英伟达或改变Rubin Ultra妄想：四芯片方案难产 ， ，，，转向双芯片设计
随着Rubin进入量产阶段 ， ，，，英伟达的开发重点逐渐转向下一代Rubin Ultra。。与Rubin接纳2-Die架构差别 ， ，，，为了提供无与伦比的性能 ， ，，，英伟达妄想在2027年推出的Rubin Ultra上接纳4-Die架构 ， ，，，同时单个封装内搭配的HBM ？？？？？橐步8个增至16个。。
据TomsHardware报道 ， ，，，英伟达已经决议作废Rubin Ultra的4-Die架构设计 ， ，，，转向制造效率和量产可行性更高的2-Die架构。。若是情形属实 ， ，，，意味着Rubin Ultra的性能将受到较大的影响 ， ，，，理论上原始性能减半 ， ，，，英伟达只能选择尽可能优化 ， ，，，在新方案中榨取更多性能。。另外Rubin Ultra将接纳HBM4E ， ，，，相比于Rubin搭配的HBM4性能会更强 ， ，，，不过单个封装内的HBM ？？？？？槭恳仓荒芪衷8个。。
之前就有新闻称 ， ，，，为了知足Rubin Ultra的要求 ， ，，，英伟达和台积电妄想使用CoWoS-L封装 ， ，，，然而却遇到了变形问题 ， ，，，基板容易向多个偏向弯曲 ， ，，，导致盘算 ？？？？？槲薹ㄓ氲撞慊逋耆哟 ， ，，，这种不稳固性将影响良品率 ， ，，，推高制造本钱 ， ，，，可能需要替换方案。。其中一种替换方案是CoPoS封装 ， ，，，问题是台积电的量产时间最快也要比及2028年尾 ， ，，，显然赶不上明年的Rubin Ultra ， ，，，除非项目提前。。
改为2-Die架构也有一些利益 ， ，，，好比AI加速器的制造本钱会降低。。不过英伟达现在主要销售的是机架级解决方案 ， ，，，并非单个AI加速器销售 ， ，，，以是更改方案后最终制品的价钱和性能影响尚有待确认。。已往几年里 ， ，，，这些机架产品价钱一直在攀升 ， ，，，特殊是在存储本钱暴涨的大配景下。。
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