泉源：解放军代表诘责：日本何时致歉作者： 刘均芳：

三星或承接谷歌TPU I/O后端设计，，，在供应链肩负更普遍角色

此前有报道称，，，谷歌已经在思量将三星纳入到下一代AI芯片的供应链当中，，，双方正在讨论TPU代工订单。。。。凭证拟议方案，，，可能会选择台积电（TSMC）的1.4nm工艺生产主盘算芯片，，，然后以三星2nm工艺生产I/O芯片，，，认真处理器与HBM之间的毗连等事情。。。。

据Wccftech报道，，，三星已经对接旗下的相助方，，，洽谈承接谷歌下一代TPUI/O后端相关设计事情。。。。

谷歌在下一代TPU上接纳了分体式架构设计，，，分为盘算芯片和I/O芯片两大模？？？？。。。。其中盘算芯片将由台积电（TSMC）代工，，，接纳1.4nm工艺，，，并且三星认真I/O芯片，，，接纳2nm工艺，，，肩负起盘算芯片与高带宽内存之间的数据传输使命。。。。后端设计部分还包括电路结构布线、可测试性设计、物理验证等全流程物理实现环节，，，现在三星正在举行评估，，，看看这些项目是否要分拆外包，，，同时保存一部分通过自主研发解决。。。。

之前外界就推测，，，由于谷歌已经在TPU中采购了三星的HBM，，，谷歌可能让三星肩负更普遍的角色，，，从而更好地锁定存储芯片的供应。。。。另外三星位于美国德克萨斯州的泰勒工厂可能是潜在的生产基地，，，这里涵盖了芯片与封装生产线，，，可以很好地支持谷歌的项目。。。。