。。。并且这一市场,,,,现在仍被外洋巨头把控,,,,国产率较低 。。。。。

早在十几年前,,,,拓 ??? ?萍季团趟阒饕,,,,死磕薄膜沉积一条线 。。。。。

2010年公司正式建设,,,,借着“02重大专项”的扶持,,,,转年就打造出海内首台12英寸量产级PECVD样机,,,,并第一时间送到中芯国际开展长线工艺验证 。。。。。

这里要提一嘴,,,,PECVD是薄膜沉积装备中价值量最高的一类,,,,12英寸机型价钱一般在800万至1200万美元之间,,,,并且这种装备应用普遍 。。。。。

拓 ??? ?萍家埠苤厥,,,,现在其PECVD已笼罩全系列介质薄膜质料,,,,并切入7nm等先进制程要地 。。。。。仅这一个品类,,,,2025年就为公司带来51.42亿元营收,,,,占总营收近八成 。。。。。

但拓 ??? ?萍伎擅煌胫怀訮ECVD这一个品类 。。。。。

PECVD只是薄膜沉积装备各人族里的一个分支,,,,既然这条路已经买通,,,,那剩下的事就酿成了,,,,把统一套底层手艺,,,,复制到其他细分赛道上 。。。。。

就拿ALD装备来说,,,,拓 ??? ?萍荚缭2016年就把它啃了下来 。。。。。

只不过ALD早期属于小众配套装备,,,,这两年陪同先进制程冲刺3nm、2nm,,,,ALD这个幕后才走到了前台,,,,2025年该营业营收同比猛增了191.8% 。。。。。

阻止2025年尾,,,,公司所有薄膜沉积装备生产产品的累计流片量已突破4.57亿片,,,,2025年单年累计更是突破2.1亿片,,,,终端量产落地速率肉眼可见 。。。。。

这么说各人可能没什么感受,,,,直接看业绩 。。。。。

2022年,,,,拓 ??? ?萍嫉挠詹沤17亿元,,,,而随着全品类产品陆续通过客户验证、大批量导入产线,,,,2025年其营收直接冲到65亿元,,,,三年营收翻了近4倍 。。。。。

进入2026年一季度,,,,公司业绩增添再度提速,,,,一季度营收达11.12亿元,,,,同比增添56.97%,,,,净利润5.71亿元,,,,同比更是大幅增添488.29% 。。。。。

而亮眼数据的背后,,,,是订单在托底 。。。。。2025年尾公司在手订单总量抵达110亿元,,,,条约欠债同比提升62.66%,,,,可见下游晶圆厂扩产带泉源源一直的装备采购需求 。。。。。

拓 ??? ?萍家导ㄅ艿霉豢炝税 ??? ?可跟北方华创一比,,,,差别一目了然 。。。。。

北方华创靠着多线结构,,,,营收体量终年数百亿级别,,,,拓 ??? ?萍枷衷谡暧崭照疚60亿区间,,,,简单赛道的天花板,,,,正在限制公司的生长上限 。。。。。

拓 ??? ?萍甲约阂睬逦,,,,不可只守着这一个山头,,,,要有所行动 。。。。。

第一,,,,往外拓 。。。。。

在后摩尔定律时代,,,,单靠制程微缩已经触遇到物理极限,,,,3D堆叠和先进封装成了延续芯片性能的“最后稻草”,,,,也是公司跳出简单天花板的抓手 。。。。。

于是,,,,拓 ??? ?萍甲阶∈被,,,,切入了混淆键合装备,,,,这种装备就可以实现差别功效芯片的高密度集成,,,,像HBM就引入混淆键合来支持更高堆叠层数与互连密度 。。。。。

经由一连研发落地,,,,公司的三维集成键合装备现已导入先进存储、高端逻辑芯片等多条产线,,,,2025年该营业入账1.36亿元,,,,已形成有用营收 。。。。。

并且为了进一步增强混淆键合营业,,,,2025年底拓 ??? ?萍寄獬鲎什怀2.7亿元战略参股芯丰细密,,,,补齐晶圆减薄、环切、划片等配套装备手艺,,,,逐步镌汰要害辅机的对外采购 。。。。。

第二,,,,往深挖 。。。。。

目今拓 ??? ?萍加倒婺R涣┐,,,,产能及产能使用率坚持较高水平 。。。。。

2024年其产能使用率137.22%、2025年1-9月产能使用率94.03%,,,,现有产能跟不上下游晶圆厂扩产提货节奏,,,,以是深挖产能成为刚需 。。。。。

2025年,,,,拓 ??? ?萍寄饽甲46亿元,,,,其中15亿元投入沈阳高端半导体装备工业化基地建设,,,,通过扩大生产规模,,,,来应对订单交付压力 。。。。。

现在,,,,该项目希望顺遂,,,,预计2026年7月封顶,,,,后续完工投产后公司沈阳地区产能将提升至目今的四倍,,,,有助于承接更多的装备订单 。。。。。

至于以上这套打法能不可让它从“小而精”进化成“大而强” ??? ?就看接下来几年的执行力了 。。。。。但至少从现在的节奏来看,,,,拓 ??? ?萍际撬招训,,,,也是有野心的 。。。。。

在新疆地貌风物图案刺绣进阶课上,,,,阿孜古丽实验将擀毡的肌理与刺绣的细腻相连系,,,,用平针铺底、滚针勾勒枝干、打籽绣遮掩叶片,,,,最终创作出“手工新疆山野风物真皮包” 。。。。。

责任编辑:黄筠信    校对:陆容琪

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